隨著小型化、輕量級、高工作頻率、高可靠性的電子產(chǎn)品不斷占據(jù)消費市場，電子元器件也逐步進入了高密度、高功能、微型化、多引腳、狹間距的發(fā)展階段，對微組裝技術的要求越來越高。

電子微組裝技術就是在這樣的趨勢下，高速發(fā)展起來的一種新型電子組裝和封裝技術。

什么是微組裝技術（micro-assembly bonding）

結(jié)合各類先進制造領域的定義和觀點來看，微組裝技術主要由表面貼裝（SMT）、混合集成電路（HIC）技術和多芯片模塊（MCM）技術組成。

通常來講，微組裝技術綜合運用高密度多層基板技術、多芯片組裝技術、三維立體組裝技術和系統(tǒng)級組裝技術等先進手段，在高密度多層互聯(lián)的電路板上，把微小型電子元器件組裝成高密度、高速度、高可靠性立體結(jié)構的電子產(chǎn)品，可理解為高密度電子裝聯(lián)技術。

電子微組裝涉及的產(chǎn)品非常豐富，包括：分立電子元器件、混合集成電路、多芯片組件、板級組件、微波組件、SiP、微系統(tǒng)、真空電子器件等。

目前，電子微組裝技術已在Micro LED/Mini LED顯示芯片、手機微型元器件、MEMS器件、射頻器件、微波器件和混合電路等領域得到廣泛應用，已成為電子先進制造技術水平的重要標志之一。

微組裝設備的核心工藝-貼片

微組裝設備是集光、機、電為一體的自動化設備，利用加壓、加熱、超聲等方式完成芯片與基板之間的引線鍵合焊接過程，微組裝工藝對貼裝精度的要求非常高，因而高精密貼裝焊頭起著非常關鍵的作用。

由于元器件的組裝密度高，而且組裝材料既是結(jié)構的固定材料，又是電路的阻/容/感元件，有很多復雜的元件和超小型器件，對貼裝精度和對位角度精度有較高的要求。

另外，這些元件又存在易碎易變性的特點，所以在貼裝的過程中使用精準的壓力控制來保證元件的安全拾取也至關重要。

特別是微組裝中MEMS器件表面通常會有各種裸露的功能性結(jié)構，如何精準的定位元件表面拾取吸附位置和控制拾取貼裝的壓力，成為了貼裝工藝中的難點和重點。

精細可控的鍵合壓力，降低損耗

國奧直線旋轉(zhuǎn)電機帶有“軟著陸”功能，可實現(xiàn)±1.5g以內(nèi)的穩(wěn)定力度控制，支持速度、加速度及力度控制的程序化設定，使貼裝頭能夠以非常輕的壓力觸碰元件，降低損耗。

突破式Z軸設計，提升速度

采用一體化高度集成設計，將傳統(tǒng)“伺服馬達+滾珠絲桿”合二為一，解決了Z軸自重負載問題，減輕機身重量也節(jié)省了設備內(nèi)部空間，大幅提升貼片速度。

高精度對位、貼片，保證良率

±0.01N的力控精度，±2μm直線重復定位精度，±0.01°旋轉(zhuǎn)重復定位精度，可在高速運行狀態(tài)下仍穩(wěn)定輸出，保證生產(chǎn)良率。

隨著電子微組裝技術的高速拓展，半導體技術、封裝技術和系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品之間的界限已經(jīng)越來越模糊，其發(fā)展的方向也趨于一致，即朝著高密度、高精度、多功能、立體化、智能化的趨勢發(fā)展。

電子微組裝設備廠商也只有敏銳把握行業(yè)發(fā)展的脈絡，加速提升設備的精度和生產(chǎn)的良率，才能在激烈的市場競爭中占據(jù)先機。誠邀您與國奧電機合作，開啟互利共贏。

責任編輯：haq