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oppo k7x怎么樣值得買(mǎi)嗎?拆解千元5G手機(jī)oppo k7x參數(shù)配置詳情

智能移動(dòng)終端拆解開(kāi)箱圖鑒 ? 來(lái)源:eWisetech ? 作者:eWisetech ? 2021-02-18 14:31 ? 次閱讀
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新年開(kāi)工,eWisetech繼續(xù)對(duì)中端手機(jī)的探索。市場(chǎng)上的5G手機(jī)已經(jīng)下沉至千元價(jià)位,看慣了各個(gè)品牌的旗艦機(jī)拆解,eWisetech也開(kāi)展了千元5G 的拆解階段,年前拆解998的realme Q2i,今天我們?cè)賮?lái)拆解看1399的OPPO K7x,也看一看這不同價(jià)位的5G手機(jī)內(nèi)部都有哪些區(qū)別。

拆解前還是先來(lái)回顧一下OPPO K7x的配置。

SoC:Dimensity 720處理器丨7nm工藝

屏幕:6.49英寸LCD屏丨分辨率2400x1080丨90Hz刷新率

存儲(chǔ):6GB LPDDR4X DRAM+128GB Flash

前置:16MP

后置: 48MP+8MP+2MP+2MP

電池:ATL 4900mAh鋰離子聚合物電池丨30W VOOC閃充

特色:90Hz 屏幕刷新率丨30W閃充丨雙模5G

不難從配置信息中看出 K7x主打的是續(xù)航。但90Hz刷新率的屏幕和天璣720處理器,性能方面也不會(huì)太差。接來(lái)拆解一下看看內(nèi)部結(jié)構(gòu)。

拆解

拆機(jī)前還是先取出卡托,卡托上并沒(méi)有設(shè)防水膠圈。后蓋和機(jī)身之間使用黑色黏膠貼合固定,用熱風(fēng)槍對(duì)后蓋加熱片刻即可打開(kāi)后蓋。在后蓋內(nèi)側(cè)有用于支撐緩沖的泡棉。

攝像頭保護(hù)蓋用膠固定在中框上,在保護(hù)蓋開(kāi)孔位置都設(shè)有保護(hù)泡棉。中框上對(duì)應(yīng)主板位置貼有黑色塑料片。揚(yáng)聲器模塊上的石墨片下有一個(gè)固定螺絲貼有防拆標(biāo)簽。

中框與內(nèi)支撐的固定主要通過(guò)卡槽和螺絲,沿著四周慢慢撬開(kāi)卡扣。在中框內(nèi)部可以看到大面積的石墨散熱貼紙和5根FPC天線,主板屏蔽罩上和前攝上也都貼有銅箔散熱。

閃光燈軟板和石墨貼都是使用雙面膠粘貼在中框上面。使用撬片即可取下閃光燈軟板

隨后斷開(kāi)主板上的BTB接口,取下后置攝像模組、前置攝像頭,以及螺絲固定的側(cè)面指紋傳感器和揚(yáng)聲器模塊。揚(yáng)聲器模塊通過(guò)一個(gè)轉(zhuǎn)接軟板與副板進(jìn)行連接,在四周還有一圈泡棉,副板上貼有防水標(biāo)簽。在后置攝像頭位置貼有導(dǎo)電布,48MP主攝背面貼有銅箔。

電池使用塑料膠紙粘貼,拆卸后不易發(fā)生變形。在電池槽位置右側(cè)和下方都貼有黑色泡棉膠條,填充空隙。

取下主板,副板,主副板連接軟板和同軸線。內(nèi)支撐上的兩處麥克風(fēng)位置分別設(shè)有紅藍(lán)兩色的膠圈,耳機(jī)接口和USB接口上也都套有硅膠套進(jìn)行保護(hù)。在內(nèi)支撐上對(duì)應(yīng)耳機(jī)接口位置還貼有防水標(biāo)簽。

主板的屏蔽罩上有銅箔和導(dǎo)熱硅脂,在我們?nèi)サ翥~箔后,可以看見(jiàn)主板正反兩面都有導(dǎo)熱硅脂。

聽(tīng)筒、兩側(cè)按鍵軟板、揚(yáng)聲器連接軟板和振動(dòng)器都是通過(guò)雙面膠固定。

最后拆開(kāi)屏幕,在屏幕下方除去石墨散熱片,器件位置都貼有絕緣膠帶保護(hù),內(nèi)支撐上同樣有大面積石墨散熱片,并且在四周還有四塊導(dǎo)電泡棉。

回顧拆解,OPPO K7x內(nèi)部采用常見(jiàn)的三段式設(shè)計(jì),共使用了19顆螺絲,拆解難度相對(duì)簡(jiǎn)單。內(nèi)部采用三張防水標(biāo)簽,散熱采用常規(guī)的導(dǎo)熱硅脂+銅箔+石墨片?;诔杀究紤]K7x采用了側(cè)鍵指紋識(shí)別。天線方面也使用的是FPC天線。

最后按照慣例我們?cè)賮?lái)看看主板上的部分IC

主板正面主要IC:

1:Media Tek-MT6853V-天璣720八核處理器

2:SK Hynix-H9H16AECMMD-6GB內(nèi)存+128GB閃存

3:Media Tek-MT****-電源管理

4:STMicroelectronics-加速度傳感器+陀螺儀

5:Rockchip-RK***A-快充芯片

6:VANCHIP-VC****-功率放大器

7:Media Tek-****N-WiFi藍(lán)牙芯片

8:Qualcomm-QDM****-前端模塊

9:Sensortek-STK*****-光線距離傳感器

主板背面主要IC(下圖):

1:QORVO – QM***** –前端模塊

2:Media Tek – MT****W –射頻收發(fā)器

3:Smartermicro - S55255–5G頻段射頻前端集成收發(fā)模組

4:Goertek-麥克風(fēng)

5:Media Tek – MT****V–電源管理

值得一提的是K7x采用的慧智微電子S55255。這是拆解5G手機(jī)以來(lái),首次見(jiàn)到國(guó)產(chǎn)5G射頻芯片在手機(jī)上面應(yīng)用。

(簡(jiǎn)介:S55255系列產(chǎn)品是慧智微基于Agi5G?可重構(gòu)射頻前端平臺(tái)開(kāi)發(fā)的n77/n79射頻前端模組:支持n77/n79頻段;集成功率放大器PA、低噪聲放大器LNA和射頻收發(fā)開(kāi)關(guān);集成濾波器。)

以上是對(duì)OPPO K7x的部分分析內(nèi)容,更為詳細(xì)的BOM及高清圖片可移步eWisetech搜庫(kù)查看。

往期回顧

l 5G千元機(jī)拆解篇

Realme - Q2i

Realme - X7 Pro

HUAWEI - Enjoy Z 5G

l 5G旗艦機(jī)拆解篇

Xiaomi - Mi 11

Apple - iPhone12 Pro

三星 Galaxy Note20 5G

HUAWEI - Mate40 Pro

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