2021年5月19日，賀利氏電子學術(shù)委員會在上海成功舉辦第五屆銀燒結(jié)技術(shù)研討會，分享其先進的銀燒結(jié)連接和電子封裝解決方案，助力推動中國電力電子領(lǐng)域的技術(shù)進步和產(chǎn)業(yè)升級。這是賀利氏第二次在中國舉辦其在全球范圍內(nèi)深受歡迎的燒結(jié)研討會。

隨著新能源汽車、5G通信、高端裝備制造等產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，汽車電子、消費電子、計算機和工業(yè)控制等領(lǐng)域?qū)β势骷岢隽嗽絹碓礁叩囊?。而燒結(jié)銀材料作為功率器件的連接材料，可以有效提升功率器件的操作溫度、功率密度和使用壽命，市場需求持續(xù)增長。

賀利氏電子銀燒結(jié)技術(shù)研討會：理論與實踐相結(jié)合

在本屆銀燒結(jié)技術(shù)研討會上，來自賀利氏的燒結(jié)專家向業(yè)界同仁介紹銀燒結(jié)技術(shù)原理、核心工藝技術(shù)以及賀利氏適用于高性能應用的mAgic燒結(jié)銀解決方案；來自復旦大學的劉盼教授分享銀燒結(jié)材料和應用發(fā)展趨勢；來自Boschman、AMX和ASM的技術(shù)專家則介紹了燒結(jié)設(shè)備及相應的技術(shù)方案。

此外，與會同仁還于當天下午走進賀利氏上海創(chuàng)新中心，與一線工程師面對面交流，現(xiàn)場觀摩并親身實踐銀燒結(jié)的工藝步驟，更深層次地認識賀利氏mAgic燒結(jié)銀創(chuàng)新產(chǎn)品組合和工藝技術(shù)如何應對燒結(jié)工程中的挑戰(zhàn)。

第三屆中國銀燒結(jié)技術(shù)研討會預計將于11月舉辦

出席2021賀利氏電子銀燒結(jié)技術(shù)研討會的專家在會議上進行了精彩的分享，業(yè)界同仁全程熱情參與，給予賀利氏積極的配合與支持，最終使得本次研討會圓滿舉辦。此外，從行業(yè)趨勢、市場需求、材料工藝到燒結(jié)設(shè)備，與會同仁也紛紛反饋收益良多，期待賀利氏繼續(xù)舉辦此類技術(shù)研討會。

賀利氏積極響應市場和客戶的需求，預計將于今年11月舉辦第三屆中國銀燒結(jié)技術(shù)研討會。敬請電子電力產(chǎn)業(yè)所有致力于升級功率器件研發(fā)技術(shù)，把握當前與未來市場機遇的客戶關(guān)注。

mAgic無鉛燒結(jié)銀材料助力提升功率器件性能

賀利氏mAgic系列燒結(jié)銀材料能夠滿足更高的熔化溫度，具有更強的抗疲勞強度，獨特的高導熱性和高導電性優(yōu)勢，能夠助力生產(chǎn)具有更長的壽命、更高的效率、更少的模塊制造步驟和無鉛監(jiān)管的功率器件。

賀利氏電子在電子封裝領(lǐng)域擁有廣泛的產(chǎn)品組合，致力于為電力電子行業(yè)提供能夠滿足應用需求的理想材料和工藝，并通過系統(tǒng)的專業(yè)知識，強大的應用與認證支持，以及定制化的工程服務為客戶提供全方位、本土化的咨詢與研發(fā)服務，助力客戶成功將前沿燒結(jié)技術(shù)應用于實際生產(chǎn)，滿足市場對高性能功率器件不斷增長的需求。

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