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淺析AI芯片企業(yè)寒武紀(jì)面臨的困境及未來前景

我快閉嘴 ? 來源:礪石商業(yè)評(píng)論 ? 作者:Zhilavie ? 2021-02-26 10:58 ? 次閱讀
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國內(nèi)首家人工智能AI芯片研發(fā)廠商寒武紀(jì)于2020年7月20日登陸科創(chuàng)板,當(dāng)日股價(jià)最高飆升到295元/股,比64.39元/股的發(fā)行價(jià)狂漲358%,總市值一度沖破千億。然而公司2020年前三季度虧損持續(xù)擴(kuò)大,迅速跌落神壇。實(shí)際上,自寒武紀(jì)申請(qǐng)上市開始,業(yè)內(nèi)質(zhì)疑聲就沒間斷過。

2016年成立的寒武紀(jì)主營AI芯片的設(shè)計(jì)、研發(fā)與銷售,為客戶提供各類AI芯片產(chǎn)品及系統(tǒng)軟件解決方案。公司業(yè)務(wù)包括終端智能處理器IP、云端智能芯片及加速卡、邊緣智能芯片及加速卡、與產(chǎn)品配套的系統(tǒng)軟件平臺(tái)。上市前一年,寒武紀(jì)的主要?jiǎng)?chuàng)收業(yè)務(wù)由終端智能處理器IP變?yōu)榱酥悄苡?jì)算集群系統(tǒng),業(yè)務(wù)收入非常不穩(wěn)定。據(jù)招股書披露,2017-2019年,寒武紀(jì)的處理器IP授權(quán)業(yè)務(wù)收入如下圖所示,2019年計(jì)算集群系統(tǒng)業(yè)務(wù)收入達(dá)2.96億元,占營收的66.72%。

唯一大客戶華為不再續(xù)約不僅導(dǎo)致寒武紀(jì)IP授權(quán)業(yè)務(wù)的斷崖式下降,更引發(fā)了業(yè)內(nèi)對(duì)寒武紀(jì)上市的爭議,因?yàn)槿A為撤單會(huì)帶來上市資質(zhì)的不確定性,2017-2019年,華為海思對(duì)寒武紀(jì)處理器IP授權(quán)業(yè)務(wù)的銷售貢獻(xiàn)為100.00%、97.94%和92.56%。有專家認(rèn)為,寒武紀(jì)必須找到新的業(yè)績支撐點(diǎn),改變對(duì)單一大客戶的依賴,才能順利進(jìn)入資本市場。

01 寒武紀(jì)面臨的困境

盡管業(yè)界一直存有質(zhì)疑,寒武紀(jì)還是光速上市了,甚至一度受到資本熱捧??墒?,上半年、三季度財(cái)報(bào)的發(fā)布,表明寒武紀(jì)的業(yè)績并不理想。

2019年,寒武紀(jì)在智能計(jì)算集群系統(tǒng)業(yè)務(wù)營收上的大幅增長,主要來自政府項(xiàng)目。珠海橫琴和西安灃東兩個(gè)政府互聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)中心IDC項(xiàng)目,為寒武紀(jì)貢獻(xiàn)了約80%的收入,其中橫琴項(xiàng)目貢獻(xiàn)了60%的收入。橫琴項(xiàng)目一共有三期,在一期建設(shè)中(2019年),寒武紀(jì)向中科曙光銷售了6384萬元的智能加速卡。2019年6月一期建成后,二期直接由寒武紀(jì)承建,將為其帶來2億元的“智能計(jì)算集群系統(tǒng)”業(yè)務(wù)收入。為此,2019年寒武紀(jì)向中科可控采購了8110萬元的服務(wù)器。預(yù)計(jì)2022年將進(jìn)行三期擴(kuò)建。盡管橫琴項(xiàng)目未來幾年內(nèi)都可以為寒武紀(jì)帶來豐厚收入,可是一家獨(dú)立的AI芯片公司做IDC項(xiàng)目承包商,顯然不能充分體現(xiàn)其業(yè)務(wù)優(yōu)勢(shì)。

長期來看,政府項(xiàng)目背后的關(guān)聯(lián)關(guān)系、地方引資招商的戰(zhàn)略考量等因素變化會(huì)讓公司的商業(yè)價(jià)值大打折扣。有私募人士表示,在面向政府的2G模式中,企業(yè)沒有話語權(quán),政府不可能給企業(yè)很高的毛利率。不少依賴政府訂單的民營上市公司(如高鐵、衛(wèi)星導(dǎo)航產(chǎn)業(yè)鏈、軍工制造等行業(yè))很難實(shí)現(xiàn)真正的成長,長時(shí)間依賴政府訂單,寒武紀(jì)的商業(yè)估值可能會(huì)下降。

除此之外,寒武紀(jì)在其他方面也面臨著挑戰(zhàn)。

公司客戶與供應(yīng)商的集中度很高,隨時(shí)可能發(fā)生主要供應(yīng)商“斷供”、主要客戶流失的風(fēng)險(xiǎn)。招股書顯示,2017-2019年,寒武紀(jì)對(duì)前五大客戶的累計(jì)銷售額占營收總額的100.00%、99.95%和95.44%;對(duì)前五名直接供應(yīng)商的合計(jì)采購額占采購總額的92.64%、82.53%和66.49%。

寒武紀(jì)在技術(shù)產(chǎn)品上沒能延續(xù)早期優(yōu)勢(shì)。2016年成立至今,寒武紀(jì)一共發(fā)布了三款終端智能處理器IP產(chǎn)品:寒武紀(jì)1A、寒武紀(jì)1H、寒武紀(jì)1M。2016年,公司推出1A,全球首款商用終端智能處理器IP產(chǎn)品。2017年11月,發(fā)布1H,作為公司第二代高性能、低功耗的處理器IP產(chǎn)品,2018年被集成進(jìn)華為全球首款7nm人工智能手機(jī)芯片麒麟980。如此優(yōu)秀的產(chǎn)品,升級(jí)到第三代1M,卻隨著與華為合作的終止,逐漸淡出了主流終端市場。

寒武紀(jì)在研發(fā)投入上無法與巨頭相比。招股書介紹,2019年寒武紀(jì)在研發(fā)上投入5.43億元,而同期華為海思的研發(fā)費(fèi)用為24.39億美元。

有專家認(rèn)為,制約寒武紀(jì)發(fā)展的一個(gè)重要原因是商業(yè)化能力。為了獲取客戶,公司加大了銷售投入,增加了銷售人員、大幅提高了職工薪酬,2020年三季度財(cái)報(bào)顯示,公司前三季度累計(jì)銷售費(fèi)用暴增233%,達(dá)到2476萬元,而營收卻沒有同步增長。商業(yè)化要從建設(shè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)出發(fā),這是一個(gè)長期過程。

02 造成困局的原因

寒武紀(jì)今天的困局,一方面來自其內(nèi)部的發(fā)展問題,另一方面源于外部激烈的市場競爭。公司2017年11月提出的發(fā)展目標(biāo)是,3年內(nèi)占領(lǐng)10億智能AI終端,占領(lǐng)中國云端高性能芯片1/3市場份額。如今3年已過,現(xiàn)狀與目標(biāo)相去甚遠(yuǎn)。一直以來,寒武紀(jì)只顧低頭走路,沒有抬頭看路,如今才不得不面對(duì)這樣的窘境。

寒武紀(jì)在技術(shù)產(chǎn)品上的創(chuàng)新優(yōu)勢(shì)是毋庸置疑的。令寒武紀(jì)聲名鵲起的是2017年華為在“全球首款手機(jī)AI芯片”麒麟970中集成了寒武紀(jì)的全球首款智能處理器IP產(chǎn)品1A。剛剛成立一年,就能夠與有著超大全球手機(jī)出貨量、對(duì)質(zhì)量要求嚴(yán)苛的華為建立合作,寒武紀(jì)不僅取得了可觀的銷售收入與產(chǎn)品使用規(guī)模,還獲得了品牌效應(yīng)。事實(shí)上,從誕生之日起,寒武紀(jì)在技術(shù)路線、產(chǎn)品布局上一直積極進(jìn)取,從未松懈。

寒武紀(jì)最初布局終端智能處理器IP業(yè)務(wù),連續(xù)迭代推出了寒武紀(jì)1A、寒武紀(jì)1H、寒武紀(jì)1M系列芯片。特別是寒武紀(jì)1H,采用定制化的低功耗處理器架構(gòu),可顯著提升深度學(xué)習(xí)的處理速度和能效,可廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)視覺、語音識(shí)別、自然語言處理、智能物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域。它增強(qiáng)了人臉識(shí)別、物體識(shí)別、物體檢測、圖像分割、智能翻譯等AI場景應(yīng)用效果,實(shí)現(xiàn)了從圖像識(shí)別到物體檢測的跨越。公司2018年又迅速開拓云端智能芯片及加速卡業(yè)務(wù),先后發(fā)布了思元100、思元270系列產(chǎn)品,2019年還開發(fā)完成了基于思元220芯片的邊緣智能加速卡。2021年1月最新思元290云端智能芯片及加速卡已與一些硬件合作伙伴完成適配,實(shí)現(xiàn)規(guī)?;鲐?。思元290智能芯片是寒武紀(jì)的首款訓(xùn)練芯片,采用臺(tái)積電7nm先進(jìn)制程工藝,集成460億個(gè)晶體管,全面支持AI訓(xùn)練、推理或混合型人工智能計(jì)算加速任務(wù)。相比思元270,思元290芯片峰值算力提升4倍、內(nèi)存帶寬提高12倍、芯片間通訊帶寬提高19倍。

經(jīng)過不懈努力,寒武紀(jì)完成了“云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合”的新生態(tài)建立,在AI芯片三個(gè)主流領(lǐng)域,云端訓(xùn)練、云端推理、終端推理,均有技術(shù)積累和產(chǎn)品布局。在技術(shù)產(chǎn)品上的快速更新迭代,有如低頭走路;對(duì)AI芯片市場現(xiàn)狀的了解、發(fā)展趨勢(shì)的把握,有如抬頭看路。寒武紀(jì)過去忙著低頭快走,現(xiàn)在需要抬頭看路,在AI芯片這條競爭激烈的賽道上,一旦跑偏,很容易被趕超,被拋棄。

人工智能市場的發(fā)展離不開數(shù)據(jù)、算法、算力的提升。業(yè)內(nèi)人士曾有一個(gè)形象比喻:AI算法如菜譜,數(shù)據(jù)如原料,AI芯片如炊具,沒有原料,再好的菜譜與炊具也做不出飯菜;菜譜、炊具會(huì)不斷更新完善,但始終受制于原料。類似的,不論是AI芯片還是算法,它們的發(fā)展都需要以大量數(shù)據(jù)為基礎(chǔ),不斷進(jìn)行迭代、驗(yàn)證,因此,擁有數(shù)據(jù)的公司比單純做芯片或算法的公司更具優(yōu)勢(shì)。

擁有海量數(shù)據(jù)的巨頭們正是意識(shí)到這一點(diǎn),紛紛進(jìn)入自研AI芯片市場。百度和三星合作,推出自研的昆侖AI芯片;阿里成立了平頭哥芯片公司,先后推出自研的玄鐵910CPU、含光800AI推理芯片。因數(shù)據(jù)形成的天然優(yōu)勢(shì),巨頭們?cè)诙虝r(shí)間內(nèi)完成設(shè)計(jì)研發(fā)一款高性能AI芯片并不難。平頭哥用7個(gè)月就完成了云端AI推理芯片含光800的前端設(shè)計(jì),又用3個(gè)月成功實(shí)現(xiàn)了流片一次性通過。整體上,含光800從設(shè)計(jì)到商用只花了一年半。阿里表示,和絕大多數(shù)芯片商不同的是,平頭哥的目的并非賣芯片,含光800將通過阿里云對(duì)外輸出AI算力。

寒武紀(jì)曾經(jīng)的大客戶華為也踏上了自研AI芯片的征程。2018年10月,華為公布了“達(dá)芬奇計(jì)劃”,一口氣發(fā)布了兩款A(yù)I芯片:昇騰910、310。2019年又推出了新款手機(jī)芯片麒麟990、810,并全面采用了自研的智能處理器IP產(chǎn)品。華為高管表示,華為需要的產(chǎn)品是從云到各種物聯(lián)網(wǎng)終端的全場景支持,寒武紀(jì)很好,但是沒法支持我們所需要的全場景。失去華為,寒武紀(jì)不僅少了一家大客戶,更多了一個(gè)強(qiáng)勁的競爭對(duì)手,華為海思在終端智能芯片、云端智能芯片、邊緣端智能芯片的產(chǎn)品路線上與寒武紀(jì)完全重合。

巨頭們不僅研發(fā)AI相關(guān)產(chǎn)品,還在逐步建設(shè)AI開放平臺(tái),將自己的AI能力進(jìn)一步釋放。這樣一來,將使巨頭們更好享有“馬太效應(yīng)”,而使各獨(dú)立AI公司更被動(dòng)、更缺乏競爭力。阿里從2011年開始一直參與技術(shù)開源社區(qū)的建設(shè),其Github主體賬號(hào)的總項(xiàng)目數(shù)是國內(nèi)最多的。百度開源了其自動(dòng)駕駛系統(tǒng)Apollo,開放了“百度大腦”底層的深度學(xué)習(xí)平臺(tái)Paddle、自研的底層區(qū)塊鏈技術(shù)XuperChain等。

除了上述擁有數(shù)據(jù)的大廠加入,各AI芯片細(xì)分市場均不乏垂直領(lǐng)域競爭者與AI芯片巨頭。在手機(jī)AI芯片市場,除了華為,還有高通、蘋果、三星。在汽車AI芯片領(lǐng)域,有英特爾、高通、英偉達(dá)等芯片巨頭,此外還有Mobileye、地平線等新興企業(yè)。

眾多業(yè)界高手一起擠進(jìn)了空間有限的AI芯片市場,造成激烈競爭。這一市場現(xiàn)狀不僅嚴(yán)重沖擊了寒武紀(jì),也打擊了其他獨(dú)立AI芯片公司。2020年,美國第一家AI芯片公司W(wǎng)aveComputing申請(qǐng)破產(chǎn)保護(hù),該公司曾一度被譽(yù)為全球最具前途的AI公司之一。

業(yè)內(nèi)投資者認(rèn)為,脫離市場談技術(shù)沒有意義,投資首先還是看市場需求。寒武紀(jì)需要關(guān)注市場看需求。

03 寒武紀(jì)未來的前景

在布局技術(shù)產(chǎn)品的同時(shí),寒武紀(jì)可以結(jié)合自身優(yōu)勢(shì)、市場環(huán)境變化,思考如何更好融入AI芯片產(chǎn)業(yè)生態(tài),爭取在未來競爭中贏得勝利。

其實(shí),面對(duì)慘烈的市場競爭,各獨(dú)立AI芯片公司都在想辦法破局。如以屏下指紋識(shí)別芯片為主營業(yè)務(wù)的匯頂科技,由于受到來自思立微、神盾等競爭對(duì)手的強(qiáng)力打壓,陷入價(jià)格戰(zhàn),導(dǎo)致公司增收不增利。為了扭轉(zhuǎn)局面,匯頂科技瞄準(zhǔn)汽車市場,基于自身指紋識(shí)別的優(yōu)勢(shì),開發(fā)了軟硬件結(jié)合的車規(guī)級(jí)車載指紋產(chǎn)品。又如面向云端AI訓(xùn)練芯片的燧原科技,鑒于開發(fā)AI訓(xùn)練芯片需要AI算法、模型的不斷更新迭代,公司通過與騰訊合作,利用騰訊大規(guī)模數(shù)據(jù),實(shí)現(xiàn)技術(shù)產(chǎn)品上的優(yōu)化。

雖然,到目前為止,寒武紀(jì)依然沒有拿出優(yōu)異的市場表現(xiàn),但并不是沒有機(jī)會(huì)。公司面向云端、邊緣端、終端的三個(gè)系列智能芯片與處理器產(chǎn)品,通過共用的自研指令集、處理器架構(gòu)與基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件平臺(tái),實(shí)現(xiàn)了云、邊、端通用產(chǎn)品線的全面覆蓋。憑借技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品積累,手握重金不缺錢的財(cái)務(wù)支撐,寒武紀(jì)還有時(shí)間成長。

Tractica公司報(bào)告認(rèn)為,當(dāng)下國內(nèi)人工智能芯片市場規(guī)模不足200億元,但未來幾年內(nèi),中國人工智能芯片市場規(guī)模將保持40%-50%的增長速度,預(yù)計(jì)2023年即可突破500億元。

在2020AI芯片創(chuàng)新峰會(huì)上,清華大學(xué)尹首一教授指出,在推動(dòng)智能化的發(fā)展中,AI芯片發(fā)揮著兩個(gè)核心的作用,一是芯片的算力決定了人工智能的上限,二是芯片的能效直接影響了人工智能所能覆蓋的應(yīng)用場景。他還認(rèn)為,人工智能仍處于起步階段,AI芯片的需求推動(dòng)了集成電路的發(fā)展,促使業(yè)界探索顛覆性技術(shù),突破傳統(tǒng)架構(gòu)在性能和效能上的瓶頸。安謀中國高管梁泉表示,架構(gòu)創(chuàng)新、通用加專用芯片形態(tài)、軟硬一體是AI芯片發(fā)展的三大趨勢(shì)。

咨詢公司IDC預(yù)計(jì),2022年AI云端推斷市場規(guī)模將超過訓(xùn)練市場。國產(chǎn)芯片正加速進(jìn)入市場,未來國內(nèi)通用型AI芯片、服務(wù)器或云廠商自研AI芯片將成為主流。基于企業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的大趨勢(shì),未來AI芯片市場的發(fā)展動(dòng)力很足、技術(shù)創(chuàng)新空間很大,寒武紀(jì)還有機(jī)會(huì)趕超。

“寒武紀(jì)是5-6億年前一個(gè)非常有意思的地質(zhì)紀(jì)年。在這個(gè)時(shí)期,物種多樣性出現(xiàn)了空前的提升。我們?nèi)∵@個(gè)名字是希望看到,人工智能時(shí)代也能出現(xiàn)各種技術(shù)的大爆發(fā)。”創(chuàng)始人陳天石曾這樣解釋寒武紀(jì)這個(gè)名字的由來。

國產(chǎn)芯片的追趕,好似寒武紀(jì)生命大爆炸,在進(jìn)化出一批多樣化的物種之后,留下來的都是最適應(yīng)自然環(huán)境的。三葉蟲是寒武紀(jì)時(shí)代地球上的代表物種,古生態(tài)學(xué)家認(rèn)為三葉蟲之所以能成為地球霸主,主要因?yàn)樗鼈兙哂泻芎眠m應(yīng)環(huán)境的生存方式。三葉蟲們不遵循單一的生活模式,它們有的喜歡在水面上漂浮,有的喜歡在海底爬行,還有的習(xí)慣鉆在泥沙中,它們占據(jù)了不同的生態(tài)空間,寒武紀(jì)的海洋成了三葉蟲的世界。

在AI芯片海洋中,寒武紀(jì)會(huì)生存下來,成為“三葉蟲”嗎?
責(zé)任編輯:tzh

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    英偉達(dá)Q4營收飆升73%!國內(nèi)三大AI芯片公司業(yè)績爆了,前景看好

    近日,寒武紀(jì)、摩爾線程、沐曦股份三家中國AI芯片上市公司均發(fā)布2025年業(yè)績快報(bào)。從業(yè)績上看,寒武紀(jì)2025年?duì)I收大幅度領(lǐng)先,達(dá)到64.97億元,同比增長4.53倍,凈利潤20.59億
    的頭像 發(fā)表于 02-28 14:04 ?1.6w次閱讀
    英偉達(dá)Q4營收飆升73%!國內(nèi)三大<b class='flag-5'>AI</b><b class='flag-5'>芯片</b>公司業(yè)績爆了,<b class='flag-5'>前景</b>看好

    寒武紀(jì)實(shí)現(xiàn)對(duì)GLM-5的Day 0適配

    的技術(shù)積累,寒武紀(jì)得以快速實(shí)現(xiàn)對(duì) GLM-5 的 Day 0 適配。? 寒武紀(jì)一直重視芯片和算法的聯(lián)合創(chuàng)新,致力于以軟硬件協(xié)同的方式,優(yōu)化大模型部署性能,降低部署成本。此前,我們對(duì) GLM 系列模型進(jìn)行了深入的軟硬件協(xié)同性能優(yōu)化
    的頭像 發(fā)表于 02-12 15:07 ?948次閱讀

    寒武紀(jì)引領(lǐng)AI芯片軟件新生態(tài)

    寒武紀(jì)成立的初衷是為“人工智能的大爆發(fā)”提供底層算力支持,不僅要硬件算力強(qiáng)大,更要軟件通用、易用。多年來,寒武紀(jì)堅(jiān)持訓(xùn)練推理融合、統(tǒng)一的基礎(chǔ)軟件平臺(tái)研發(fā)策略,構(gòu)建從自研芯片架構(gòu)到高性能軟件平臺(tái)的完整
    的頭像 發(fā)表于 11-06 11:23 ?1627次閱讀
    <b class='flag-5'>寒武紀(jì)</b>引領(lǐng)<b class='flag-5'>AI</b><b class='flag-5'>芯片</b>軟件新生態(tài)

    商湯科技與寒武紀(jì)達(dá)成戰(zhàn)略合作

    近日,商湯科技與中科寒武紀(jì)科技股份有限公司(以下簡稱“寒武紀(jì)”)簽署面向新發(fā)展階段的戰(zhàn)略合作協(xié)議,重點(diǎn)推進(jìn)軟硬件的聯(lián)合優(yōu)化,并共同構(gòu)建開放共贏的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。
    的頭像 發(fā)表于 10-15 17:54 ?931次閱讀

    寒武紀(jì)成功適配DeepSeek-V3.2-Exp模型

    2025年9月29日,寒武紀(jì)已同步實(shí)現(xiàn)對(duì)深度求索公司最新模型DeepSeek-V3.2-Exp的適配,并開源大模型推理引擎vLLM-MLU源代碼。代碼地址和測試步驟見文末,開發(fā)者可以在寒武紀(jì)軟硬件平臺(tái)上第一時(shí)間體驗(yàn)DeepSeek-V3.2-Exp的亮點(diǎn)。
    的頭像 發(fā)表于 10-11 17:14 ?1942次閱讀
    <b class='flag-5'>寒武紀(jì)</b>成功適配DeepSeek-V3.2-Exp模型

    【「AI芯片:科技探索與AGI愿景」閱讀體驗(yàn)】+AI芯片的需求和挑戰(zhàn)

    : 介紹了7家ASIC的新創(chuàng)公司: Tachyum、Cerebras、SambaNova、Graphcore、Esperanto、Groq、Etched AI 還介紹了中國的AI芯片公司:中科
    發(fā)表于 09-12 16:07

    寒武紀(jì)股價(jià)破1200大關(guān)創(chuàng)歷史新高 DeepSeek適配國產(chǎn)芯片成直接原因

    今日,寒武紀(jì)股價(jià)突破1200元!8月單月漲幅100%、市值站上5200億,成為繼貴州茅臺(tái)之后的A股史上第二只千元股。 01 半導(dǎo)體芯片股集體爆發(fā) 寒武紀(jì)是中國AI
    的頭像 發(fā)表于 08-26 13:54 ?1218次閱讀
    <b class='flag-5'>寒武紀(jì)</b>股價(jià)破1200大關(guān)創(chuàng)歷史新高 DeepSeek適配國產(chǎn)<b class='flag-5'>芯片</b>成直接原因

    寒武紀(jì)85后創(chuàng)始人陳天石身價(jià)超1500億

    芯片生產(chǎn)和DeepSeek適配國產(chǎn)芯片的利好刺激下,加之還有國外投行高盛宣布將寒武紀(jì)-U目標(biāo)價(jià)上調(diào)50%至1835元,AI芯片龍頭
    的頭像 發(fā)表于 08-26 10:37 ?7186次閱讀

    寒武紀(jì)聯(lián)手階躍星辰成立模芯生態(tài)創(chuàng)新聯(lián)盟

    近日,階躍星辰發(fā)布了新一代基礎(chǔ)大模型Step 3。Step 3兼顧智能與效率,通過模型和系統(tǒng)聯(lián)合創(chuàng)新,實(shí)現(xiàn)了行業(yè)前列的推理解碼效率,將于7月31日面向全球企業(yè)和開發(fā)者開源。目前,寒武紀(jì)已初步實(shí)現(xiàn)對(duì)Step 3的支持。
    的頭像 發(fā)表于 07-31 11:26 ?1327次閱讀

    AI未來,屬于那些既能寫代碼,又能焊電路的“雙棲人才”

    華為、地平線、寒武紀(jì)到眾多中小AI設(shè)備公司,最搶手的職位已不是“AI科學(xué)家”,而是:能調(diào)RTOS、會(huì)部署NPU、懂電路布線、能用C++手寫推理框架、還能調(diào)試sensor/電源/板卡的“復(fù)合型工程師”。也
    發(fā)表于 07-30 16:15
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