傳統(tǒng)的流程將驗(yàn)證留給實(shí)驗(yàn)室樣機(jī)測(cè)試，或發(fā)生在設(shè)計(jì)的最后階段。然而在后期階段才對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行整改將明顯浪費(fèi)成本和時(shí)間并且也沒(méi)有辦法對(duì)問(wèn)題產(chǎn)生的原因進(jìn)行根本性分析，或者尋找解決問(wèn)題的方案。 這也讓傳統(tǒng)的仿真驗(yàn)證成為了電子電路設(shè)計(jì)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)過(guò)程中的一個(gè)難以突破的瓶頸。加速評(píng)審的唯一選擇就是減少每個(gè)設(shè)計(jì)驗(yàn)證的覆蓋率和次數(shù)。

重新設(shè)計(jì)造成的成本隱藏在產(chǎn)品的整個(gè)生命周期之中，據(jù)Lifecycle Insights的報(bào)告顯示，平均每個(gè)項(xiàng)目會(huì)有2.9次的設(shè)計(jì)重制， 而平均每次設(shè)計(jì)重制，將會(huì)造成8.5天的項(xiàng)目延期，直接導(dǎo)致約44000美金的成本損失。除了這些確定的損失，產(chǎn)品生命周期中包含的潛在成本，例如后期的維護(hù)費(fèi)用、品牌聲譽(yù)、問(wèn)題管理費(fèi)用等等，都可能給整個(gè)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)的累積更高的成本。而導(dǎo)致重新設(shè)計(jì)的原因主要是：對(duì)設(shè)計(jì)仿真分析覆蓋度不足，以及在人工評(píng)審時(shí)疏忽遺漏造成的。

那么如何優(yōu)化設(shè)計(jì)流程？設(shè)計(jì)工程師需要在將設(shè)計(jì)交付給分析專(zhuān)家之前進(jìn)行多次的“內(nèi)循環(huán)”，通過(guò)為分析專(zhuān)家“減負(fù)”來(lái)提高驗(yàn)證的吞吐量。在整個(gè)工程項(xiàng)目中，讓仿真驗(yàn)證來(lái)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)的更迭，而不是僅僅通過(guò)經(jīng)驗(yàn)。

在傳統(tǒng)的驗(yàn)證流程中，大多數(shù)公司僅對(duì)那些有明確目標(biāo)的部分進(jìn)行驗(yàn)證，比如 DDR 總線、部分 SerDes 差分線，重要芯片的PDN 阻抗等。但將仿真局限在這些范圍中會(huì)讓許多同樣重要的問(wèn)題被忽略，復(fù)雜設(shè)計(jì)中上千根的通用信號(hào)、電源網(wǎng)絡(luò)爬電效應(yīng)、PDN信號(hào)回路形成的天線效應(yīng)等都是傳統(tǒng)的仿真流程所不能覆蓋的。

Siemens EDA 推薦使用混合驗(yàn)證流程解決仿真覆蓋度和仿真效率的問(wèn)題。通過(guò)自動(dòng)化的手段將驗(yàn)證的工作拆分成多個(gè)部分，分別由團(tuán)隊(duì)中不同的工程師處理。通過(guò)自動(dòng)化的平臺(tái)，工程師將能夠通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)化的流程在設(shè)計(jì)過(guò)程中對(duì)項(xiàng)目進(jìn)行高覆蓋度、快速、多次迭代的仿真或驗(yàn)證，同時(shí)不會(huì)引入過(guò)多的學(xué)習(xí)成本。

如何從根本上優(yōu)化仿真驗(yàn)證的流程，是系統(tǒng)設(shè)計(jì)者的一大挑戰(zhàn)。

責(zé)任編輯：xj

原文標(biāo)題：如何優(yōu)化驗(yàn)證的設(shè)計(jì)流程，減少設(shè)計(jì)驗(yàn)證的覆蓋率和次數(shù)？

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