為迎合5G時代來臨，市場上陸續(xù)推出玻璃與陶瓷等材料的3C產(chǎn)品機殼，玻璃與陶瓷材料的易碎性常造成無法耐久使用，且維修后產(chǎn)生的電子零件廢棄物于環(huán)境影響甚大；反觀金屬混成材料因其輕量化與高強度的特性，而逐漸受到產(chǎn)業(yè)關(guān)注。

在經(jīng)濟部技術(shù)處的支持下，仁寶計算機公司將與金屬中心攜手合作，合伙研發(fā)5G筆電機殼新材料，以『金屬基混成材料應用于3C殼件』為主軸，聚焦在3C筆電產(chǎn)品上，并于14日在金屬中心會議室共同簽署合作備忘錄，開啟雙方嶄新的合作模式。

仁寶計算機李盛宏資深副總經(jīng)理指出，近年消費性電子產(chǎn)品(如：筆電機殼)除追求輕量化，對于制造端的制程環(huán)境友善、循環(huán)回收等議題也日漸重視，據(jù)國內(nèi)大廠預測，未來手機、筆電機殼將走向高階金屬與混成材料發(fā)展，使得產(chǎn)品將具高耐沖擊、高強度韌性、高散熱性、可循環(huán)回收再利用等特性。

5G時代下通訊技術(shù)架構(gòu)極大轉(zhuǎn)變，在各國紛紛投入技術(shù)研發(fā)及創(chuàng)新應用之際，更期許仁寶能與金屬中心攜手強化5G通訊功能與可循環(huán)回收之混成材料結(jié)合的基礎(chǔ)，協(xié)助臺灣在新科技領(lǐng)域中扮演突破與創(chuàng)新的先鋒者角色。

金屬中心林秋豐執(zhí)行長表示，由于世界各國逐漸重視循環(huán)經(jīng)濟、環(huán)保等議題，各國市場也紛紛推出電子產(chǎn)品環(huán)境影響評估工具EPEAT認證，驅(qū)使全球筆電產(chǎn)品逐步邁向減少使用環(huán)境敏感材料、思考產(chǎn)品生命終期設(shè)計與材料選擇等面向。因此仁寶與金屬中心合作研發(fā)金屬基混成材料規(guī)劃應用于筆電殼件產(chǎn)品，預期在保有金屬光澤的外觀質(zhì)感下，不僅具輕量化、可循環(huán)等永續(xù)發(fā)展性，更能創(chuàng)造出5G潮流的獨特競爭力。

原文標題：瞄準5G狂潮！仁寶與金屬中心簽署MOU 研發(fā)5G筆電機殼新材料

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