現(xiàn)在很多現(xiàn)代的NAND閃存設(shè)備都采用了一種新型的架構(gòu)，將接口、控制器和存儲芯片集成到一個普通的陶瓷層中。我們稱之為一體結(jié)構(gòu)封裝。

直到最近，所有的存儲卡，如SD、索尼的MemoryStick、MMC等，都包含了一個非常簡單的“經(jīng)典”結(jié)構(gòu)，其中包含了獨立的部分——一個控制器、一個PCB和tsop48或LGA-52包中的NAND內(nèi)存芯片。

在這種情況下，恢復的整個過程非常簡單——我們只是解焊了內(nèi)存芯片，用PC-3000 FLASH直接讀取它，并與普通USB閃存驅(qū)動器做了同樣的準備。

但是，如果我們的存儲卡或UFD設(shè)備是基于一體封裝架構(gòu)的，我們該怎么辦呢？如何訪問NAND內(nèi)存芯片并從中讀取數(shù)據(jù)？基本上，在這種情況下，我們應(yīng)該嘗試通過擦除涂層的陶瓷層，在我們的一體封裝裝置的底部找到特殊的技術(shù)引腳。

在開始處理一體FLASH數(shù)據(jù)恢復之前，我們應(yīng)該警告你，一體FLASH器件焊接的整個過程很復雜，需要良好的焊接技能和特殊設(shè)備。 如果您之前從未嘗試過焊接一體FLASH器件，那么最好在一些數(shù)據(jù)不重要的配件在設(shè)備上嘗試您的技能。 例如，您可以購買其中的幾個，以測試您的準備和焊接技能。您可以在下面找到必要設(shè)備清單：

一個好的光學顯微鏡，x2， x4， x8變焦;

USB烙鐵與非常薄的烙鐵頭，很尖的烙鐵頭;

雙面膠帶;

液體活性劑;

BGA助焊劑;

熱風槍（例如- Lukey 702）;

松香;

木制牙簽;

酒精（75%以上純度）;

直徑0.1毫米的銅線，漆包線;

首飾級砂紙（1000、2000、2500末（數(shù)值越大，沙子越?。?

BGA錫球為0.3 mm的;

鑷子;

鋒利的手術(shù)刀;

圖紙與引腳分配方案;

PC-3000 Flash 線路板適配器;

當所有的設(shè)備都準備好進行焊接時，我們就可以開始生產(chǎn)了。首先，我們使用我們的一體FLASH設(shè)備。在我們的例子中，它是小的microSD卡。我們需要用雙面膠把這張卡片固定在桌子上。之后，我們開始從底部擦掉陶瓷層。 這個操作需要一些時間，所以你應(yīng)該非常耐心和小心。 如果你損壞了引腳層，數(shù)據(jù)恢復將是不可能的！我們從粗砂紙（最大尺寸的砂）開始 – 1000或1200。當?shù)谝淮蟛糠滞繉颖蝗コ龝r，有必要將砂紙更換為較小的砂粒尺寸 – 2000。最后，當觸點銅層變得可見時，我們應(yīng)該使用最小的砂粒尺寸 – 2500。如果你正確地執(zhí)行所有的操作，最后你會得到這樣的東西：下一步是在我們的全球解決方案中心搜索引腳。要繼續(xù)使用整塊，我們需要焊接3組觸點：

數(shù)據(jù)I / O觸點： D0， D1， D2， D3， D4， D5， D6， D7;

指令觸點： ALE， RE， R/B， CE， CLE， WE;

電源觸點： VCC， GND.

首先，您需要選擇一體FLASH器件的類別（在我們的例子中為microSD卡），之后您必須選擇兼容的引腳排列（在我們的例子中為2型）。之后，我們應(yīng)該將microSD卡固定在電路板適配器上，以便更方便地焊接。在焊接之前打印出一體FLASH器件的引腳排列方案是個好主意。

你可以把這個方案放在你的旁邊，這樣當你需要檢查引腳數(shù)組時，它就在眼前。我們準備開始焊接過程了！ 確保工作站有足夠的光線！在小刷子的幫助下，將一些液體活性助焊劑滴在microSD引腳觸點上。在濕齒鎬的幫助下，我們應(yīng)將所有BGA錫球放置在引腳排列方案上標記的銅引腳觸點上。

最好使用尺寸為觸點直徑約75％的BGA錫球。

液體助焊劑將幫助我們將BGA球固定在microSD卡表面上。當所有的BGA錫球都放在引腳上時，我們應(yīng)該使用烙鐵來熔化錫。

小心！ 輕輕地執(zhí)行所有動作！ 為了熔化，請用烙鐵頭輕輕觸碰BGA錫球。當所有的BGA錫球都熔化后，你需要在觸點上放一些BGA助焊劑。使用熱風槍，我們應(yīng)該加熱+ 200C的溫度我們的引腳。BGA助焊劑有助于在所有BGA觸點之間分配熱量并小心地熔化它們。

加熱后，所有觸點和BGA錫將采取半球形式?，F(xiàn)在我們應(yīng)該在酒精的幫助下去除所有的助焊劑痕跡。

您需要將它灑在microSD卡上，并用刷子清潔它。下一步是準備銅線。

它們的長度應(yīng)相同（約5-7厘米）。

為了切割相同尺寸的電線，我們建議使用一張紙作為長度測量儀。之后，我們應(yīng)該借助手術(shù)刀從電線上去除隔離漆。

從兩側(cè)稍微劃傷它們。電線準備的最后一個階段將是松香絲鍍錫的過程，以便更好地進行焊接?，F(xiàn)在我們準備開始焊接電路到我們的電路板。

我們建議您從電路板的側(cè)面開始焊接，然后在顯微鏡的幫助下，繼續(xù)將電線的另一側(cè)焊接到單片器件上。最后，所有電線都焊接到電路板上，我們準備開始使用顯微鏡將電線焊接到microSD卡上。這是最復雜的操作，需要很多耐心。

之后，開始焊接。對于右撇子，我們建議右手拿烙鐵，而左手拿鑷子用銅線。你的烙鐵應(yīng)該是干凈的！

不要忘記在焊接時不時清理它。當所有觸點都焊接完畢后，確保沒有任何一個觸點連接到GND層！

所有的針腳必須非常緊固！現(xiàn)在我們準備將我們的電路板連接到PC-3000FLASH，并開始讀取過程！

責任編輯：lq6