在 AI 算力指數(shù)級(jí)爆發(fā)、高速接口迭代進(jìn)入 “以年為單位” 的今天，測(cè)試測(cè)量已從研發(fā)后臺(tái)走向產(chǎn)業(yè)前臺(tái)，成為決定芯片、光模塊、服務(wù)器能否按時(shí)落地的核心基礎(chǔ)設(shè)施。2026 年，是德科技推出全新 Infiniium XR8 實(shí)時(shí)示波器平臺(tái)，以底層架構(gòu)重構(gòu)開啟高端示波器的系統(tǒng)級(jí)競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代。作為是德科技官方授權(quán)租賃合作伙伴，益萊儲(chǔ)第一時(shí)間同步 XR8 全系列租賃方案，以輕資產(chǎn)模式，讓中國(guó)企業(yè)快速用上下一代測(cè)試?yán)?，搶?AI 創(chuàng)新窗口期。

AI軍備競(jìng)賽，測(cè)試測(cè)量迎來(lái)代際重構(gòu)

2025 年以來(lái)，全球科技巨頭 AI 基礎(chǔ)設(shè)施投入突破3000 億美元，GPU 集群、1.6T 光模塊、Chiplet 先進(jìn)封裝、PCIe 6.0/8.0 高速總線全面爆發(fā)。產(chǎn)業(yè)迭代速度前所未有：高速標(biāo)準(zhǔn)迭代從 5–6 年壓縮至 1–2 年，產(chǎn)品研發(fā)周期從 18 個(gè)月縮至 12 個(gè)月甚至更短。

當(dāng)信號(hào)速率逼近物理極限、調(diào)制方式從 NRZ 轉(zhuǎn)向 PAM4、噪聲裕量驟降至 1/4，傳統(tǒng)示波器在分立架構(gòu)、8/10bit ADC、20 年老軟件的束縛下，已無(wú)法滿足高精度、低噪聲、快測(cè)試、易使用的新一代需求。

是德科技 XR8 平臺(tái)應(yīng)運(yùn)而生，它不是一次簡(jiǎn)單升級(jí)，而是面向未來(lái)十年的測(cè)試平臺(tái)底層革命。而益萊儲(chǔ)的使命，正是讓這場(chǎng)革命以最低門檻、最快速度、最靈活方式，賦能每一家創(chuàng)新企業(yè)。

是德科技推出XR8的底層邏輯

AI 時(shí)代的高速信號(hào)測(cè)試，正遭遇三大不可逆轉(zhuǎn)的瓶頸，倒逼測(cè)試平臺(tái)必須徹底重構(gòu)：

1）速率與調(diào)制的雙重?cái)D壓，傳統(tǒng)架構(gòu)觸達(dá)物理極限

隨著 AI 數(shù)據(jù)中心對(duì)傳輸帶寬需求呈指數(shù)級(jí)攀升，高速互連標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)入極速迭代周期：PCIe 6.0 速率達(dá)到 32Gbaud，下一代 PCIe 8.0 更是直指 128Gbaud 終極目標(biāo)，USB4 v2 突破 80Gbaud，光通信領(lǐng)域從 800G 向 1.6T、3.2T 快速演進(jìn)。與此同時(shí)，信號(hào)調(diào)制方式從 NRZ 全面轉(zhuǎn)向 PAM3、PAM4 高階調(diào)制，在帶寬效率翻倍的同時(shí)，噪聲裕量被壓縮至 NRZ 信號(hào)的 1/4。在 1V 擺幅下，PAM4 信號(hào)噪聲裕量?jī)H 125mV，幾微伏的電磁干擾、傳輸損耗就會(huì)導(dǎo)致信號(hào)嚴(yán)重失真，傳統(tǒng)示波器分立架構(gòu)帶來(lái)的信號(hào)損耗、底噪過高問題，已無(wú)法適配超高速、低裕量信號(hào)測(cè)試需求。

2）研發(fā)效率極致壓縮，測(cè)試周期成為研發(fā)瓶頸

AI 時(shí)代研發(fā)競(jìng)爭(zhēng)本質(zhì)是效率競(jìng)爭(zhēng)，產(chǎn)品迭代周期從 18 個(gè)月壓縮至 12 個(gè)月甚至更短，工程師需要在極短時(shí)間內(nèi)完成上千種配置的總線一致性測(cè)試。傳統(tǒng)示波器受限于老舊軟件架構(gòu)與硬件處理能力，DP 2.1 一致性測(cè)試需 7.5 小時(shí)，DDR5 測(cè)試需 40 分鐘，冗長(zhǎng)的測(cè)試過程大幅拖慢研發(fā)進(jìn)度，大量工程師精力被消耗在等待測(cè)試結(jié)果的無(wú)效時(shí)間中，測(cè)試效率已成為制約產(chǎn)品上市的核心卡點(diǎn)。

3）跨域融合成常態(tài)，單一功能儀器無(wú)法適配全場(chǎng)景

未來(lái)電子研發(fā)已進(jìn)入數(shù)字、模擬、射頻、電源深度融合的跨域時(shí)代：AI 芯片 Chiplet 先進(jìn)封裝需要高頻高速測(cè)試，車載毫米波雷達(dá)需要抗干擾與微弱信號(hào)測(cè)試，人形機(jī)器人需要多模態(tài)傳感器融合測(cè)試，6G 通信需要微波毫米波信號(hào)分析。傳統(tǒng)示波器僅能滿足單一領(lǐng)域測(cè)試需求，無(wú)法兼顧高頻高速、極致精度、多域分析等復(fù)合要求，亟需一款能覆蓋全場(chǎng)景、適配多領(lǐng)域的通用測(cè)試平臺(tái)。

在 UXR 系列仍具競(jìng)爭(zhēng)力的背景下，是德科技推出 XR8，本質(zhì)是用下一代平臺(tái)，回應(yīng)下一代速度，為 AI、半導(dǎo)體、通信、汽車電子提供長(zhǎng)期可用的測(cè)試底座。

是德科技XR8：為未來(lái)而生的五大核心優(yōu)勢(shì)

XR8 以單芯片集成、原生高精度、全新軟件、全場(chǎng)景適配、平臺(tái)化擴(kuò)展五大突破，重新定義高端示波器：

1）硬件底層革命：?jiǎn)涡酒蚱?“性能 - 功耗 - 體積” 三角

模擬前端：?jiǎn)晤w ASIC 集成預(yù)放 + 采樣器，1mm 連接器直連芯片焊盤，極致縮短信號(hào)路徑，從源頭保真。

數(shù)字采集：?jiǎn)晤w SoC 整合 ADC/DSP/ 存儲(chǔ) / 緩存，替代傳統(tǒng) 6 顆分立芯片，搭配原生 12bit ADC，精度達(dá) 8bit 示波器 16 倍。

整機(jī)收益：體積縮減 30%、功耗降 1/3、噪聲減少 4 倍，小體積、低噪音，適配緊湊實(shí)驗(yàn)室環(huán)境。

2）精度天花板：高帶寬 + 12bit ADC 破解高階調(diào)制難題

33GHz 高帶寬下穩(wěn)定輸出 12bit 精度，量化等級(jí) 4096 級(jí)，底噪較 UXR 降 30%，穩(wěn)定捕捉 - 80dBm 極微弱信號(hào)；精準(zhǔn)還原 PAM4 眼圖，分離微小抖動(dòng)與串?dāng)_，徹底解決 “儀器噪聲干擾測(cè)試結(jié)果” 的行業(yè)痛點(diǎn)。

3）軟件重構(gòu)：效率提升 3–10 倍，奪回工程師時(shí)間

推翻 20 年老平臺(tái)，全新適配多核并行處理：

DDR5 測(cè)試：40 分鐘→13 分鐘

DP 2.1 一致性測(cè)試：7.5 小時(shí)→2.5 小時(shí)

PAM4 眼圖分析 ×4、SNDR 分析 ×10、抖動(dòng)分析 ×3

智能腳本錄制：手動(dòng)操作一鍵生成自動(dòng)化程序，降低開發(fā)門檻。

4）多域融合：一臺(tái)儀器覆蓋全場(chǎng)景測(cè)試

突破時(shí)域 / 頻域壁壘，F(xiàn)FT 性能逼近中高端頻譜儀，一站式滿足 DC–GHz 全頻段測(cè)試，兼顧數(shù)字、模擬、射頻、電源跨域需求。

5）平臺(tái)化布局：一次投入，適配未來(lái)十年

架構(gòu)預(yù)留 PCIe 8、GDDR7X 等下一代標(biāo)準(zhǔn)升級(jí)空間，是德科技全線儀器將統(tǒng)一 X 系列平臺(tái)，XR8 作為首款產(chǎn)品，生命周期遠(yuǎn)超傳統(tǒng)設(shè)備。

是德科技XR8的應(yīng)用場(chǎng)景

作為 AI 時(shí)代的通用測(cè)試平臺(tái)，XR8 覆蓋當(dāng)下與未來(lái)高增長(zhǎng)賽道：

1）高速計(jì)算與半導(dǎo)體

AI 芯片、Chiplet 先進(jìn)封裝、PCIe 6.0/8.0、DDR5/GDDR7X 驗(yàn)證，拆解微小抖動(dòng)與失真，支撐 Tape-out 前信號(hào)完整性測(cè)試。

2）光通信與數(shù)據(jù)中心

800G/1.6T/3.2T 光模塊量產(chǎn)測(cè)試、高速鏈路調(diào)試，保障低時(shí)延、高帶寬傳輸。

3）智能汽車

車載毫米波雷達(dá)抗干擾測(cè)試，分離互擾信號(hào)，保障自動(dòng)駕駛感知安全；覆蓋車載以太網(wǎng)、傳感器融合全場(chǎng)景。

4）前沿科技研發(fā)

6G 預(yù)研、低軌衛(wèi)星、硅光技術(shù)、人形機(jī)器人、AR/VR 多模態(tài)傳感，滿足高頻高速 + 微弱信號(hào)復(fù)合測(cè)試。

總結(jié)：測(cè)試賦能創(chuàng)新，租賃連接未來(lái)

AI 時(shí)代的競(jìng)爭(zhēng)，是速度、精度與效率的競(jìng)爭(zhēng)。是德科技 XR8 以底層架構(gòu)重構(gòu)，為高速信號(hào)測(cè)試提供了面向未來(lái)十年的硬件底座；益萊儲(chǔ)則以靈活租賃模式，拆除高端技術(shù)的資產(chǎn)門檻，讓每一家創(chuàng)新企業(yè)都能即用即取、輕裝上陣。

從 AI 芯片到光模塊，從智能汽車到 6G 預(yù)研，XR8 定義下一代測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)，益萊儲(chǔ)讓下一代標(biāo)準(zhǔn)普惠全行業(yè)。選擇益萊儲(chǔ)，選擇是德 XR8，以最低成本、最快速度、最強(qiáng)性能，搶占 AI 創(chuàng)新制高點(diǎn)。

審核編輯 黃宇