近日，士蘭微發(fā)布2020年年度報告稱，公司營業(yè)總收入為428,056萬元，較2019年同期增長37.61%；公司營業(yè)利潤為-3,577萬元，比2019年減少虧損9,501萬元；公司利潤總額為-3,772萬元，比2019年減少虧損9,222萬元；公司歸屬于母公司股東的凈利潤為6,760萬元，比2019年增加365.16%。

士蘭微表示，2020年公司營業(yè)利潤和利潤總額仍然有一定幅度的虧損，主要是因為：

（1）2020年公司子公司士蘭集昕公司8英寸芯片生產(chǎn)線仍處于特色工藝平臺建設(shè)階段，持續(xù)在高端功率器件、高壓集成電路、MEMS傳感器等產(chǎn)品的研發(fā)上加大投入，雖然芯片產(chǎn)出有較大幅度的增長，產(chǎn)品毛利逐步由負(fù)轉(zhuǎn)正，但研發(fā)費用和財務(wù)費用增加較多，導(dǎo)致報告期內(nèi)仍然有一定幅度的虧損。

（2）2020年受全球新型冠狀病毒肺炎疫情影響，全球LED彩色顯示屏的市場規(guī)模有較大幅度的萎縮，客戶訂單量的下降導(dǎo)致士蘭明芯公司彩屏芯片的銷售收入和美卡樂光電公司LED彩屏像素管的銷售收入較2019年下降較多，虧損進一步增加。

（3）參股公司廈門士蘭集科微電子有限公司、廈門士蘭明鎵化合物半導(dǎo)體有限公司在2020年加快推進項目建設(shè)，其人員支出等管理費用較上年同期增加較多，導(dǎo)致其虧損進一步增加。

集成電路、分立器件產(chǎn)品營業(yè)收入實現(xiàn)增長

2020年士蘭微主營業(yè)務(wù)收入較2019年同期上升了34.78%。在公司的三大類產(chǎn)品中，集成電路、分立器件產(chǎn)品的營業(yè)收入實現(xiàn)增長。其中，電源管理IC、IPM功率模塊、MEMS傳感器產(chǎn)品、MOSFET、IGBT、IGBT大功率模塊（PIM）、肖特基管、穩(wěn)壓管、TVS管、快恢復(fù)管等產(chǎn)品增長較快。

據(jù)披露，士蘭微2020年來自集成電路產(chǎn)品的營業(yè)收入為14.20億元，較上年同期增長36.90%。其中，IPM模塊的營業(yè)收入突破4.1億元人民幣，較上年同期增長140%以上。

士蘭微表示，國內(nèi)多家主流的白電整機廠商在變頻空調(diào)等白電整機上使用了超過1，800萬顆士蘭IPM模塊，比2019年增加200%。預(yù)期未來幾年公司IPM模塊的營業(yè)收入將會繼續(xù)快速成長。

MEMS傳感器產(chǎn)品方面，士蘭微營業(yè)收入突破1.2億元，較上年同期增加90%以上，加速度傳感器等產(chǎn)品已在8吋線上實現(xiàn)了批量產(chǎn)出，單月出貨量已超過2000萬只，多數(shù)國內(nèi)手機品牌廠商已開始使用公司的加速度傳感器。

值得一提的是，2020年，基于公司自主研發(fā)的V代IGBT和FRD芯片的電動汽車主電機驅(qū)動模塊，已通過部分客戶測試并開始小批量供貨。

2020年，士蘭微來自分立器件產(chǎn)品的營業(yè)收入為22.03億元，較上年同期增長45.10%。分立器件產(chǎn)品中，MOSFET、IGBT、IGBT大功率模塊（PIM）、肖特基管、穩(wěn)壓管、TVS管、快恢復(fù)管等產(chǎn)品的增長較快，其中IGBT產(chǎn)品（包括器件和PIM模塊）營業(yè)收入突破2.6億元，較上年同期增長60%以上。

士蘭微指出，公司的超結(jié)MOSFET、IGBT、FRD、高性能低壓分離柵MOSFET等分立器件的技術(shù)平臺研發(fā)持續(xù)獲得較快進展，產(chǎn)品性能達到業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的水平。士蘭的分立器件和大功率模塊除了加快在白電、工業(yè)控制等市場拓展外，已開始加快進入新能源汽車、光伏等市場，預(yù)期公司的分立器件產(chǎn)品未來幾年將繼續(xù)快速成長。

2020年，士蘭微發(fā)光二極管產(chǎn)品（包括士蘭明芯公司的LED芯片和美卡樂光電公司的LED彩屏像素管）的營業(yè)收入為3.91億元，較上年同期減少7.53%。

士蘭微認(rèn)為，發(fā)光二極管產(chǎn)品營業(yè)收入減少的主要原因是：2020年受全球新型冠狀病毒肺炎疫情影響，全球LED彩色顯示屏的市場規(guī)模有較大幅度的萎縮，客戶訂單量的下降導(dǎo)致士蘭明芯公司彩屏芯片的銷售收入和美卡樂光電公司LED彩屏像素管的銷售收入較2019年下降較多。

芯片產(chǎn)量進一步提升，項目建設(shè)加快推進

2020年，士蘭微子公司士蘭集成公司基本處于滿負(fù)荷生產(chǎn)狀態(tài)，總計產(chǎn)出芯片237.54萬片，比上年同期增加7.91%；士蘭集成通過加強成本控制，經(jīng)營利潤已有明顯回升。

2021年，士蘭集成將進一步通過內(nèi)部挖潛，提升芯片產(chǎn)量。根據(jù)美國市場調(diào)查公司ICInsights在2021年2月發(fā)布的不同圓片尺寸集成電路芯片制造企業(yè)的產(chǎn)能排名，公司在“≦150mmWafers”(6英寸及以下)的芯片制造企業(yè)中，生產(chǎn)規(guī)模居全球第2位。

2020年，士蘭微子公司士蘭集昕公司總計產(chǎn)出芯片57.13萬片，比上年同期增加65.69%。2020年士蘭集昕產(chǎn)出持續(xù)增加，12月份已實現(xiàn)月產(chǎn)出8英寸芯片6萬片的目標(biāo)。隨著高壓集成電路、高壓超結(jié)MOS管、高密度低壓溝槽柵MOS管、TRENCH肖特基管、大功率IGBT、MEMS傳感器等多個產(chǎn)品導(dǎo)入量產(chǎn)，士蘭集昕營業(yè)收入較上年同期增加77.6%。

2021年，士蘭集昕將進一步加大對芯片生產(chǎn)線投入，提高芯片產(chǎn)出能力，爭取實現(xiàn)盈利。

2020年，公司子公司成都士蘭公司硅外延芯片生產(chǎn)線保持了穩(wěn)定的產(chǎn)出，其營業(yè)收入保持增長。截至目前，成都士蘭公司已形成年產(chǎn)70萬片硅外延芯片(涵蓋5、6、8、12吋全尺寸)的生產(chǎn)能力。

2021年，成都士蘭將加大12吋外延芯片生產(chǎn)線的投入，提升硅外延芯片生產(chǎn)能力。

2020年，士蘭微子公司成都集佳公司持續(xù)擴大對功率器件、功率模塊封裝生產(chǎn)線的投入，其營業(yè)收入較上年增長43.50%。截至目前，成都集佳公司已形成年產(chǎn)功率模塊6,000萬只、年產(chǎn)功率器件8億只、年產(chǎn)MEMS傳感器2億只、年產(chǎn)光電器件3,000萬只的封裝能力。

2021年，成都集佳將繼續(xù)加大對功率器件、智能功率模塊（IPM）、功率模塊（PIM）和光電器件封裝生產(chǎn)線的投入，進一步提升產(chǎn)品封裝能力。

2020年，廈門士蘭明鎵公司完成部分新產(chǎn)品的研發(fā)并進入量產(chǎn)階段，紅外芯片順利導(dǎo)入大客戶并較快起量，紅光芯片順利量產(chǎn)、進入彩屏市場。

2021年，廈門士蘭明鎵公司將進一步加大芯片生產(chǎn)線投入，爭取盡快形成月產(chǎn)4吋化合物芯片5萬片的生產(chǎn)能力。

2020年，廈門士蘭集科公司第一條12吋芯片生產(chǎn)線已實現(xiàn)通線，并在12月份實現(xiàn)正式投產(chǎn)。

2021年，廈門士蘭集科公司將加大工藝設(shè)備采購力度、加快工藝設(shè)備安裝和調(diào)試，爭取在2021年四季度形成月產(chǎn)12吋芯片3萬片的生產(chǎn)能力。

2020年，士蘭微的硅上GaN化合物功率半導(dǎo)體器件在持續(xù)研發(fā)中。SiC功率器件的中試線設(shè)備陸續(xù)采購到位，預(yù)計在2021年二季度實現(xiàn)通線。

關(guān)于今年的經(jīng)營計劃，士蘭微預(yù)計2021年實現(xiàn)營業(yè)總收入62億元左右（比2020年增長45%左右），營業(yè)總成本將控制在58億元左右（比2020年增長35%左右）。

編輯：jq