新一代聯(lián)想拯救者電競(jìng)手機(jī)即將登場(chǎng)
繼首發(fā)驍龍865 Plus之后，新一代聯(lián)想拯救者電競(jìng)手機(jī)即將登場(chǎng)。
2月18日晚間，聯(lián)想中國(guó)區(qū)手機(jī)業(yè)務(wù)部總經(jīng)理陳勁表示，今天看著新一代拯救者手機(jī)的數(shù)據(jù)，我們調(diào)校高通驍龍888的能力真要獨(dú)步業(yè)界的強(qiáng)大。
陳勁表示，聯(lián)想拯救者電競(jìng)手機(jī)新旗艦可能是宇宙最強(qiáng)、最創(chuàng)新、最冷酷到底的電競(jìng)手機(jī)。
由此看來(lái)，聯(lián)想拯救者電競(jìng)手機(jī)新品在散熱方面會(huì)有新突破。
此前聯(lián)想在2020年下半年發(fā)布了拯救者電競(jìng)手機(jī)Pro，在這款手機(jī)上，聯(lián)想帶來(lái)了TSI霜刃散熱系統(tǒng)。
該散熱系統(tǒng)擁有雙液冷異步分區(qū)冷凝架構(gòu)，官方稱(chēng)長(zhǎng)時(shí)間玩游戲手持區(qū)域仍然舒適，還有14顆矩陣式溫度傳感器實(shí)時(shí)監(jiān)控機(jī)身溫度，讓手機(jī)長(zhǎng)時(shí)間穩(wěn)定發(fā)揮。
如今聯(lián)想拯救者即將推出搭載驍龍888的電競(jìng)手機(jī)，驍龍888基于5nm制程打造，性能更強(qiáng)，配合聯(lián)想拯救者全新的散熱系統(tǒng)，其表現(xiàn)值得期待。
責(zé)編AJX
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