3月2日消息，據(jù)外媒報(bào)道，三星電子工廠因訂單爆炸，無(wú)空閑產(chǎn)能，該公司可能就電腦通用芯片擴(kuò)大向聯(lián)華電子（UMC）和格芯（GlobalFoundaries）的外包業(yè)務(wù)。

報(bào)道稱(chēng)，三星電子的LSI部門(mén)已與聯(lián)電簽訂了用于智能手機(jī)(smartphone)攝像頭等設(shè)備的CMOS圖像傳感器的代工生產(chǎn)外包合同。

報(bào)道稱(chēng)，三星LSI部門(mén)在確定半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)短缺問(wèn)題長(zhǎng)期得不到解決后，從2020年開(kāi)始與聯(lián)電合作開(kāi)發(fā)產(chǎn)品。具體來(lái)說(shuō)，該公司期望將更多的通用半導(dǎo)體的生產(chǎn)外包出去，比如電視用的顯示驅(qū)動(dòng)IC。

在自行生產(chǎn)移動(dòng)應(yīng)用處理器（AP）等尖端工藝產(chǎn)品的同時(shí)，繼聯(lián)電之后，該公司很可能將大部分通用半導(dǎo)體生產(chǎn)外包給臺(tái)積電和GLOBAL FOUNDRIES（GF）。尤其是GF與三星有合作歷史，2014年與三星簽訂了14nm工藝線感協(xié)議，并接受三星的技術(shù)轉(zhuǎn)讓。

三星在韓國(guó)基興有一條S1生產(chǎn)線，在德州奧斯汀有一條S2生產(chǎn)線。此外，應(yīng)美國(guó)政府的要求，三星正計(jì)劃在美國(guó)新建一家先進(jìn)的代工廠，但該設(shè)施尚未正式宣布或建設(shè)。相信這也是導(dǎo)致此舉的原因。

據(jù)集邦咨詢(xún)旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院公布的2020年第四季度晶圓代工廠排名預(yù)測(cè)顯示，第四季晶圓代工市場(chǎng)需求依舊強(qiáng)勁，各業(yè)者產(chǎn)能呈現(xiàn)持續(xù)滿(mǎn)載，產(chǎn)能吃緊使得漲價(jià)效應(yīng)帶動(dòng)整體營(yíng)收向上。

預(yù)估2020年第四季全球前十大晶圓代工業(yè)者營(yíng)收將超過(guò)217億美元，年成長(zhǎng)18%，其中市占前五大分別為臺(tái)積電（TSMC）、三星（Samsung）、聯(lián)華電子（UMC）、格芯（GlobalFoundaries）、中芯國(guó)際（SMIC）。

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