VLSI Research發(fā)布了2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備廠商的銷售排名，重點(diǎn)突出了前15名。

從榜單可以看出，排名第一的依然是Applied Materials（AMAT，應(yīng)用材料），但近年來，ASML對龍頭位置發(fā)起了一波又一波的沖擊，與應(yīng)用材料之間的營收差距已經(jīng)微乎其微，給后者造成很大壓力。而從未來發(fā)展情況來看，ASML超越應(yīng)用材料的可能性很大，特別是以臺積電、三星和英特爾為代表的龍頭企業(yè)在未來幾年將在先進(jìn)制程芯片制造方面大力投資，給ASML的EUV設(shè)備提供了更大的發(fā)展空間。英特爾宣布將在7nm CPU的制造中大量使用EUV，還將在亞利桑那州的兩個(gè)新建晶圓廠中引入EUV曝光設(shè)備。

2019年，東京電子（TEL）排在第三位，Lam Research第四。2020年，Lam擠下了TEL，升至第三。

以上這四家公司是年銷售額都超過了100億美元，排在第五名的KLA不到第四名TEL銷售額的一半，第六名的Advantest不到第五名KLA的一半。銷售額的絕對值會隨著排名的下降而大幅降低。

特別值得關(guān)注的是，排名第13位的SEMES（三星電子的子公司）的銷售額同比增長了116％。此外，在排名前15位的公司中，只有尼康和大福這兩家公司的銷售額同比出現(xiàn)負(fù)增長。其它公司的業(yè)績都非常亮眼，充分體現(xiàn)出了2020年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場的火爆。

半導(dǎo)體設(shè)備市場連創(chuàng)紀(jì)錄

近期，日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會（SEAJ）和SEMI都發(fā)布了2021年2月的半導(dǎo)體設(shè)備銷售情況。根據(jù)這些報(bào)告，無論是環(huán)比，還是同比，增長勢頭都很強(qiáng)勁。日本半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額同比增長8.8％，環(huán)比增長3.7％，這是連續(xù)第二個(gè)月增長。北美半導(dǎo)體設(shè)備同比增長了32.0％，環(huán)比增長3.2％，達(dá)到31.35億美元，連續(xù)第二個(gè)月創(chuàng)歷史新高。

在這種形勢下，SEMI認(rèn)為，今年半導(dǎo)體產(chǎn)能供不應(yīng)求，邏輯IC及內(nèi)存同步缺貨，帶動各大廠積極擴(kuò)產(chǎn)。晶圓代工廠及DRAM廠今年的投資重點(diǎn)在于擴(kuò)建EUV產(chǎn)能，包括臺積電、英特爾、三星、SK海力士等已向ASML預(yù)訂了EUV曝光機(jī)，其中，臺積電及三星下半年加快3nm晶圓代工產(chǎn)能建設(shè)，三星及SK海力士正在加緊1a nm DRAM產(chǎn)能的擴(kuò)充。

英特爾已經(jīng)加快自有產(chǎn)能的建設(shè)，10nm今年進(jìn)入量產(chǎn)，7nm研發(fā)加速進(jìn)行，預(yù)計(jì)明年下半年開始生產(chǎn)，2023年擴(kuò)大投片規(guī)模，同樣會在7nm制程開始導(dǎo)入EUV技術(shù)，對EUV曝光機(jī)采購將逐步擴(kuò)大。

據(jù)SEMI調(diào)查，今、明兩年，大部分晶圓廠投資將集中于晶圓代工和存儲部門。在大幅投資推動下，預(yù)計(jì)今年晶圓代工支出將增長23％，達(dá)到320億美元，預(yù)估2022年將持平。今年整體存儲芯片支出有個(gè)位數(shù)增長，達(dá)到280億美元，DRAM將超過NAND Flash。2022年，全球半導(dǎo)體設(shè)備市場將在DRAM和3D NAND投資的推動下出現(xiàn)26％的增長。

SEMI預(yù)期在2020～2022年內(nèi)，全球晶圓廠每年將增加約100億美元的設(shè)備支出，最終將于2022年超過800億美元大關(guān)、達(dá)到836億美元規(guī)模，創(chuàng)下歷史新高。

全產(chǎn)業(yè)鏈都在關(guān)注半導(dǎo)體設(shè)備

近幾個(gè)月，半導(dǎo)體行業(yè)的熱點(diǎn)和主題一直是產(chǎn)能吃緊和漲價(jià)，已經(jīng)非常成熟的IC設(shè)計(jì)+晶圓代工產(chǎn)業(yè)模式，分工明確，效率越來越高，這在客觀上也推升了產(chǎn)能吃緊程度。不久前傳出消息，IC設(shè)計(jì)大廠聯(lián)發(fā)科為了鞏固電源管理IC產(chǎn)能，自掏腰包16.2億元新臺幣采購了一批半導(dǎo)體設(shè)備，租給晶圓代工廠力積電搶產(chǎn)能。聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)能狀況只是整個(gè)市場的一個(gè)縮影，類似這樣的情況大量存在。

傳統(tǒng)上，只有晶圓代工廠、封測廠和IDM才會購買半導(dǎo)體設(shè)備用于自家的生產(chǎn)，而IC設(shè)計(jì)廠是無Fab模式，是不需要半導(dǎo)體設(shè)備這類重資產(chǎn)投資的，這也是當(dāng)初產(chǎn)業(yè)由IDM分化為IC設(shè)計(jì)+晶圓代工模式的主要原因，即分工明確，提升了產(chǎn)業(yè)效率。而聯(lián)發(fā)科采購半導(dǎo)體設(shè)備，租給對應(yīng)的晶圓代工廠的操作非常罕見。這也從一個(gè)側(cè)面反應(yīng)出，當(dāng)下晶圓代工產(chǎn)能吃緊狀況已經(jīng)非常普遍，且程度很深，從而形成了巨量的市場空白。而量變必定引發(fā)質(zhì)變，IC設(shè)計(jì)廠商權(quán)衡后，認(rèn)為做出少有的購買半導(dǎo)體設(shè)備這一舉動，投入產(chǎn)出比依然為正，且后續(xù)帶來的收入非?？捎^，只有如此，才會做出這樣的決定。可見，市場對產(chǎn)能的需求是多么的大而強(qiáng)烈。

最近幾個(gè)月，聯(lián)發(fā)科曝光率一直很高，這與華為有著很大的關(guān)系。由于受到貿(mào)易限制，華為原有的美國芯片元器件供應(yīng)鏈?zhǔn)茏?，特別是手機(jī)處理器、電源管理和無線連接芯片，而這些正是聯(lián)發(fā)科的強(qiáng)項(xiàng)，因此，華為向其發(fā)出了大量訂單，這在很大程度上導(dǎo)致了其產(chǎn)品的供不應(yīng)求。

另外，還有消息稱，聯(lián)發(fā)科有希望拿下蘋果訂單，最有機(jī)會打進(jìn)的是iPad或是iPhone 產(chǎn)品線，如果屬實(shí)的話，這將會進(jìn)一步提升其2021年業(yè)績?；蛟S，這也是該公司不惜花大價(jià)錢購買設(shè)備租給晶圓代工廠，為其保證產(chǎn)能的一個(gè)重要原因吧?？傊?，如果能同時(shí)擁有華為和蘋果這兩大客戶的話，前期多進(jìn)行投資，是非常值得的。

除了聯(lián)發(fā)科，近期還有多種因產(chǎn)能吃緊而出現(xiàn)的不同尋常事件，如三星晶圓代工業(yè)務(wù)部針對旗下的8吋晶圓廠進(jìn)行自動化擴(kuò)建投資，以提高生產(chǎn)效率。一般情況下，業(yè)界12吋晶圓產(chǎn)線為全自動化生產(chǎn)，也就是在無塵室中借助架設(shè)在高處的運(yùn)輸系統(tǒng)移動晶圓盒。不過，8吋晶圓盒仍由工作人員用搬運(yùn)車運(yùn)送。據(jù)韓媒報(bào)道，三星已經(jīng)在部分8吋晶圓廠的產(chǎn)線測試自動化運(yùn)輸設(shè)備。這樣的自動化升級，需要投入大量的資金，據(jù)三星估計(jì)，如果要在所有8吋晶圓廠中導(dǎo)入自動化運(yùn)輸設(shè)備，可能需要約870萬美元的附加投資。

在過去的半個(gè)世紀(jì)，整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)一直是從單一的IDM向IC設(shè)計(jì)+晶圓代工這一分工合作方向發(fā)展，但最近幾年，特別是從2015年在全球掀起的半導(dǎo)體并購狂潮開始，整個(gè)產(chǎn)業(yè)似乎在從分散向整合方向演進(jìn)。這其中，有相同業(yè)務(wù)模式公司之間的合并，也有不同業(yè)務(wù)模式公司的合并。與此同時(shí)，原本單一業(yè)務(wù)模式的廠商，也越來越多地在向復(fù)合業(yè)務(wù)模式方向發(fā)展。

典型代表就是臺積電，該公司本來只做晶圓代工，但隨著市場地發(fā)展，進(jìn)入本世紀(jì)第二個(gè)十年以后，臺積電開始導(dǎo)入封裝測試業(yè)務(wù)，因?yàn)檫@樣可以進(jìn)一步提升市場掌控力和話語權(quán)，提升產(chǎn)品上市速度。

另外，就是有越來越多的IC設(shè)計(jì)廠商涉足芯片生產(chǎn)過程，特別是封裝測試領(lǐng)域，相比于晶圓代工，IC設(shè)計(jì)廠商進(jìn)入封測業(yè)務(wù)的投入相對少，門檻也會低一些。它們這樣做的主要目的同樣是提升市場掌控力和話語權(quán)，提升產(chǎn)品上市速度。最具代表性的就是CMOS圖像傳感器（CIS）領(lǐng)域，由于CIS在2019年出現(xiàn)了井噴，嚴(yán)重供不應(yīng)求，促使一些CIS芯片設(shè)計(jì)廠商開始投入大量資金建廠、購置封測設(shè)備，從原來的fabless業(yè)務(wù)模式，逐步轉(zhuǎn)型為fab-lite。

以上這些都給半導(dǎo)體設(shè)備廠商提供了更為廣闊的利潤空間，使得整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備市場的發(fā)展像是加了“T”的發(fā)動機(jī)，動力大增。

中國的商機(jī)

在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場如此火爆的當(dāng)下，中國大陸具備強(qiáng)大的消費(fèi)能力，因此，各大半導(dǎo)體設(shè)備廠商都在緊盯著這塊蛋糕。然而，在供給側(cè)，中國本土的設(shè)備廠商在全球市場影響力比較小，很難對國際大廠形成壓力。

不過，隨著貿(mào)易壁壘加劇，以及本土設(shè)備廠商的頑強(qiáng)成長，還有政府的大力支持，使得本土設(shè)備廠商有了更大的試錯(cuò)和成長空間，近兩年的訂單量明顯提升。最近，有統(tǒng)計(jì)顯示，多家本土半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)斬獲大單，2020年第四季度，國內(nèi)設(shè)備商中標(biāo)82臺，同比增長100%，訂單周期2-3個(gè)季度，收入確認(rèn)在2021年，多項(xiàng)設(shè)備國產(chǎn)市場份額大幅提升10%以上。

國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)營收陸續(xù)突破7-10億盈利拐點(diǎn)（統(tǒng)計(jì)國內(nèi)外設(shè)備企業(yè)，營收7-10億是盈利拐點(diǎn)區(qū)間）。

按這樣的勢頭發(fā)展下去，2021年中國半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率有望繼續(xù)提升。有望在競爭激烈的國際半導(dǎo)體設(shè)備市場占有一席之地。

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