Intel在2021年或擴(kuò)大芯片制造外包
對(duì)于Intel來(lái)說(shuō)，今天早些時(shí)候公布的財(cái)報(bào)顯示，其2020年?duì)I收創(chuàng)5年新高，同時(shí)得益于PC需求的強(qiáng)勁，今年Q1他們的預(yù)計(jì)營(yíng)收也是超出了市場(chǎng)預(yù)期。
公布上述財(cái)報(bào)后，Intel即將上任的CEO帕特·蓋爾辛格（Pat Gelsinger）在財(cái)報(bào)電話(huà)會(huì)議上表示，7nm芯片制造工藝將被用于2023年銷(xiāo)售的芯片。
Pat Gelsinger表示：“我對(duì)7nm項(xiàng)目的恢復(fù)和進(jìn)展感到高興。我相信，我們2023年的大部分產(chǎn)品將會(huì)在內(nèi)部制造。與此同時(shí)，考慮到產(chǎn)品組合的廣度，我們也很可能在某些產(chǎn)品技術(shù)上擴(kuò)大對(duì)外部芯片代工廠(chǎng)的使用?！?/p>
Intel最新的芯片采用了14nm或10nm工藝，而臺(tái)積電和三星等芯片代工廠(chǎng)目前采用5nm工藝。更精細(xì)的制造工藝可以在單位面積上容納更多晶體管，從而提高效率，帶來(lái)性能更強(qiáng)大的處理器。
對(duì)于新任CEO Pat Gelsinger，外界普遍認(rèn)為，他將推動(dòng)Intel在芯片制造方面的競(jìng)爭(zhēng)力。
之前Intel方面也表示，第四季度已開(kāi)始量產(chǎn)10nm芯片，而本季度將進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能。
責(zé)編AJX
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