2月24日消息，芯片IP企業(yè)芯耀輝完成兩輪超4億元融資，其中Pre-A輪由高瓴創(chuàng)投、紅杉中國、云暉資本和高榕資本聯(lián)合投資，松禾資本、五源資本（原晨興資本）、國策投資和大橫琴集團等機構參投，天使輪股東真格基金和大數(shù)長青本輪超額跟投。

據(jù)了解，這兩輪融資將用于吸引海內(nèi)外尖端技術人才，提升產(chǎn)品交付能力，功能深化和芯片生態(tài)連接能力升級，同時將進一步投入服務體系。

芯耀輝成立于2020年6月，致力于自主研發(fā)先進工藝芯片IP產(chǎn)品和解決方案，并提供業(yè)內(nèi)優(yōu)秀的IP技術和支持，以服務數(shù)字社會的各個重要領域，包括數(shù)據(jù)中心、智能汽車、高性能計算、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和消費電子等。

芯片IP是大規(guī)模數(shù)字芯片的基礎構建單元，是芯片設計的核心組件，在芯片設計中數(shù)十億的晶體管等電子元件中包括大量可重復使用的核心IP，往往通得第三方授權，可以大大降低研發(fā)成本并加快產(chǎn)品面市時間，英國的ARM公司是這一領域的巨頭，壟斷了全球95%的移動芯片架構。

數(shù)據(jù)顯示，中國芯片設計產(chǎn)業(yè)的年復合增長率預計將超過20%，預計到2025年達到近9000億人民幣。但國內(nèi)IP技術的發(fā)展一直在成熟工藝徘徊，未能深入至的先進工藝領域，只能依賴國外技術，成為被“卡脖子“的環(huán)節(jié)。

芯耀輝董事長兼CEO曾克強表示， 先進工藝IP產(chǎn)品具有廣闊空間，芯耀輝將通過源頭技術創(chuàng)新，打造先進工藝的芯片IP產(chǎn)品，以新技術賦能產(chǎn)業(yè)，不斷驅(qū)動數(shù)字經(jīng)濟的轉型和發(fā)展。

據(jù)了解，曾克強曾任職新思科技中國區(qū)副總經(jīng)理，在通信、IT、半導體行業(yè)有20多年的銷售管理經(jīng)驗；公司CTO李孟璋歷任美國德州儀器射頻/模擬芯片設計經(jīng)理、晨星半導體射頻芯片研究處長、紫光展銳高級副總裁。

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