對半導(dǎo)體行業(yè)、汽車行業(yè)、手機行業(yè)而言，無疑是一大利好消息。

被列入實體清單三個月后，中芯國際終于迎來轉(zhuǎn)機！

據(jù)集微網(wǎng)報道，其從供應(yīng)鏈處獲悉，中芯國際已獲得部分美國設(shè)備廠商的供應(yīng)許可，主要涵蓋成熟工藝用半導(dǎo)體設(shè)備等。

摩根士丹利此前曾發(fā)布研報指出，美國設(shè)備供應(yīng)商近期恢復(fù)了對中芯國際的零組件供應(yīng)和現(xiàn)場服務(wù)，中芯國際成熟制程業(yè)務(wù)已經(jīng)獲得設(shè)備供應(yīng)的許可。

據(jù)芯通社援引業(yè)內(nèi)人士說法透露，中芯國際已獲得 14nm 及以上制程的設(shè)備供應(yīng)。

除了這一利好消息，國家層面將對芯片產(chǎn)業(yè)大力扶持同樣帶來了積極效應(yīng)。

今天，中芯國際港股一度漲超 8%，股價達 27 港元；最終收盤漲幅收于 6.79%，股價達 26.75 港元。另外，截至收盤，中芯國際 A 股漲幅收于 4.7%，股價達 57.75 元。

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中芯國際部分美設(shè)備零組件供應(yīng)恢復(fù)

摩根士丹利研報指出，美國設(shè)備供應(yīng)商近期恢復(fù)了對中芯國際的零組件供應(yīng)和現(xiàn)場服務(wù)，中芯國際成熟制程業(yè)務(wù)已經(jīng)獲得設(shè)備供應(yīng)的許可。

同時，報告還指出，高通仍堅持與中芯國際合作解決 PMIC （Power Management IC，電源管理集成電路）供應(yīng)短缺問題，聯(lián)發(fā)科、瑞昱半導(dǎo)體等部分中國臺灣芯片廠商也正向中芯國際尋求更多產(chǎn)能，預(yù)計在 2021 年中芯國際收入將增長 10%－15%。

值得一提的是，這一預(yù)判數(shù)據(jù)與中芯國際在 2020 年 Q4 財報會議有所出入。

當(dāng)時，中芯國際首席財務(wù)官高永崗表示，2021 年全年收入目標(biāo)為中到高個位數(shù)成長，上半年收入目標(biāo)約 21 億美元；全年毛利率目標(biāo)為百分之十到二十的中部。

當(dāng)然，這一預(yù)判數(shù)據(jù)是在公司運營連續(xù)性不受影響的前提下作出的，但現(xiàn)實情況是——自 2020 年 12 月 18 日被美方列入實體清單后，其業(yè)務(wù)已不可避免地受到了影響。

具體表現(xiàn)為，公司在采購美國相關(guān)產(chǎn)品或技術(shù)時受到限制，出口許可申請必須跟著流程走；然而，中芯國際是否能夠獲得美方供應(yīng)許可，則存在巨大的不確定性。

在 2020 年 Q4 財報會議上，中芯國際聯(lián)合 CEO 趙海軍曾透露，公司和供應(yīng)商們都在第一時間積極地申請準(zhǔn)證，供應(yīng)商也一直在對中芯國際更新準(zhǔn)證的申請進展。

而今，隨著部分設(shè)備供應(yīng)獲得許可，中芯國際部分業(yè)務(wù)開展的困難性也將有所緩解。

除了這一消息，對中芯國際而言，國家層面對芯片行業(yè)的重視也將是一大利好趨勢。

3 月 1 日，工信部正面回應(yīng)了“關(guān)于中國芯片行業(yè)的具體目標(biāo)/生產(chǎn)規(guī)劃”這一問題。工信部新聞發(fā)言人田玉龍指出，中國政府高度重視芯片產(chǎn)業(yè)、集成電路產(chǎn)業(yè)，發(fā)布了促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的政策，全面優(yōu)化完善高質(zhì)量發(fā)展芯片和集成電路產(chǎn)業(yè)的有關(guān)環(huán)境政策。

受到多方因素影響，中芯國際在港股、A 股上也呈現(xiàn)出良好表現(xiàn)，股價紛紛上漲。

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緩解“缺芯”問題

事實上，“中芯國際恢復(fù)部分設(shè)備供應(yīng)”這一事件不僅對中芯國際產(chǎn)生積極影響，對整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，也十分重要。

自 2020 年下半年以來，芯片的“缺貨”、“漲價”問題層出不窮；其中，“汽車缺芯”最早被大眾關(guān)注。

由于“汽車芯片荒”，自 2020 年 12 月開始，本田汽車、德國大眾集團、福特、通用等車企紛紛宣布減產(chǎn)，調(diào)整生產(chǎn)節(jié)奏，推遲部分產(chǎn)品線生產(chǎn)，甚至出現(xiàn)停工。

當(dāng)下，“缺芯”問題已不僅限于汽車行業(yè)，逐漸蔓延到電子消費品等多個領(lǐng)域。在半導(dǎo)體芯片用量最大的手機市場，目前正在處于 “全面缺貨”狀態(tài)。

2 月 24 日，小米集團副總裁，紅米 Redmi 品牌總經(jīng)理盧偉冰在微博表示，“今年芯片缺貨，不是缺，而是極缺······”。

另外，在 Redmi 發(fā)布會上，盧偉冰再次強調(diào)了這一問題，并表示不敢承諾今年手機會不缺貨。

類似的觀點， realme 相關(guān)負責(zé)人也有所表示——高通主芯片、小料都缺貨，包括電源類和射頻類的器件。

據(jù)第一財經(jīng)援引手機供應(yīng)鏈人士說法稱，高通全系列物料交期延長至 30 周以上，CSR 藍牙音頻芯片交付周期已達 33 周以上。

而造成這一局面的原因之一，與美國政府對中國科技企業(yè)的制裁和封禁有關(guān)。

據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》等外媒分析，全球半導(dǎo)體短缺變得嚴(yán)重，開端是美國政府對中國大陸企業(yè)的制裁。代工企業(yè)中芯國際等成為制裁目標(biāo)，訂單集中涌向臺灣企業(yè)等。

自 2020 年 9 月開始，中國臺灣的一些芯片制造商陸續(xù)接獲由中芯國際原客戶移轉(zhuǎn)過來的訂單。同時，高通等公司當(dāng)時也在相繼走訪臺積電和聯(lián)華電子等中國臺灣半導(dǎo)體企業(yè)，為替代中芯國際尋找供貨來源，間接給其他代工廠增加了生產(chǎn)壓力。

而今，如果研報內(nèi)容屬實，中芯國際已獲得設(shè)備、配件供應(yīng)等許可，或?qū)⒛軌蚓徑獠糠中酒a(chǎn)壓力。

據(jù)中芯國際公布的數(shù)據(jù)，中芯國際在 2020 年努力擴充 28nm 以上的節(jié)點產(chǎn)能，天津廠區(qū)增加 3 萬片 8 英寸產(chǎn)能，北京廠房增加了 2 萬片 12 英寸產(chǎn)能。

同時，中芯國際方面表示將在 2021 年繼續(xù)滿載運營，繼續(xù)擴充產(chǎn)能，12 英寸增加 1 萬片，8 英寸增加不少于 4.5 萬片。

值得說明的是，8 英寸晶圓主要用于需要特征技術(shù)或差異化技術(shù)的產(chǎn)品，包括功率芯片、圖像傳感器芯片、指紋識別芯片、MCU、無線通信芯片等，涵蓋消費電子、通信、計算、工業(yè)、汽車等領(lǐng)域。

12 英寸晶圓則主要用于制造 CPU、邏輯 IC 和存儲器等高性能芯片，在 PC、平板電腦和移動電話等領(lǐng)域使用較多。

不難預(yù)見，中芯國際獲得設(shè)備供應(yīng)許可，對半導(dǎo)體行業(yè)、汽車行業(yè)、手機行業(yè)而言，無疑是一大利好消息。

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