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元器件的漲價(jià)熱度只增不減?一個(gè)季度漲價(jià)兩回?

Kitc_emc ? 來源:電磁兼容之家 ? 作者:電磁兼容之家 ? 2021-03-05 17:12 ? 次閱讀
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元器件的漲價(jià)熱度只增不減?

一個(gè)季度漲價(jià)兩回?

2021年元器件市場確實(shí)牛氣沖天

被動(dòng)元件(MLCC

擬漲價(jià)廠商

旺詮科技:針對大中華區(qū)代理商調(diào)漲厚膜電阻價(jià)格15%,新價(jià)格于2月17日生效。

國巨:調(diào)漲芯片電阻價(jià)格15~25%,新價(jià)格將于3月1日生效。

華新科:據(jù)IC交易網(wǎng)消息,華新科新訂單或?qū)⒄{(diào)漲10~15%,目前華新科并未表態(tài)。

三星、TDK:高容MLCC或調(diào)漲報(bào)價(jià)。

風(fēng)華高科:IC交易網(wǎng)稱,有消息表示風(fēng)華擬調(diào)漲15%。

其他廠商交期走勢

漲價(jià)原因

1、臺系貼片阻容類器件原廠會隨市場情況定期調(diào)整報(bào)價(jià),上漲或下降已成常態(tài);

2、目前主流的被動(dòng)器件(貼片阻容、鋁電解、電感等)生產(chǎn)商產(chǎn)能均處于較高負(fù)荷狀態(tài),同時(shí)又有春節(jié)假期、意外天氣、疫情等因素疊加,交期情況普遍不太樂觀;

3、部分原材料價(jià)格(如:銅)近期的確有較大漲幅。

后續(xù)預(yù)期

更多廠商將在第二、第三季度跟進(jìn)并調(diào)整價(jià)格,但調(diào)整幅度比較有限。畢竟因主動(dòng)件產(chǎn)能問題,不少項(xiàng)目已進(jìn)入減產(chǎn)甚至停產(chǎn)狀態(tài)。

MCU

擬漲價(jià)廠商

由于產(chǎn)能緊缺,MCU價(jià)格不斷,多家臺灣MCU廠商近日再次宣布調(diào)漲價(jià)格,甚至停止接單。

盛群:已宣布自今年4月1日起全面漲價(jià)15%。

義?。篗CU產(chǎn)品全面暫停接單,累計(jì)價(jià)格漲幅至少1成起跳。

凌通:啟動(dòng)二次漲價(jià),累計(jì)漲幅達(dá)10%

新唐:2020Q4起已陸續(xù)調(diào)漲MCU價(jià)格,并依據(jù)各產(chǎn)品線做調(diào)整,但強(qiáng)調(diào)“一定都是往上調(diào)”。

松翰:已對部分客戶展開第二波調(diào)價(jià)

其他廠商交期走勢

漲價(jià)原因

1、微控制器使用量大且廣泛,且多在現(xiàn)在產(chǎn)能最缺的8吋晶圓廠生產(chǎn);

2、近期日本地震、北美暴雪等天災(zāi),使MCU市場供給雪上加霜;

3、MCU應(yīng)用于消費(fèi)性電子領(lǐng)域出貨穩(wěn)定,加上遠(yuǎn)端辦公等趨勢所帶動(dòng)云端伺服器需求提升,以及比特幣上漲所引燃的挖礦熱,也帶動(dòng)高附加價(jià)值的BLDC散熱芯片。

后續(xù)預(yù)期

MCU市場目前供給已經(jīng)相當(dāng)吃緊,價(jià)格將有望再度迎來漲價(jià)潮,且漲幅有望再度調(diào)升雙位數(shù)水準(zhǔn),MCU廠將有望全面跟漲,推動(dòng)業(yè)績表現(xiàn)升溫。

分立器件(MOS/光耦等)

擬漲價(jià)廠商

士蘭微電子:3月1日起調(diào)整分立器件價(jià)格(所有MOS類產(chǎn)品、IGBT、SBD、FRD、功率對管等)。

德普微電子:2月21日起調(diào)漲MOS產(chǎn)品。

億光:光耦合器產(chǎn)品近期陸續(xù)調(diào)漲價(jià)格,漲幅約10 -30%。

其他廠商交期走勢

存儲

部分廠商交期走勢

漲價(jià)原因

目前來看,渠道市場矛盾尤為顯著:

1、原廠端技術(shù)升級導(dǎo)致NAND供應(yīng)仍然不足;

2、電感、電容、電阻等配件交期嚴(yán)重延后,甚至拖延5-6個(gè)月,BGA基板、主控芯片產(chǎn)能也十分緊張;

3、整機(jī)出貨數(shù)量限制也將會抑制對存儲設(shè)備需求。

其他:驅(qū)動(dòng)IC

擬漲價(jià)廠商

頎邦、南茂:已于去年10月順利調(diào)漲封測價(jià)格,漲幅約5-10%,本季DDI封測廠將或再度調(diào)整封測代工價(jià)格5-10%。

漲價(jià)原因

TV、NB、PC等終端產(chǎn)品需求強(qiáng)勁,加上5G手機(jī)需求,帶動(dòng)小尺寸、中大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC需求激增。自去年下半年來缺貨消息頻傳,除了前段晶圓代工外,后段封測產(chǎn)能也同步告急,漲聲不絕于耳。

總結(jié)

漲價(jià)平均幅度:平均在10%-20%之間。漲價(jià)主要原因:上游原材料以及封裝成本持續(xù)上漲,產(chǎn)能緊張、采購周期延長,產(chǎn)品成本大幅增加,故提升產(chǎn)品價(jià)格來分?jǐn)偝杀緣毫?。市場需求點(diǎn):市場對5G智能手機(jī)的需求優(yōu)于預(yù)期,加上“宅經(jīng)濟(jì)”推升PC與NB出貨持續(xù)維持高檔,以及車用相關(guān)市場快速回升。

責(zé)任編輯:lq

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原文標(biāo)題:3月將開啟新一輪的元器件漲價(jià)熱潮?

文章出處:【微信號:emc-2015,微信公眾號:電磁兼容之家】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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