桌面、筆記本消費(fèi)級市場之后，AMD全新的Zen3架構(gòu)今天終于正式進(jìn)入數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器領(lǐng)域，這就是——第三代EPYC（霄龍）7003系列，代號“Milan”（米蘭）。經(jīng)過第一代AMD EPYC 7001系列（Naples）、第二代AMD EPYC 7002系列（Rome）兩代產(chǎn)品三年多的耕耘，AMD在服務(wù)器市場已經(jīng)取得不小的突破。

權(quán)威市調(diào)機(jī)構(gòu)Mercury Research數(shù)據(jù)顯示，2020年第四季度，AMD EPYC的市場份額已經(jīng)達(dá)到了7.1％，同比增加2.6個(gè)百分點(diǎn)。

第三代EPYC 7003系列采用和銳龍5000系列同款的Zen3架構(gòu)，IPC（每時(shí)鐘周期指令數(shù)）對比Zen2提升19％，而在特定企業(yè)級負(fù)載、云端負(fù)載、HPC高性能計(jì)算負(fù)載中，更是都可以帶來最多大約2倍的性能提升。

不過針對數(shù)據(jù)中心市場，Zen3架構(gòu)還有一些特定的變化，比如說ISA指令集，就新增了多達(dá)7條。

加速、加密、解密算法部分?jǐn)U展了AVX2指令，可以支持到256位。

安全部分是改進(jìn)最大的，比如SEV（安全加密虛擬化）可以限制中斷的注入，防止惡意管理程序注入SEV-ES訪客中斷/異常類型；

比如SNP（安全嵌套分頁），在現(xiàn)有SEV-ES對虛機(jī)內(nèi)存、寄存器加密保護(hù)的基礎(chǔ)上，增加系統(tǒng)完整性保護(hù)，防止惡意管理程序通過重放、損壞、重新映射做攻擊；

比如CET Shadow Stack（影子堆棧），可以防止ROP編程攻擊。

EPYC 7001系列上市的時(shí)候，正好碰上幽靈、熔斷安全漏洞爆發(fā)，AMD產(chǎn)品雖然受影響較小，但AMD仍然以為當(dāng)時(shí)的解決方案相對比較倉促，不夠完美。

在最新的EPYC 7003系列上，AMD已經(jīng)在架構(gòu)上最好了強(qiáng)防御，同時(shí)對性能的影響也降到了最低。

EPYC 7003系列除了升級架構(gòu)，基本延續(xù)了上一代的整體設(shè)計(jì)和布局，還是內(nèi)部集成最多八個(gè)CPU Die、一個(gè)IO Die，仍然最多64核心128線程、256MB三級緩存，但是在細(xì)節(jié)特性上仍有很多變化。

內(nèi)存方面，還是支持DDR4-3200，單路最大容量4TB，但是在四通道、八通道之外，新增加了六通道模式，稍后細(xì)說。

IO方面，每顆處理器還是128條PCIe 4.0通道，但是在雙路系統(tǒng)中，對外除了128條通道之外，還增加了162條可選，也就是將雙路彼此互連的通道數(shù)降為94條，依然不影響性能。

這些對外的PCIe通道可以靈活配置，用于PCIe、SATA、一致性互連等，最多支持32個(gè)SATA/NVMe存儲設(shè)備。

三級緩存的變化是Zen3架構(gòu)的一大突出亮點(diǎn)。Zen2、Zen3上每一個(gè)CPU Die都是32MB三級緩存，但是前者是分離的兩部分，各自16MB，都只能由一半4個(gè)核心共享。

Zen3上則是32MB一體化，八個(gè)核心都可以訪問全部容量，等于每個(gè)核心可用的三級緩存容量直接翻了一番，有利于加速核心、緩存之間的通信，有效降低內(nèi)存延遲。

三級緩存容量更大了之后，配置也更加靈活。Zen2架構(gòu)上，每四個(gè)核心共享的16MB三級緩存，可以配置8MB存放所有核心共享的數(shù)據(jù)，另外8MB存放每個(gè)核心自己的數(shù)據(jù)。

Zen3上所有核心共享數(shù)據(jù)還是8MB的話，每個(gè)核心可以私用的容量最大就是24MB，可以輕松緩存更多數(shù)據(jù)和指令，進(jìn)而提高命中率、提高性能。

內(nèi)存方面，剛才也提到了，這次支持三種通道模式，其中八通道是最完整的，可以對稱插入8條或16條內(nèi)存。

六通道、四通道的話，自然分別是6條、12條或者4條、8條，不過注意對插槽安裝順序有一定要求，而且這時(shí)候是處于交叉存?。╥nterleaving）的交織狀態(tài)，也就是奇數(shù)地址、偶數(shù)地址分開，不影響連續(xù)字節(jié)刷新，便于加快內(nèi)存訪問速度。

四通道模式是針對成本優(yōu)化，適合內(nèi)存需求不高的客戶。六通道則提供了更靈活的選擇，兼顧成本、性能，適合四通道不夠用、八通道太浪費(fèi)的場景。

接下來說說具體型號。EPYC 7003系列共有包括19款不同型號，包括15款雙路型、4款單路型，按照核心數(shù)量劃分有八種，包括8/16/24/28/32/48/56/64核心。

旗艦型號是EPYC 7763，64核心128線程，頻率2.45-3.50GHz，熱設(shè)計(jì)功耗280W。

另一款64核心是EPYC 7713（EPYC 7713P），頻率2.0-3.675GHz，熱設(shè)計(jì)功耗225W。

頻率最高的是EPYC 72F3，也是唯一的8核心，基準(zhǔn)就有3.7GHz，最高加速可達(dá)4.1GHz，熱設(shè)計(jì)功耗180W。

EPYC 7003系列延續(xù)了AMD的一貫傳統(tǒng)，所有技術(shù)特性在所有型號上一視同仁，沒有縮水，包括八通道DDR4-3200、最大4TB內(nèi)存、128條PCIe 4.0、多線程與自動(dòng)加速、18G Infinity Fabric互連總線、SME安全內(nèi)存加密、SEV安全虛擬化加密、Fabric總線與內(nèi)存頻率同步等等。

EPYC 7003家族型號可以分為三種類別，客戶可根據(jù)需求靈活選擇。

一是強(qiáng)調(diào)核心性能的，頻率更高，每核心緩存容量也更大，編號上第三位都是字母“F”，共四款。

二是突出核心數(shù)量的，包括48/56/64核心，共五款。

三是注重各方面均衡與優(yōu)化的，兼顧性能、成本，共十款。

再看性能表現(xiàn)，這次很直觀地列出了各款型號的相對性能比例，包括上代型號，還加上了和部分競品的對比。

HPC高性能計(jì)算負(fù)載，64核心旗艦EPYC 7763，對比上代64核心EPYC 7H12領(lǐng)先17％，對比競品28核心的至強(qiáng)金牌6258R則是遙遙領(lǐng)先106％，就是欺負(fù)對手核心少。

云計(jì)算負(fù)載，EPYC 7763對比EPYC 7H12提升了14％，對比至強(qiáng)金牌6258R則是再次領(lǐng)先106％。

企業(yè)級負(fù)載，EPYC 7763對比EPYC 7H12提升了21％，而對比對手頂級的28核心至強(qiáng)鉑金8280，則是輕松取勝117％。

即便是只拿出一半實(shí)力的32核心型號EPYC 75F3，AMD依然優(yōu)勢盡顯，對比上代32核心EPYC 7532提升了21％，而對比28核心的至強(qiáng)金牌6258R，則是大幅領(lǐng)先70％。

憑借更多核心，EPYC 7003可以大大提高部署密度，在同樣的性能下節(jié)省成本、空間、能耗。

比如構(gòu)建25000單元的整數(shù)性能，至強(qiáng)金牌6258R的話需要63臺服務(wù)器、4個(gè)機(jī)架，EPYC 7763則只需要32臺服務(wù)器、3個(gè)機(jī)架，節(jié)省49％的服務(wù)器數(shù)量、25％的機(jī)柜空間、35％的功耗、35％的TCO成本（4年周期）。

在數(shù)據(jù)中心和服務(wù)器領(lǐng)域，只有產(chǎn)品是不夠的，更需要強(qiáng)大生態(tài)的支持。EPYC經(jīng)過三年的耕耘，已經(jīng)贏得了行業(yè)的普遍認(rèn)可，平臺廠商、云服務(wù)廠商、軟硬件方案廠商都十分豐富。

平臺方面（主板/服務(wù)器等），可以看到源訊（Atos）、華擎、華碩、思科、戴爾、富士康、技嘉、新華三、慧與（HPE）、英業(yè)達(dá)、聯(lián)想、神達(dá)（Mitac）、微星、云達(dá)（QCT）、超威、泰安、緯穎（Wiwynn）、緯創(chuàng)。

云服務(wù)方面，可以看到亞馬遜AWS、阿里云、微軟Azure、Google云、IBM云、甲骨文云、騰訊云。

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