2021南京世界半導體大會圓滿落幕，芯華章受邀參加致主題演講、并在平行論壇重磅發(fā)布《EDA 2.0白皮書》，同時芯華章也在本次大會的中國IC獨角獸論壇榮獲“2020年度第四屆IC獨角獸”稱號。

6月9日，芯華章董事長兼CEO王禮賓先生在高峰論壇圍繞“EDA 2.0，面向未來的新技術(shù)與新生態(tài)”發(fā)表主題演講并開創(chuàng)性地提出芯片設(shè)計平臺服務(wù)模式——EDaaS （Electronic Design as a Service）。

值此盛會，芯華章有幸邀請到江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長池宇，江北新區(qū)黨工委委員、管委會副主任陳潺嵋，東南大學首席教授、南京集成電路培訓基地主任時龍興，上海交通大學教授、副系主任梁曉峣，中科院微電子研究所 EDA 中心主任陳嵐，鵬城實驗室研究員陳春章，芯馳科技董事長張強，芯耀輝聯(lián)席 CEO余成斌教授等領(lǐng)導與專家共同見證《EDA 2.0白皮書》發(fā)布儀式。

同期，芯華章科技副總裁、董事會秘書王喆受邀參加集成電路人才發(fā)展高峰論壇及其儀式。

在本次活動中，芯華章榮獲“2020年度第四屆IC獨角獸”稱號，芯華章運營副總裁傅強出席領(lǐng)獎并致主題演講。

未來，芯華章將繼續(xù)攜手合作伙伴共同建設(shè)開放的新生態(tài)，開啟集成電路新紀元。

原文標題：2021世界半導體大會精彩回顧：未來就在眼前！

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