聯(lián)發(fā)科在上周為我們帶來新一代旗艦芯片天璣 1200和天璣 1000，采用全新6nm工藝打造，性能和能耗顯著提升。

最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科可能隱藏了一款尚未發(fā)布的旗艦新產(chǎn)品。

知名博主近日透露，mt6891和mt6893終端已完成首發(fā)分貨，還剩一款型號為mt6895的旗艦處理器將由小米、紅米發(fā)方面首發(fā)，并且會是定制獨(dú)占模式。

據(jù)了解，小米旗下Redmi 10X就曾首發(fā)獨(dú)占天璣 820的中端芯片，其天璣 800U芯片采用了同樣的制程工藝和架構(gòu)，但增加了兩個A76大核，使得實(shí)際性能更強(qiáng)。

根據(jù)新聞，mt6895應(yīng)該也是在mt6893的基礎(chǔ)上加強(qiáng)而來，最終或命名為天璣 1220。

天璣 1220將繼續(xù)天璣 1200的總體設(shè)計(jì)，采用6nm工藝制程，架構(gòu)方面可能會維持1+3+4的旗艦級三叢方案，但是大核主頻被提升至3.2GHz，其余的3*2.6GHz A78大核、4*2.0GHz A55小核依然維持不變。

有趣的是，高通剛剛發(fā)布的驍龍 870也是從驍龍 865處理器提升主頻而來，把大核的主頻提升到了3.2GHz，不知道這兩個芯片上市后會不會有一場大戰(zhàn)。

據(jù)此前消息，Redmi品牌總經(jīng)理盧偉冰此前宣布，Redmi將在全球推出天璣 1200芯片，并推出Redmi首款旗艦游戲手機(jī)。

而這款Redmi和聯(lián)發(fā)科聯(lián)合定制的“天璣 1220”芯片有可能會在該機(jī)上正式亮相，作為Redmi旗艦游戲的高配版本推出。
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