2021年華為智能手機零件訂單的降幅將超過60%
2 月 18 日消息，據(jù)媒體報道，華為已經通知供應商，2021 年智能手機零件訂單的降幅將超過 60%。對此，華為表示暫無回應。
前不久，Canalys 發(fā)布了 2020 年 Q4 全球智能手機出貨量報告。數(shù)據(jù)顯示，華為已跌出前五。
雖然手機業(yè)務暫時面臨困難，任正非在前不久的媒體采訪中明確表示，華為公司永遠不會出售終端業(yè)務。“我們可以轉讓 5G 技術，但絕不會出售終端手機業(yè)務?！?/p>
關于芯片，任正非認為還是要依賴全球化來解決，不管怎樣，永遠不會放棄全球化理想，不管怎樣制裁和封鎖，堅持全球化不動搖?！爱斎蛐酒^剩，有人會找我們來買芯片，我想會有這個時代的?！?br /> 責任編輯：YYX
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