3月1日消息，在MWC 2021上海展期間，艾邁斯半導體和ArcSoft展示了全新的3D dToF傳感系統(tǒng)，該系統(tǒng)可為Android端移動設(shè)備提供完整的3D傳感系統(tǒng)解決方案。

據(jù)悉，該系統(tǒng)整合了ams的3D光學傳感器解決方案和相關(guān)的ArcSoft中間件及3D視覺算法，實現(xiàn)即時定位與地圖構(gòu)建（SLAM）和3D圖像處理，讓制造商能夠快速且更簡單地在移動設(shè)備中實現(xiàn)增強現(xiàn)實（AR）功能。除了AR，高性能、低功耗的dToF傳感系統(tǒng)還支持其他有價值的應用，包括3D環(huán)境和物體掃描、攝像頭圖像增強，以及在黑暗條件下提供攝像頭自動對焦輔助。

艾邁斯半導體預計該系統(tǒng)將在2021年底之前開始投產(chǎn)，提供比現(xiàn)有方案更優(yōu)化的全集成3D dToF傳感解決方案。主要特性包括：

1：在所有光強條件下（強光，弱光，室內(nèi)，室外，較復雜的環(huán)境光等），在恒定分辨率下可實現(xiàn)較大的距離檢測范圍和較高的（不變的）距離檢測精度。---這些都是iToF與結(jié)構(gòu)光解決方案無法達到的。

2：與如今市面上提供的3D ToF解決方案相比，其峰值功率高出20倍。

3：針對移動設(shè)備，優(yōu)化最低平均功耗，針對房間掃描距離范圍內(nèi)高幀率（》30fps）運行環(huán)境。
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