目前，5G基站設(shè)備中較多的零部件存在“去金屬化”、“輕量化”的趨勢，比如用陶瓷、塑料濾波器和塑料天線振子替代以往的金屬零部件，用塑料、新型復(fù)合材料天線罩替代以往的“玻璃鋼”天線罩，不僅提升了產(chǎn)品價格，增加零部件的價值量，也擴(kuò)大了通訊設(shè)備零部件供應(yīng)商高端產(chǎn)品的需求量。

同時，對于提供移動通信基站設(shè)備內(nèi)、外部的零部件產(chǎn)品的上海阿萊德實業(yè)股份有限公司（簡稱“阿萊德”）而言，5G基站設(shè)備對零部件性能要求的提升也使其高分子材料產(chǎn)品可進(jìn)入原屬于金屬材料零部件供應(yīng)商的市場，進(jìn)一步擴(kuò)大增長空間，這也對其研發(fā)能力提出更高要求。

查閱招股書發(fā)現(xiàn)，阿萊德身處研發(fā)強(qiáng)度較高的通訊設(shè)備制造業(yè)，盡管研發(fā)投入占比相對較高，但超過半數(shù)的專利數(shù)量都是上市前一兩年內(nèi)突擊獲得，從經(jīng)營的角度上看有很大不確定性；且在資產(chǎn)負(fù)債率逐年遞增且凈利潤增幅有限的情形下，阿萊德卻仍堅持為股東大比例分紅，也令人懷疑此舉的合理性。

申報前突擊申請專利，存粉飾招股書嫌疑

招股書顯示，2018年至2020年，阿萊德的研發(fā)費用分別為1691.08萬元、1969.61萬元和2125.58萬元，研發(fā)支出占營業(yè)收入的比例為6.40%、7.29%和6.92%，研發(fā)費用的年均復(fù)合增長率為12.11%。

相較同行，對比在射頻與透波防護(hù)器件領(lǐng)域的飛榮達(dá)，其2018年至2019年的研發(fā)投入占比為5.15%和4.90%，在EMI及IP防護(hù)器件和電子導(dǎo)熱散熱器件的中石科技，2018年至2020年的研發(fā)占比是4.28%、5.80%和6.38%，均低于阿萊德。

不過，盡管阿萊德的研發(fā)投入占比相對較高，但超過半數(shù)的專利數(shù)量都是上市前一兩年內(nèi)突擊獲得，令人對其長期自主創(chuàng)新能力產(chǎn)生質(zhì)疑。消息層面，此前因科創(chuàng)板和創(chuàng)業(yè)板注冊制的開通，2020年下半年以來電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域進(jìn)入上市輔導(dǎo)備案的企業(yè)數(shù)量明顯增多。

然而在今年年初審核趨嚴(yán)的趨勢下，也導(dǎo)致了多家企業(yè)主動撤回上市申請。在此情景之下，對于采取創(chuàng)業(yè)板注冊制上市，特別是帶有電子科技屬性的企業(yè)來說，可持續(xù)成長性體現(xiàn)了企業(yè)質(zhì)量，而專利情況則能在一定程度上反映企業(yè)的自主創(chuàng)新能力。

正因如此，具備科技屬性的阿萊德也出現(xiàn)了上市前集中大量申報專利的現(xiàn)象，這也出現(xiàn)在深交所對其最新一輪的問詢中。

目前，阿萊德及其子公司已獲得專利合計165項，其中實用新型147項，發(fā)明專利18項。從數(shù)量上來看，阿萊德的“技術(shù)”儲備的確不少，不過超過半數(shù)的專利都是近兩年間突擊獲得。據(jù)其解釋，主要是5G新產(chǎn)品形態(tài)和結(jié)構(gòu)設(shè)計的引入，令其存在申請專利的需要。

具體來看，2016年至2021年4月23日，阿萊德合計獲得專利為15項、19項、27項、13項、61項和30項，此外還有78項發(fā)明專利和25項實用新型專利處于在審狀態(tài)，合計分別為1項、9項、5項、30項、46項和12項。其在審和獲得專利的數(shù)量大量集中在2019年和2020年。

對此業(yè)內(nèi)人士指出，為粉飾招股書以達(dá)到IPO硬性指標(biāo)，企業(yè)上市前突擊申請專利的現(xiàn)象并不少見。雖然該操作并不違規(guī)，但從經(jīng)營的角度上看卻有很大不確定性。事實上真正具備核心競爭力的專利、或者申請后最終獲得專利的數(shù)量都是未知數(shù)。

另外，若企業(yè)營收和凈利潤的增長性較弱，僅靠專利數(shù)量、研發(fā)投入占比等方面提高公司“含金量”也是徒有其表，并不能真正體現(xiàn)出企業(yè)的核心競爭能力。

資產(chǎn)負(fù)債率逐年遞增，阿萊德仍大比例分紅

除上述情況之外，由于阿萊德身處研發(fā)支出較高的通信設(shè)備制造業(yè)，對生產(chǎn)建設(shè)和研發(fā)投入均呈上升趨勢，亦具有一定流動資金壓力。2018年至2020年，其負(fù)債總額達(dá)1.67億元、1.86億元和2.63億元，資產(chǎn)負(fù)債率（母公司）分別為56.59%、51.72%和55.85%，由于研發(fā)總部基地項目建設(shè)應(yīng)付工程款增加，其合并報表口徑的資產(chǎn)負(fù)債率更是逐年增長，分別為48.44%、49.53%和50.53%。

另外，在《【IPO價值觀】深度綁定愛立信：阿萊德業(yè)績與毛利率仍持續(xù)下降》文中，主要就阿萊德招股書中暴露出的業(yè)績增長性不足、毛利率下降以及“大客戶依賴癥”的現(xiàn)象作出分析。從業(yè)績來看，其2017年至2020年實現(xiàn)營收2.69億元、2.64億元、2.70億元和3.07億元，凈利潤為5290.53萬元、6029.14萬元、5135.30萬元和6936.72萬元。

可見盡管其營收略有增長，但凈利潤卻經(jīng)歷了先降后增的波動，且三年間的增幅較小。在負(fù)債率逐年遞增且凈利潤漲幅有限的情形下，阿萊德卻仍堅持為股東大比例分紅。

招股書顯示，2017年至2019年分別對股東分紅現(xiàn)金支出5432.48萬元、3000萬元和4000萬元，占當(dāng)年凈利潤的比重為102.68%、49.76%和77.89%。同時，據(jù)此前招股書披露，其2014年至2016年凈利潤總額為2.23億元，而同期分紅總額就高達(dá)4.03億元，幾乎達(dá)到凈利潤的2倍。

持續(xù)高比例分紅的背后，據(jù)其解釋，截至2020年末，公司賬面貨幣資金和未分配利潤金額均較高，仍持有充裕的貨幣資金用于開展生產(chǎn)經(jīng)營。不過數(shù)據(jù)顯示，2021年度內(nèi)，其需要償還的短期借款預(yù)計為8100.00 萬元，需要支出的工程款預(yù)計為2491.86萬元。而截至2020年，其可使用的貨幣資金金額僅有9073.20萬元，又是否足夠其開展生產(chǎn)經(jīng)營？

此外，從此次IPO募資用途來看，在總募資金3.34億元中，擬將9000萬元用以補(bǔ)充流動資金，也令人懷疑持續(xù)大手筆分紅的合理性。

總體而言，對于阿萊德來說，不僅“突擊”申請專利令其自主創(chuàng)新能力無法保障，持續(xù)大比例分紅也令其現(xiàn)金流承壓。另外，當(dāng)前北美和歐洲市場存在使5G建設(shè)相對緩慢的因素，如歐洲的頻譜拍賣費用高昂導(dǎo)致運營商缺乏設(shè)備部署資金，北美市場對于5G的頻譜劃分存在一些分歧延緩了sub-6Ghz頻段的5G建設(shè)，若5G建設(shè)不及預(yù)期，阿萊德未來業(yè)績恐怕也將承受不小的壓力。

編輯：jq