上周，三星、臺(tái)積電等眾多半導(dǎo)體代工廠傳出消息稱，因半導(dǎo)體制造原料上漲等眾多原因，其相關(guān)半導(dǎo)體出貨價(jià)也將上漲。而目前，產(chǎn)能、原材料上漲、良品率、需求量過高種種原因，將會(huì)使2021年半導(dǎo)體行業(yè)普遍漲價(jià)，漲幅至少15%。

芯片短缺需求量過高

在往年，新款的旗艦手機(jī)產(chǎn)品超出指導(dǎo)價(jià)發(fā)售預(yù)計(jì)會(huì)持續(xù)1個(gè)月左右，隨后將逐漸進(jìn)入到“破發(fā)”階段，并且貨源充足行業(yè)也不會(huì)再有什么“饑餓營銷”，而進(jìn)入到2020年四季度和2021開年，很多旗艦的科技產(chǎn)品首批發(fā)售當(dāng)日均不到1分鐘就售罄，黃牛漫天要價(jià)，商品一貨難求，價(jià)格也都上了天。

漲價(jià)的原因并不是因?yàn)楫a(chǎn)品有多好多厲害，而是目前半導(dǎo)體因需求量過大，造成了芯片短缺，目前市面上的5nm芯片、圖像傳感器等均來自僅有的2、3家半導(dǎo)體企業(yè)供貨，2020因疫情影響很多年度旗艦產(chǎn)品都造成了集中發(fā)布的情況，且較于上一代性能上有著顯著提升，最后就造成了芯片短缺的情況，而半導(dǎo)體制造工廠也趁機(jī)賺了一筆，抬高了價(jià)格。

技術(shù)迭代出廠價(jià)更高

2021是5nm芯片普及的一年，高通驍龍888處理器上市后迎來一大波新品手機(jī)的更新迭代。

以高通驍龍888芯片為例，單個(gè)芯片價(jià)格目前至少在170美元左右，而上一代旗艦驍龍865芯片加上X55基帶的價(jià)格大概為150美元，但從芯片來看，成本增長了30%左右，而目前搭載驍龍888的手機(jī)售價(jià)也都4000元起步。

更新、更強(qiáng)的技術(shù)導(dǎo)致了半導(dǎo)體的漲價(jià)，并且基于競品的“不給力”，漲價(jià)也是“順理成章”，讓得到該芯片的廠商相繼跟風(fēng)漲價(jià)。

原材料短缺不斷漲價(jià)

作為第三代半導(dǎo)體的代表，碳化硅材料具有寬的禁帶寬度，高的擊穿電場、高的熱導(dǎo)率、高的電子飽和速率及更高的抗輻射能力，因而更適合于制作高溫、高頻、抗輻射及大功率器件，因此在IGBT、MOSFET等功率半導(dǎo)體中應(yīng)用尤為廣泛。

但目前，有消息稱原材料越來越少，已經(jīng)不能夠滿足目前半導(dǎo)體行業(yè)的需求量，很多半導(dǎo)體大廠也在不斷尋找替代品來解決原材料短缺的現(xiàn)狀。

碳化硅占了整個(gè)SiC功率器件市場的62%，在上周大眾、豐田等知名車企也曝出目前“無芯可用”的窘境。

結(jié)束語：

原材料的稀缺、井噴的需求量、產(chǎn)能的低下都是導(dǎo)致半導(dǎo)體漲價(jià)的現(xiàn)狀，而半導(dǎo)體漲價(jià)的幅度，也似乎遠(yuǎn)高于現(xiàn)在通貨膨脹的速度。

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