兩年前，格力電器董事長董明珠表示要投入500億做芯片，那么如今她做出來了嗎？嗯，她做到了，現(xiàn)在格力研發(fā)的AI芯片已經(jīng)用在了格力空調(diào)、電飯煲等格力電器上，但是家用電器芯片還遠(yuǎn)不及高端芯片，那么做高端芯片需要燒多少錢呢？我們從研發(fā)、流片和設(shè)備三個(gè)方面來算算賬，看看造芯片究竟要花多少錢才夠？

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芯片研發(fā)

造芯片第一步就是搞研發(fā)，華為海思造芯16年，整整虧損了七年才盈利，從2008年到2017年，華為為研發(fā)投入了4000億，其中芯片研發(fā)占了40%，2019年，華為研發(fā)費(fèi)用高達(dá)1316.59億元，約占全年收入總額的15.3%。

除了華為，中芯國際也燒了很多錢，從2017年到2019年，中芯國際在14nm及以下制程的研發(fā)中共投入了72.52億元，每年投入的研發(fā)金額呈逐年增多的趨勢。

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流片

芯片研發(fā)成功后，就可以進(jìn)入流水線了，在進(jìn)行量產(chǎn)之前，還需進(jìn)行三到四次流片，就是做出小樣，小樣合格后再進(jìn)行量產(chǎn)。流片費(fèi)用是制造芯片成本里較大的組成部分，一次流片要幾個(gè)月，每次流片要花費(fèi)2000多萬。

小米于2014年注冊全資子公司，小米松果電子，負(fù)責(zé)研發(fā)澎湃芯片，到2017年，首款搭載澎湃S1芯片的手機(jī)，小米5C問世，但由于性能不高，只能走低端市場，最終銷量慘淡。

華為海思首款手機(jī)芯片K3，也是性能差、發(fā)熱大、華為自己都不用的。

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芯片設(shè)備

流片后就是制造芯片了，制造芯片的設(shè)備有多貴呢？首先，由于優(yōu)質(zhì)的IP資源被科技巨頭握在手里，要造型芯片，就要向他們支付IP授權(quán)費(fèi)用，造5000萬顆芯片大概要支付IP費(fèi)用20億左右。其次，再說說制造芯片重中之重的設(shè)備—光刻機(jī)，我們前段時(shí)間買入的ASML光刻機(jī)，一臺(tái)要花費(fèi)8.6億元，而且光刻機(jī)還不是有錢就能買的到的。

本文從芯片的研發(fā)、流片和設(shè)備三個(gè)方面分析了制造芯片要花費(fèi)多少錢，不難看出其花費(fèi)是遠(yuǎn)不止董小姐所投入的500億，如果造出的芯片性能不好，市場不買賬，那就意味著推倒重來，要繼續(xù)燒錢、研發(fā)。

芯片制造之路是山遙路遠(yuǎn)，舉步維艱，但不積跬步無以至千里，相信我們投入的錢、付出的心血不會(huì)白費(fèi)，終有一天所有的積累會(huì)破繭成蝶。

原文標(biāo)題：為了制造芯片我們燒了多少錢？

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