全球IC設計產(chǎn)業(yè)重心將往資料中心領域移動

AMD完成對Xilinx收購后，將成為多元運算架構芯片主要廠商，AMD可提升車用、5G、AI與邊緣運算等領域的話語權，然在開發(fā)工具、函式庫等領域，AMD仍落后NVIDIA與Intel一段距離，收購后若無法彌補其差距，收購綜效恐無法有效發(fā)揮。

Marvell在完成收購Inphi后，在擁有ASIC設計服務、有線傳輸芯片、ARM架構處理器與網(wǎng)絡處理器等產(chǎn)品，將對Broadcom形成直接威脅，然中美貿(mào)易摩擦仍是變量的情況下，將考驗新Marvell團隊策略。

聯(lián)發(fā)科收購乙太網(wǎng)絡芯片與Intel旗下電源管理芯片部門，將正式進入資料中心市場競局，與國際一線大廠直接競爭的態(tài)勢已不可免，雖有營收挹注2021年表現(xiàn)固然可期，但競爭門檻較消費性電子高，聯(lián)發(fā)科的策略心態(tài)仍是關鍵。

NVIDIA完成對ARM收購后，將轉變成硅智財、芯片、加速卡與系統(tǒng)整合的方案供應商，全新經(jīng)營模式將有別于傳統(tǒng)IC設計廠商，如何經(jīng)營其生態(tài)系統(tǒng)將是可觀察之處。

英特爾因集設計、制造與封測于一身，面對非英特爾的競合關系，挑戰(zhàn)更多樣性

制造產(chǎn)能：10nm SuperFin產(chǎn)能能否在2021年進一步擴大，以及妥善制定委外代工策略，應可對AMD造成一定程度壓制，若Intel向臺積電擴大委外訂單，在臺積電產(chǎn)能供不應求下，AMD能否取得充份產(chǎn)能應是觀察重點；

軟件開發(fā)工具：Intel不斷采取收購策略，關鍵仍在開發(fā)工具、函式庫等，能否無縫在不同硬件平臺間轉移，成為Intel能否在AI產(chǎn)業(yè)領域站穩(wěn)腳步的重要基石，若能在2021年第三季前，oneAPI能進一步擴大對FPGA與AI芯片的支援，應可逐漸拉近與NVIDIA的距離，同時甩開AMD在AI資料中心領域的追擊。

類比IDM廠商競局變化

競爭態(tài)勢：ADI收購Maxim后，就營收規(guī)模而言，整體態(tài)勢未有太大變化，對主要歐系IDM廠商與TI，雖有競爭威脅，但影響有限。

以2021年現(xiàn)況觀之，由于全球車市將呈現(xiàn)緩和復蘇，車用半導體領域同樣有晶圓廠產(chǎn)能不足問題，以ADI與Maxim內(nèi)部未有如Infineon與TI等大廠擁有12寸廠產(chǎn)能，成本結構恐難與之抗衡。

STMicroelectronics強化物聯(lián)網(wǎng)與功率半導體產(chǎn)品線競爭力后，在產(chǎn)品線完整度提升下，應能逐漸發(fā)揮產(chǎn)品綜效，提升其競爭力度。
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