本周看點(diǎn)：毫米波雷達(dá)芯片、射頻芯片、VCSEL光芯片、MCU芯片、MEMS傳感芯片、EDA、圖像傳感器……

1、毫米波雷達(dá)芯片公司矽杰微電子成功完成新一輪增資

1月28日，上海矽杰微電子有限公司（簡(jiǎn)稱：矽杰微）宣布于近日完成了新一輪的增資。本輪增資由武岳峰資本領(lǐng)投、青域基金跟投。

上海矽杰微電子有限公司成立于2016年11月，是一家致力于毫米波雷達(dá)芯片及相關(guān)產(chǎn)品的國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)。矽杰微電子目前擁有24GHz和77GHz兩個(gè)芯片產(chǎn)品線。產(chǎn)品已通過(guò)車規(guī)AECQ驗(yàn)證。核心團(tuán)隊(duì)來(lái)自M/A-COM、Autoliv、NXP、展訊、上海微技術(shù)工業(yè)研究院、上海交通大學(xué)等知名半導(dǎo)體企業(yè)和高校。下游應(yīng)用包括智能駕駛、智慧交通、智慧社區(qū)及智慧家居四個(gè)方向。

矽杰微電子與下游應(yīng)用領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)攜手共創(chuàng)體驗(yàn)感更好、反應(yīng)更靈敏、“智能感”更高的萬(wàn)物智連。“此次B輪融資之后，矽杰微電子會(huì)加速在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的布局速度，同時(shí)也會(huì)積極探索毫米波雷達(dá)作為智能傳感器的更多應(yīng)用場(chǎng)景?！蔽芪㈦娮觿?chuàng)始人盧煜旻博士表示。

2、射頻芯片廠商唯捷創(chuàng)芯擬闖科創(chuàng)板

1月29日，資本邦了解到，唯捷創(chuàng)芯(天津)電子技術(shù)股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱：唯捷創(chuàng)芯)擬科創(chuàng)板IPO，公司已于2021年1月15日與中信建投證券股份有限公司簽訂上市輔導(dǎo)協(xié)議，并于近日將相關(guān)情況予以公示。

唯捷創(chuàng)芯于2015年12月3日掛牌新三板，于2017年3月21日摘牌，證券代碼834550.OC。公司官網(wǎng)信息顯示，唯捷創(chuàng)芯一直專注于射頻前端及高端模擬芯片的研發(fā)與銷售，產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機(jī)等移動(dòng)終端，是手機(jī)中的核心芯片之一。

3、瑞識(shí)科技完成超億元A輪融資，繼續(xù)擴(kuò)展VCSEL光傳感市場(chǎng)

1月28日，瑞識(shí)科技近日宣布完成超過(guò)億元人民幣的A輪融資，本輪融資由創(chuàng)谷資本領(lǐng)投，海恒資本、惠友資本、揚(yáng)子鑫瑞、國(guó)華投資和北京百納威爾科技有限公司跟投，據(jù)了解，該輪融資資金將主要用于VCSEL光芯片技術(shù)和相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)和市場(chǎng)開拓。

瑞識(shí)科技成立于2018年初，由美國(guó)海歸博士團(tuán)隊(duì)創(chuàng)建，核心團(tuán)隊(duì)成員在半導(dǎo)體光學(xué)領(lǐng)域擁有二十余年的技術(shù)研發(fā)積累和硅谷豐富的產(chǎn)品產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)。公司自成立以來(lái)已申請(qǐng)國(guó)內(nèi)和美國(guó)發(fā)明專利40余項(xiàng)，核心技術(shù)全面自主可控。瑞識(shí)已量產(chǎn)多款高性能VCSEL芯片產(chǎn)品、光學(xué)集成光源產(chǎn)品和光模塊產(chǎn)品，并已經(jīng)實(shí)現(xiàn)千萬(wàn)元的營(yíng)收。

VCSEL光芯片和光傳感技術(shù)在5G數(shù)據(jù)通信、人工智能、工業(yè)4.0與激光雷達(dá)等高科技領(lǐng)域已具有廣泛應(yīng)用，如今正在進(jìn)一步拓展到消費(fèi)市場(chǎng)。隨著2017年9月iPhoneX的問世，3D面部識(shí)別進(jìn)入消費(fèi)級(jí)應(yīng)用。此后，OppoFindX，華為Mate20Pro等一線品牌的旗艦機(jī)也都陸續(xù)配置了3D結(jié)構(gòu)光面部識(shí)別模組。從三維人臉識(shí)別、刷臉支付、AR/VR，以VCSEL芯片為核心發(fā)光器件的光傳感需求邊界持續(xù)拓展，新應(yīng)用場(chǎng)景正不斷出現(xiàn)。?

4、銀河微電首日上市暴漲171.23%，營(yíng)收連續(xù)三年下滑

2021年1月27日，常州銀河世紀(jì)微電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“銀河微電”）在上海證券交易所舉行上市儀式，正式登陸科創(chuàng)板市場(chǎng)。

銀河微電作為作為2021年首只登陸資本市場(chǎng)的半導(dǎo)體新股，首次公開發(fā)行股票數(shù)量3,210萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)格為每股14.01元，本次發(fā)行募集資金總額4.49721億元，將主要用于半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)提升項(xiàng)目及研發(fā)中心提升項(xiàng)目。

銀河微電成立于2006年，是一家專注于半導(dǎo)體分立器件研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司以封裝測(cè)試專業(yè)技術(shù)為基礎(chǔ)，不斷推進(jìn)研發(fā)創(chuàng)新，具備多門類系列化器件設(shè)計(jì)、部分品種芯片制造、多工藝封裝測(cè)試以及銷售和服務(wù)的一體化經(jīng)營(yíng)能力，多次被評(píng)為“半導(dǎo)體功率器件十強(qiáng)”、“分立器件封裝產(chǎn)能十強(qiáng)”。

5、MCU芯片研發(fā)商靈動(dòng)微電子獲新一輪戰(zhàn)略投資，去年曾獲小米投資

1月27日，MCU芯片研發(fā)商靈動(dòng)微電子宣布完成新一輪戰(zhàn)略融資，融資金額未透露，投資方包括卓遠(yuǎn)資本、國(guó)信資本和松禾資本管理的松和信基金。

靈動(dòng)微電子成立于2011年，是中國(guó)工業(yè)及信息化部和上海市信息化辦公室認(rèn)定的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，也是上海市認(rèn)定的高新技術(shù)企業(yè)。該公司曾在2020年1月宣布獲得小米的戰(zhàn)略投資。差不多同一時(shí)期，小米集團(tuán)通過(guò)旗下的小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金投資了包括靈動(dòng)微電子在內(nèi)的多家半導(dǎo)體公司。

靈動(dòng)微電子稱，他們目前已完成數(shù)百余MCU產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和推廣，從產(chǎn)品功能定義、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析到算法整合、軟件驅(qū)動(dòng)、應(yīng)用例程等環(huán)節(jié)都深入?yún)⑴c。

6、富瀚微擬購(gòu)買眸芯科技32.43%股權(quán)其將成為公司控股子公司

富瀚微公告，公司擬向拉薩君祺等以支付現(xiàn)金的方式收購(gòu)眸芯科技32.43%股權(quán)，本次交易完成后，公司持有的眸芯科技股權(quán)比例將由18.57%變更為51%，眸芯科技將成為公司的控股子公司。

眸芯科技是一家專注于超大規(guī)模智能音視頻處理器SoC芯片以及相關(guān)解決方案開發(fā)的公司，在超大規(guī)模SoC芯片設(shè)計(jì)，高速外設(shè)接口及模擬IP設(shè)計(jì)，低功耗設(shè)計(jì)，高清視頻智能處理、壓縮和存儲(chǔ)，高清顯示等方面具備豐富的經(jīng)驗(yàn)。

7、半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司美新半導(dǎo)體完成超10億元A輪融資

1月25日，近日美新半導(dǎo)體(MEMSICSemiconductor)宣布完成十余億人民幣A輪融資。本輪融資由沨華資本管理的紹興越芯基金領(lǐng)投，跟投方包括一家知名亞洲主權(quán)基金，云鋒基金、泰山投資(亞洲環(huán)境基金)、國(guó)方資本(長(zhǎng)三角協(xié)同優(yōu)勢(shì)產(chǎn)業(yè)基金)等知名投資機(jī)構(gòu)及產(chǎn)業(yè)方。

美新半導(dǎo)體是一家全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司，主要從事MEMS(Micro-Electro-MechanicalSystem，微機(jī)電系統(tǒng))傳感器產(chǎn)品的研發(fā)、制造與銷售，為客戶提供從MEMS傳感芯片、軟件算法和應(yīng)用方案的一站式傳感解決方案。

美新半導(dǎo)體目前大規(guī)模穩(wěn)定量產(chǎn)全球獨(dú)有熱式加速度計(jì)、AMR地磁傳感器、電容式加速度計(jì)、微功耗Hall開關(guān)等產(chǎn)品，廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)、可穿戴、智能家居和消費(fèi)電子。美新半導(dǎo)體表示，本輪募集資金將大幅投入公司生產(chǎn)基地建設(shè)和重點(diǎn)技術(shù)研發(fā)。

8、芯華章完成數(shù)億元A+輪融資紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投高瓴、高榕跟投

1月25日消息，EDA(電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化)智能軟件和系統(tǒng)領(lǐng)先企業(yè)芯華章今日宣布完成數(shù)億元A+輪融資，由紅杉寬帶數(shù)字產(chǎn)業(yè)基金領(lǐng)投，成為資本和熙灝資本參投。高瓴創(chuàng)投、高榕資本、五源資本、大數(shù)長(zhǎng)青、上海妤涵等老股東對(duì)芯華章的技術(shù)創(chuàng)新和模式創(chuàng)新能力充滿信心，繼續(xù)在本輪跟投。

本輪資金將繼續(xù)用于芯華章全球研發(fā)人才和跨界研發(fā)人才的吸引和激勵(lì)，加速推進(jìn)EDA2.0的技術(shù)研究和產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)程。

芯華章(X-EPIC)成立于2020年3月，聚集了全球EDA行業(yè)精英和尖端科技領(lǐng)域人才，致力于新一代EDA軟件和智能化電子設(shè)計(jì)平臺(tái)的研發(fā)，助力集成電路、5G、人工智能、云服務(wù)和超級(jí)計(jì)算等多領(lǐng)域的發(fā)展，為合作伙伴提供自主研發(fā)、安全可靠的芯片產(chǎn)業(yè)解決方案與服務(wù)。

9、銳芯微終止科創(chuàng)板IPO保薦機(jī)構(gòu)為中信建投證券

2021年1月25日，銳芯微和保薦機(jī)構(gòu)中信建投證券股份有限公司分別向上交所提交了《銳芯微電子股份有限公司關(guān)于撤回首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請(qǐng)文件的申請(qǐng)》（銳芯微[2021]第1號(hào)）和《中信建投證券股份有限公司關(guān)于撤回銳芯微電子股份有限公司首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市申請(qǐng)文件的申請(qǐng)》，申請(qǐng)撤回申請(qǐng)文件。

銳芯微的主要業(yè)務(wù)包括高端圖像芯片定制業(yè)務(wù)和高靈敏度攝像機(jī)芯的研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于高分辨率圖像采集設(shè)備、高靈敏度成像設(shè)備，公司為高新技術(shù)企業(yè)。?

自成立以來(lái)，銳芯微專注于從事高端圖像傳感器芯片定制業(yè)務(wù)、高靈敏度圖像傳感器芯片和攝像機(jī)芯的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷售業(yè)務(wù)。作為高新技術(shù)企業(yè)，公司始終以“技術(shù)創(chuàng)新”作為發(fā)展戰(zhàn)略。經(jīng)過(guò)多年深耕，銳芯微在圖像傳感器的電路設(shè)計(jì)、像素設(shè)計(jì)和圖像處理等領(lǐng)域已擁有多項(xiàng)國(guó)內(nèi)領(lǐng)先、國(guó)際先進(jìn)的核心技術(shù)。尤其是銳芯微自主研發(fā)的MCCD和ECCD技術(shù)，融合了傳統(tǒng)CCD和CMOS的優(yōu)點(diǎn)，顯著提高了圖像傳感器的成像質(zhì)量，推動(dòng)了國(guó)內(nèi)圖像傳感器技術(shù)的發(fā)展。目前，公司已成為全球少數(shù)幾家掌握ECCD技術(shù)的企業(yè)之一。

10、深科技募資不超17.1億元建存儲(chǔ)封測(cè)廠，獲得審核通過(guò)

1月25日晚間，深科技公告，中國(guó)證監(jiān)會(huì)發(fā)行審核委員會(huì)對(duì)公司非公開發(fā)行股票的申請(qǐng)進(jìn)行了審核。根據(jù)會(huì)議審核結(jié)果，公司本次非公開發(fā)行股票的申請(qǐng)獲得通過(guò)。公司此前在定增預(yù)案中披露，公司擬非公開發(fā)行不超8933萬(wàn)股股票，募資不超17.1億元，扣除發(fā)行費(fèi)用后將全部用于存儲(chǔ)先進(jìn)封測(cè)與模組制造項(xiàng)目。

深科技稱，公司全資子公司沛頓科技專注存儲(chǔ)芯片封測(cè)業(yè)務(wù)16年以上，擁有國(guó)際先進(jìn)水平的封裝和測(cè)試生產(chǎn)線，在封測(cè)行業(yè)已有多年的生產(chǎn)技術(shù)積累經(jīng)驗(yàn)，占據(jù)國(guó)內(nèi)DRAM出貨量約20%的份額，是國(guó)內(nèi)最大的DRAM和Flash存儲(chǔ)芯片封裝測(cè)試企業(yè)之一。公司產(chǎn)品技術(shù)、制造工藝與世界先進(jìn)水平同步。本次非公開發(fā)行募集的資金將全部用于“存儲(chǔ)先進(jìn)封測(cè)與模組制造項(xiàng)目”，為客戶提供存儲(chǔ)芯片封測(cè)和模組制造產(chǎn)能。隨著本次募投項(xiàng)目的實(shí)施，公司將進(jìn)一步提升產(chǎn)能，擴(kuò)大市場(chǎng)份額，全面提升公司核心競(jìng)爭(zhēng)力，滿足快速增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求，為公司順利開拓市場(chǎng)奠定堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

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