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雙芯片解決方案MM912F634的主要特性及應(yīng)用分析

電子設(shè)計 ? 來源:電子工程網(wǎng) ? 作者:電子工程網(wǎng) ? 2021-04-12 16:53 ? 次閱讀
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飛思卡爾公司的MM912F634是S12 MagniV系列產(chǎn)品中一員,集成了繼電器驅(qū)動以及LIN收發(fā)器。器件采用16位S12 CPU,具有32KB閃存和2.0KB RAM,背景調(diào)試(BDM)和調(diào)試模塊(DBG),帶SCI的LIN 2.1物理層接口,10位15通路的ADC,16位4通路的定時器模塊(TIM16B4C),8位2路PWM,六種高壓/叫醒輸入和三個低壓GPIO,主要用在汽車此處介紹了MM912F634主要特性,面板圖,簡化應(yīng)用電路以及評估板KIT912F634EVME主要特性,電路圖和材料清單(BOM)。

MM912F634是S12 MagniV產(chǎn)品組合的一部分,它通過易于使用的,專家級集成的混合信號微控制器(用于汽車應(yīng)用)簡化了系統(tǒng)設(shè)計。該雙芯片解決方案基于成熟的S12技術(shù)構(gòu)建,可在整個產(chǎn)品組合中實現(xiàn)軟件和工具的兼容性?;赟MARTMOS的模擬芯片結(jié)合了系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片(SBC)功能和特定于應(yīng)用的功能,其中包括本地互連網(wǎng)絡(luò)(LIN)收發(fā)器,繼電器驅(qū)動器,直流電動機(jī)電流檢測電路以及各種高端和低端數(shù)字I / O。通過新的高性能內(nèi)部Die to Die接口(D2D)對模擬芯片進(jìn)行控制,該接口將模擬IC寄存器無縫集成到MCU寄存器映射中,從而提供了比基于SPI的系統(tǒng)更快的訪問速度。

MM912F634是集成的單封裝解決方案,將HCS12微控制器與SMARTMOS模擬控制IC集成在一起。芯片對芯片接口(D2D)控制的模擬芯片結(jié)合了系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片和特定于應(yīng)用的功能,包括LIN收發(fā)器。

MM912F634主要特性:

?16位S12 CPU,32 KB閃存,2.0 KB RAM

?后臺調(diào)試(BDM)和調(diào)試模塊(DBG)

?芯片到芯片總線接口,用于透明存儲器映射

?片上振蕩器和兩個獨立的看門狗

?帶有集成SCI的LIN 2.1物理層接口

?與SPI(PA5…0)共享的六個數(shù)字MCU GPIO

?10位15通道-模數(shù)轉(zhuǎn)換器ADC)

?16位4通道-定時器模塊(TIM16B4C)

?8位2通道-脈寬調(diào)制模塊(PWM)

?六個高壓/喚醒輸入(L5.0)

?三個低壓GPIO(PB2.0)

?具有循環(huán)檢測和強(qiáng)制喚醒功能的低功耗模式向上

?具有可選增益的電流檢測模塊

?反向電池保護(hù)的電壓檢測模塊

?兩個受保護(hù)的低壓側(cè)輸出以驅(qū)動電感性負(fù)載

?兩個受保護(hù)的高壓側(cè)輸出

?芯片溫度傳感器

?霍爾傳感器電源

?集成穩(wěn)壓器

MM912F634目標(biāo)應(yīng)用:

汽車:門,車窗升降器和座椅控制

連接:本地互連網(wǎng)絡(luò)(LIN)

圖1.MM912F634框圖

圖2.MM912F634電源電路

圖3.MM912F634簡化應(yīng)用

電路圖評估板

飛思卡爾半導(dǎo)體的KIT912F634EVME是一種系統(tǒng)解決方案,使用戶能夠輕松評估MM912F634提供的大多數(shù)功能-帶有嵌入式MCU的集成雙低側(cè)和雙高側(cè)開關(guān)以及用于繼電器驅(qū)動器的LIN收發(fā)器。912F634在單個封裝中具有2個管芯。16位內(nèi)核和模擬芯片通過Die to Die接口連接,該接口提供對模擬芯片上寄存器的直接地址訪問。模擬管芯包含HS和LS開關(guān),以及PWM模塊,ADC模塊,計時器模塊,SCI模塊,LIN物理接口和其他通用寄存器。所有外部信號都可以通過插頭連接器訪問,并且大多數(shù)信號也可以通過測試點進(jìn)行檢查。評估模塊板還包括TBDML編程/調(diào)試接口,因此不需要外部接口。該板可通過兩個4.0毫米香蕉連接器或LIN連接器供電。為了快速熟悉設(shè)備,該模塊還提供了基于FreeMASTER軟件的圖形用戶界面。借助GUI,用戶可以輕松評估外圍模塊,或直接訪問模擬芯片上的寄存器。

評估板KIT912F634EVME的主要特性:

?16位S12 CPU,32 KB閃存,2.0 KB RAM

?背景調(diào)試(BDM)和調(diào)試模塊(DBG)

?裸片對裸片總線接口,用于透明存儲器映射

?片內(nèi)振蕩器和兩個獨立看門狗

?帶集成SCI的LIN 2.1物理層接口

?與SPI(PA5…0)共享的六個數(shù)字MCU GPIO

?10位15通道-模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)

?16位4通道-定時器模塊(TIM16B4C) )

?8位2通道-脈寬調(diào)制模塊(PWM)

?六個高壓/喚醒輸入(L5.0)

?三個低壓GPIO(PB2.0)

?具有循環(huán)檢測和強(qiáng)制喚醒功能的低功耗模式向上

?具有可選增益的電流檢測模塊

?反向電池保護(hù)電壓感測模塊

?兩個受保護(hù)的低壓側(cè)輸出以驅(qū)動電感負(fù)載

?兩個受保護(hù)的高壓側(cè)輸出

?芯片溫度傳感器

?霍爾傳感器電源

?集成穩(wěn)壓器

圖4.評估板KIT912F634EVME尺寸圖

圖5.評估板KIT912F634EVME電路圖(1)

圖6.評估板KIT912F634EVME電路圖(2)

評估板KIT912F634EVME材料清單(BOM):

圖7.評估板KIT912F634EVME元件布局圖

責(zé)任編輯:gt

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