越來(lái)越受歡迎的Oppo子公司Realme計(jì)劃在2021年初以?xún)煞N獨(dú)特的型號(hào)進(jìn)入高性能智能手機(jī)市場(chǎng)。在快速預(yù)告確認(rèn)Snapdragon 888的Realme Race和有關(guān)Realme X9 Pro的詳細(xì)信息后,一周內(nèi),有關(guān)設(shè)備的主要詳細(xì)信息剛剛泄漏到非常完整的表格中。
在TudoCelular在大約兩個(gè)月前獨(dú)家發(fā)布了Realme Race的第一張圖片并詳細(xì)說(shuō)明了規(guī)格之后,現(xiàn)在法國(guó)網(wǎng)站Frandroid在功能強(qiáng)大的Realme X9 Pro旁邊發(fā)布了旗艦產(chǎn)品上的信息。
如下表所示,我們將看到Realme X9 Pro將與新發(fā)布的Dimensity 1200芯片一起啟動(dòng),該芯片具有高達(dá)12 GB的RAM,128 GB和256 GB的存儲(chǔ)選項(xiàng),電池容量為4,500 mAh,支持65W快速充電。
Realme X9系列中功能最強(qiáng)大的型號(hào)還將配備一組三個(gè)后置攝像頭,分別具有108 MP,13 MP和13 MP傳感器,此外還提供采用OLED技術(shù)的6.4英寸屏幕,20:9寬高比,分辨率全高清和120 Hz刷新率。
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