1月23日，彭博社最新消息，三星電子公司正在考慮斥資逾100億美元，在美國(guó)建設(shè)其最先進(jìn)的芯片制造廠，這是一項(xiàng)重大投資。三星希望借此贏得更多美國(guó)客戶，并幫助其趕超行業(yè)領(lǐng)先者臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司。

三星電子是世界上最大存儲(chǔ)芯片廠商，也是最大的手機(jī)廠商，這家公司現(xiàn)在正商量選址德克薩斯州奧斯汀建立一家工廠，該工廠將來(lái)可以制造先進(jìn)的3納米芯片。他們的目標(biāo)是，2021年開(kāi)始芯片工廠的建設(shè)，2022年開(kāi)始安裝主要設(shè)備，然后最早在2023年開(kāi)始運(yùn)營(yíng)。一位知情人士說(shuō)，盡管投資額可能會(huì)波動(dòng)，但三星的計(jì)劃將意味著為該項(xiàng)目提供超過(guò)100億美元的資金。

HMC Securities高級(jí)副總裁Greg Roh表示：“2030年，如果三星真的想實(shí)現(xiàn)成為頂級(jí)芯片制造商的目標(biāo)，它需要在美國(guó)進(jìn)行大量投資以趕上臺(tái)積電?！?臺(tái)積電將在其亞利桑那州設(shè)立工廠，這家工廠將先進(jìn)制程做到3nm，三星也可能會(huì)這樣做。建廠中間最具挑戰(zhàn)性的一項(xiàng)任務(wù)就是立即獲得EUV設(shè)備的安全供應(yīng)，特別是當(dāng)Hynix和Micron也在尋求購(gòu)買這類機(jī)器時(shí)。

臺(tái)積電有望在2024年之前在亞利桑那州建立自己的120億美元芯片廠。

三星公司的目標(biāo)是，希望成為價(jià)值4000億美元的芯片行業(yè)最大的公司。它計(jì)劃在未來(lái)十年內(nèi)向其代工和芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)投資1,160億美元，旨在通過(guò)在2022年提供使用3納米技術(shù)制造的芯片來(lái)追趕臺(tái)積電。據(jù)報(bào)道，三星的工廠計(jì)劃仍處于初期階段，但已經(jīng)采取了一些初步步驟。日經(jīng)新聞在12月報(bào)道稱，三星已經(jīng)在奧斯汀獲得了440,000平方米的地塊，自90年代以來(lái)，它就一直在該地區(qū)生產(chǎn)。去年，市政府官員開(kāi)始審查公司將土地重新劃作工業(yè)用途的要求。達(dá)成交易可能取決于三星談判備受爭(zhēng)議的拜登政府的稅收優(yōu)惠和補(bǔ)貼，盡管彭博社報(bào)道說(shuō)，如果沒(méi)有這些優(yōu)惠，三星也可能繼續(xù)進(jìn)行。

據(jù)日經(jīng)新聞稱，目前認(rèn)為在奧斯汀生產(chǎn)的芯片僅限于不太先進(jìn)的14納米工藝節(jié)點(diǎn)。三星希望在2022年開(kāi)始提供基于3nm處理器節(jié)點(diǎn)技術(shù)的芯片。傳統(tǒng)上，這家韓國(guó)巨頭的實(shí)力是存儲(chǔ)芯片，但彭博社指出，智能手機(jī)和計(jì)算機(jī)處理器等邏輯設(shè)備市場(chǎng)更有利可圖。

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