2021年3月19日，為期三天的2021慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展圓滿落幕。本次展會吸引了735家展商，在65,000平方米的展館內(nèi)向76,393位觀眾展示了電子制造的創(chuàng)新解決方案。本次展會，萊爾德高性能材料以“萊爾德與您 ? 共助力 ? 抗疫情 ? 創(chuàng)未來 ”為主題，展示了其在電信、汽車電子、數(shù)據(jù)通訊和消費電子四大主要應(yīng)用領(lǐng)域的全方位解決方案。

去年，在國內(nèi)新冠疫情爆發(fā)初期，萊爾德積極參與火神山、雷神山的建設(shè)中，為5G基站和遠程醫(yī)療設(shè)備提供了保護關(guān)鍵電子元器件和導(dǎo)熱界面材料。今年，后疫情時代，萊爾德更加承諾與客戶共創(chuàng)未來。

本次展會期間，萊爾德高性能材料的資深技術(shù)專家與現(xiàn)場參觀者分享了萊爾德在5G技術(shù)，數(shù)據(jù)通訊和汽車電子領(lǐng)域的案例與技術(shù)前瞻，幫助大家更好地了解我們?yōu)檫@些應(yīng)用領(lǐng)域帶來的電子技術(shù)解決方案與賦能之道。

最后讓我們用熱烈的掌聲請出萊爾德高性能材料公司的戰(zhàn)略變革副總裁唐源先生為我們做展會現(xiàn)場的精彩介紹。

感謝本次慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展中，諸位的蒞臨與鼎力支持，讓我們繼續(xù)乘風(fēng)破浪，攜手共進！

原文標題：【會員風(fēng)采】萊爾德－2021慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展圓滿落幕

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