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智聯(lián)安科技采用Cortex-M4/M0雙核NB-IoT芯片完成運營商測試

ss ? 來源:TechWeb.com.cn ? 作者:新喀鴉 ? 2021-04-26 10:33 ? 次閱讀
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Arm中國微信公眾號發(fā)布消息稱,作為Arm中國的重要合作伙伴,智聯(lián)安科技近日傳來捷報,由研發(fā)團隊完全自主研發(fā),采用ArmCortex-M4/Cortex-M0雙核的NB-IoT通信芯片MK8010通過了中國電信NB-IoT入庫測試,成為為數(shù)不多的幾家拿到認證報告的芯片廠商,并且實現(xiàn)多家客戶的design-win。

據(jù)悉,智聯(lián)安科技是一家專業(yè)從事芯片設(shè)計的國家高新技術(shù)企業(yè),致力于無線通信芯片的技術(shù)研發(fā),已于2019年8月成功完成NB-IoT終端通信芯片MK8010量產(chǎn)流片,并在多個行業(yè)中實現(xiàn)落地應(yīng)用。

據(jù)企查查信息顯示,智聯(lián)安科技已完成多輪融資。

此次通過運營商測試的MK8010是智聯(lián)安科技自主研發(fā)的一款NB-IoT單模終端通信芯片,支持NB-IoTR13,R14通信標準,單芯片集成基帶處理器BP、應(yīng)用處理器AP、模擬單元、射頻單元及電源管理模塊,真正實現(xiàn)NB-IoT廣域低功耗物聯(lián)網(wǎng)單芯片解決方案,目標為成本、功耗敏感型物聯(lián)網(wǎng)市場(智慧城市、智慧家庭、智慧消防、智能樓宇、可穿戴設(shè)備等)提供極有競爭力的芯片產(chǎn)品。

202104251156308053.png

MK8010支持450~1000MHz,1700~2200MHz頻段,集成的BP處理器配合硬件加速器實現(xiàn)NB-IoT物理層、協(xié)議棧任務(wù),AP處理器完全開放給用戶進行第三方開發(fā)。芯片采用QFN6mmx6mm封裝,片上集成DCDC、LDO、DCXO,片內(nèi)封裝64Mb SPI Flash及64Mb PS RAM,極大降低下游客戶BOM成本。在低功耗方面,MK8010能夠提供低至1uA的PSM休眠態(tài)電流,最低供電電壓可低至2.0V。

編輯:jq

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