1月20日，聯(lián)發(fā)科正式推出了新款5G芯片天璣1200和天璣1100。按照聯(lián)發(fā)科的定位，這兩款新品主打旗艦市場，A78大核、臺積電6nm工藝以及出色的AI性能等，都是它們的核心亮點。

發(fā)布會過后，聯(lián)發(fā)科還舉辦了一場線上溝通會，雷科技以及其他媒體朋友，和聯(lián)發(fā)科的技術、營銷人員聊了聊，對天璣1200/1100以及未來的芯片布局有了更進一步的了解。

還有比天璣1200更強的旗艦芯片嗎？

實際上，就天璣1200的參數來看，相比天璣1000系列有比較明顯的升級，但整體來看，不管是CPU、GPU規(guī)格還是工藝制程，定位都是要弱于高通驍龍888以及麒麟9000的。

此前曾有曝光消息稱，聯(lián)發(fā)科今年會推出旗艦芯片天璣2000系列。雖然這條消息目前真?zhèn)坞y辨，但也讓我們更好奇，聯(lián)發(fā)科在天璣1200之后還會有哪些大牌。

面對我們的提問，聯(lián)發(fā)科沒有給出特別明確的答案，但聯(lián)發(fā)科無線通訊事業(yè)部協(xié)理李彥輯博士表示，聯(lián)發(fā)科的旗艦芯片會陸續(xù)更新。這也就意味著，今年我們還是有機會看到性能更強的產品。

聯(lián)發(fā)科還會繼續(xù)在中端發(fā)力

2020年對聯(lián)發(fā)科而言是全面崛起的一年，去年Q3，聯(lián)發(fā)科成為全球最大的5G手機芯片廠商，市場占有率超過了30%，全球排名第一。

2020年，聯(lián)發(fā)科的芯片矩陣可以分為天璣1000系列、天璣800系列和天璣700系列，對應不同的市場定位。而在中低端市場，天璣芯片憑借更強的性能和更高的性價比，成功打開了局面，受到了手機廠商和消費者的歡迎，也進一步推動了5G手機的普及。

聯(lián)發(fā)科選擇在年初推出旗艦芯片天璣1200和天璣1100，無疑是借著2020年的輝煌戰(zhàn)績趁熱打鐵。但說實話，要實現對整個手機市場的全面覆蓋，這兩款芯片顯然還不夠，需要有更多的新款中低端芯片。

對此，聯(lián)發(fā)科副總經理暨無線通訊事業(yè)部總經理徐敬全稱：

“2021年來講，我們覺得會有一個新的更新迭代。其實在各個產品線來講，市場也會有迭代和更新的需求，我們會陸續(xù)推出各種檔次的產品出來，滿足各種5G產品的大眾市場的需要，也希望通過大眾市場的接受，讓我們的天璣品牌更上一層樓。”

看來，聯(lián)發(fā)科今年仍會繼續(xù)更新各個段位的芯片，保持在中低端市場的優(yōu)勢。

聯(lián)發(fā)科能打破拍照上的魔咒嗎？

前5G時代，聯(lián)發(fā)科在手機市場上的存在感比較弱，5G時代發(fā)力崛起后，芯片核心性能比較核心，但由于手機廠商優(yōu)化不到位等因素，對應機型的拍照容易成為軟肋。

而這次的新品發(fā)布會，聯(lián)發(fā)科花了大量時間來介紹在影像上的努力和優(yōu)勢。溝通會上，李俊男表示，天璣1200上的APU3．0提升了AI的性能和效能，而且針對視頻拍攝的具體場景，打造了很多對應的技術或功能，例如極速夜拍、超級全景夜拍、AI SDR轉HDR等。

隨著移動通信技術和以及移動互聯(lián)網的發(fā)展和變化，手機相機的重心出現了從拍照轉向視頻拍攝的趨勢。聯(lián)發(fā)科通過AI技術在手機攝像上發(fā)力，無疑是看到了時下短視頻和vlog興起的大趨勢。

小結

就我們現在能看到的參數來說，聯(lián)發(fā)科天璣1200以及天璣1100都是甜點級產品，它們的各項參數達不到絕對的頂級，但也已經具備旗艦水平。日常使用中，不管是游戲還是娛樂影音，用戶需求都能很好得被滿足。

Redmi品牌負責人盧偉冰也在聯(lián)發(fā)科這場發(fā)布會過后透露，將首發(fā)天璣1200，并且對應的機型售價會有驚喜。這樣看來，天璣1200/1100芯片仍然會走性價比路線，在2000元價位上形成更為強勁的競爭力。

可以預見的是，在聯(lián)發(fā)科的攻勢面前，其競爭對手也會針鋒相對。不得不說，聯(lián)發(fā)科在手機芯片市場崛起后，整個行業(yè)的競爭變得更為活躍起來。而無論是哪個市場或行業(yè)，充分的競爭才能激發(fā)技術、產品的快速進步。對手機廠商和消費者而言，芯片市場更加充分的競爭，能讓手機市場上出現更多高性價比的、物美價廉的手機產品。

從這個角度來看，不管買不買聯(lián)發(fā)科芯片機型，很多人都會愿意真情實意地喊一句“MTK Yes！”。

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