聯(lián)發(fā)科將于1月20日舉辦MediaTek天璣新品線上直播發(fā)布會
1月11消息，＠聯(lián)發(fā)科技官方微博正式宣布，將于1月20日舉辦MediaTek天璣新品線上直播發(fā)布會，屆時將有天璣系列的新產品與大家見面。
本次天璣新品將采用臺積電6nm工藝，在功耗方面或將帶來更好的表現(xiàn)。同時還擁有高達3．0GHz最高主頻的A78大核。有消息表示，本次發(fā)布的天璣新品在5G、游戲等方面將能夠為用戶帶來更好的體驗。
2020年，聯(lián)發(fā)科的天璣系列5G芯片整體表現(xiàn)出色，不僅打造了多個爆款終端產品，在性能和用戶體驗方面也得到了廣泛認可和良好口碑。作為2021年的首款天璣新品，這款芯片無疑將受到行業(yè)及用戶的極大關注。
天璣系列5G芯片自誕生之初，在5G方面就保持著領先行業(yè)的技術前瞻性，高度集成5G基帶、5G雙載波聚合、雙卡5G待機、雙VoNR、獨家5G UltraSave省電技術等等，在行業(yè)內廣泛獲得運營商、通信廠商、手機廠商的極高認可。即將發(fā)布的天璣新品到底如何，讓我們一同關注＠聯(lián)發(fā)科技官方微博 看直播吧！
責任編輯：xj
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