1. 2020年世界半導(dǎo)體行業(yè)兼并情況

2020年世界經(jīng)濟受到新冠肺炎疫情（COVID-19）和貿(mào)易單邊保護主義泛濫的沖擊而下行，也影響了世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的正常發(fā)展。但世界半導(dǎo)體行業(yè)投資兼并在卻呈現(xiàn)上行期間，逢降必吸的規(guī)律是大行其道，業(yè)績輝煌，再創(chuàng)歷史新高。

據(jù)IC Insights報道：2020年世界半導(dǎo)體行業(yè)兼并案值可達到1180億美元，同比增長274.6%，較2015年峰值1077億美元增長9.6%，再創(chuàng)歷史新高。

2. 國務(wù)院學位委員會：設(shè)集成電路專業(yè)為一級學科

近日，國務(wù)院學位委員會、教育部正式發(fā)布了關(guān)于設(shè)置“交叉學科”門類、“集成電路科學與工程”和“國家安全學”一級學科的通知。

通知指出，按照黨和國家事業(yè)發(fā)展需要，按照《學位授予和人才培養(yǎng)學科目錄設(shè)置與管理辦法》規(guī)定，經(jīng)專家論證，國務(wù)院學位委員會批準，“決定設(shè)置“交叉學科”門類（門類代碼為“14”）、“集成電路科學與工程”一級學科（學科代碼為“1401）和“國家安全學”一級學科（學科代碼為“1402）?！?/p>

2020年7月30日，有消息稱，國務(wù)院學位委員會會議投票通過了設(shè)立集成電路一級學科，擬設(shè)于新設(shè)的交叉學科門類下的提案，待國務(wù)院批準后，將與交叉學科門類一起公布。

此前，全國政協(xié)委員、中科院微電子所副所長周玉梅在接受采訪時也曾強調(diào)，我國集成電路快速發(fā)展的同時也面臨著人才短缺的現(xiàn)象，具有集成電路方向優(yōu)勢的高校都應(yīng)設(shè)立“集成電路科學與工程”一級學科。面對國家人才的急需，教育部應(yīng)該盡快推動“集成電路科學與工程”一級學科的設(shè)立。

3. 全球首條全自動化天車系統(tǒng)先進封裝線在華天科技投運

1月6日，華天科技（昆山）電子有限公司高可靠性車用晶圓級先進封裝生產(chǎn)線項目正式投產(chǎn)，這是全世界首條封測領(lǐng)域運用全自動化天車系統(tǒng)的智能化生產(chǎn)線。當天，華天科技智慧辦公大樓同時啟用。在智控中心，工作人員在操作臺上輕觸鍵盤，通過落地大屏可遠程操控所有設(shè)備和系統(tǒng)信息，高效率實現(xiàn)生產(chǎn)資源的合理調(diào)配，大大提高生產(chǎn)效率，降低人工成本

投產(chǎn)的高可靠性車用晶圓級先進封裝生產(chǎn)線項目，對于華天科技以及華天集團的發(fā)展具有里程碑意義。此項目的順利投產(chǎn)將形成規(guī)?；呖煽啃攒囉镁A級封裝測試及研發(fā)基地，解決了我國在晶圓級車載封裝領(lǐng)域被國外企業(yè)‘卡脖子’的難題，實現(xiàn)了高端封裝技術(shù)的國產(chǎn)化替代。項目達產(chǎn)后，年新增傳感器高可靠性晶圓級集成電路先進封裝36萬片，年新增產(chǎn)值10億元。

公司在圖像傳感器封裝技術(shù)和能力方面位居全球前兩位，在全球半導(dǎo)體封測行業(yè)排名第五，產(chǎn)業(yè)規(guī)模位列國內(nèi)同行業(yè)第二位，研發(fā)的晶圓級傳感器封裝技術(shù)、扇出型封裝技術(shù)、超薄超小型晶圓級封裝、晶圓級無源器件制造技術(shù)達到世界領(lǐng)先水平。

4. 盛美半導(dǎo)體首臺12寸單晶圓薄片清洗設(shè)備提前獲得驗收

2021年1月8日，盛美半導(dǎo)體首臺應(yīng)用于大功率半導(dǎo)體器件制造的新款12寸單晶圓薄片清洗設(shè)備達到廈門士蘭集科量產(chǎn)要求，提前驗收。

盛美新款12寸單晶圓薄片清洗設(shè)備，是一款高產(chǎn)能的四腔體系統(tǒng)，用于超薄片的硅減薄濕法蝕刻工藝，以消除晶圓應(yīng)力、并進行表面清洗等。該系統(tǒng)的傳輸及工藝模塊為超薄硅片的搬送及工藝處理提供了有效的解決方案，基于伯努利效應(yīng)，該系統(tǒng)在傳輸與工藝中，與晶圓表面完全無接觸，消除由接觸帶來的機械損傷，提高器件的良率。通過不同的設(shè)定，該系統(tǒng)可適用于Taiko片、超薄片、鍵合片、深溝槽片等不同厚度的晶圓；通過采用不同的化學藥液組合，該系統(tǒng)可拓展應(yīng)用于清洗、光刻膠去除、薄膜去除和金屬蝕刻等工藝。

該設(shè)備于2020年5月20日搬入工廠，從正式裝機到應(yīng)用于產(chǎn)品片生產(chǎn)，用了18天的時間，原定一年的驗證期僅用了6個月即順利完成驗收。該設(shè)備的快速投入量產(chǎn)使用并提前成功驗收是盛美與國內(nèi)量產(chǎn)客戶團隊的緊密合作成果，為今后盛美清洗設(shè)備技術(shù)提升、業(yè)務(wù)拓展提供堅實保證。

5. 2020年全球?qū)＠髽I(yè)50強

全球?qū)＠麛?shù)據(jù)庫提供商IFI CLAIMSPatent Services公布的數(shù)據(jù)顯示，2020年美國專利與商標局（PTO）共授予了352013項專利，同比下滑1%。

數(shù)據(jù)顯示，IBM去年獲得了9130項專利，同比下滑1%，連續(xù)稱霸28年。三星電子位居第二，所獲專利數(shù)量為6415項，略低于2019年的6469項。排在第三位的是佳能，獲得了3225項專利，而2019年為3548項。

第四至第十位排名依次為微軟（2905項）、英特爾（2867項）、臺積電（2833項）、LG電子（2831項）、蘋果（2792項）、華為（2761項）和高通（2276項）。

除了華為，京東方獲得了2144項專利，排名第13位。2019年，京東方獲得了2177項專利，同樣排名第13位。2019年，華為排名第10位，獲得了2418項專利。

此外，亞馬遜位居第11位，獲得了2244項專利；谷歌位居第17位，獲得了1817項專利 ；Facebook位居第38位，獲得了938項專利；惠普位居第44位，獲得了873項專利，而戴爾位居第45位，獲得了849項專利。

IFI Claims Patent Services CEO邁克·貝克羅夫特（Mike Baycroft）在一份聲明中表示：“總體而言，受新冠病毒疫情的影響，去年美國的專利活動略有下降。在過去的十年，我們看到的基本上都是上升，這只是一個很小的下降趨勢，仍比2018年高出13%。”

IFI CLAIMS Patent Services表示，去年最受歡迎的兩個技術(shù)類別是電子數(shù)字數(shù)據(jù)處理和數(shù)字信息傳輸。此外，“基于生物模型的計算機系統(tǒng)”是榜單上增長最快的技術(shù)，去年的漲幅達到了67%，這凸顯了人們對人工智能的極大興趣。

6. 14億美元，高通擬收購芯片公司Nuvia

1月13日，高通公司發(fā)布新聞稿宣布，將以14億美元收購芯片初創(chuàng)公司Nuvia，并將其技術(shù)應(yīng)用到智能手機、筆記本電腦和汽車處理器領(lǐng)域。

Nuvia由蘋果公司三位負責iPhone芯片的前半導(dǎo)體高管創(chuàng)立，在高性能處理器、片上系統(tǒng)（SoC）和計算密集型設(shè)備和應(yīng)用的電源管理方面擁有業(yè)界領(lǐng)先的專業(yè)知識。NUVIA CPU預(yù)計將集成到高通技術(shù)公司廣泛的產(chǎn)品組合中，為旗艦智能手機、下一代筆記本電腦和數(shù)字座艙以及高級駕駛員輔助系統(tǒng)、擴展現(xiàn)實和基礎(chǔ)設(shè)施網(wǎng)絡(luò)解決方案提供動力。

高通表示，該交易得到了微軟、谷歌、宏碁、華碩、博世、通用汽車、榮耀、HMD、惠普、聯(lián)想、LG電子、LG移動、一加（OnePlus）、OPPO、Vivo、小米、松下和索尼等合作伙伴的支持。

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