電腦、汽車、家電、通信、工業(yè)、交通、航空、多媒體音頻視頻、醫(yī)療、電源、微電子，每個行業(yè)都離不開電子工程師這一職業(yè)的支持，隨著電子產品智能化、網絡化、無線化、微型化發(fā)展趨勢的來臨，電子工程師需要掌握的核心技術也越來越多，不僅理論要扎實，還要有強大的動手能力和豐富的電子知識。

隨著5G、人工智能、物聯(lián)網、無人駕駛等新興信息技術蓬勃發(fā)展，遍及各行各業(yè)的電子信息化建設為我國電子產業(yè)的發(fā)展提供了巨大的發(fā)展機遇。越來越廣泛的電子技術應用領域，也對行業(yè)從業(yè)人員提出了越來越高的技能要求，電子工程師必須及時掌握新技術，才能更好地跟上行業(yè)發(fā)展的步伐。

那么電子工程師該如何獲取行業(yè)最新的技術動態(tài)呢?在聚焦前沿技術的同時，又該如何近距離接觸一線企業(yè)，深入了解各種案例解析展開技術交流呢?答案盡在6月23日舉辦的——OFweek 2021工程師系列在線大會 第二期——中國(國際)半導體技術在線會議。在第一期「OFweek 2021工程師系列在線大會」收獲觀眾朋友們滿滿好評后，OFweek聯(lián)袂數十家電子行業(yè)企業(yè)技術專家，繼續(xù)推出第二期工程師系列在線大會，這次我們邀請了Arm中國、NI、瑞芯微、日月光等知名半導體廠商的嘉賓，為各位共同獻上精彩的技術講解、案例分享和方案展示。

精彩主題演講搶先看

如何通過測試提高芯片的功能安全

在過去幾年中，一個很明顯的趨勢是，汽車將成為未來十年半導體市場的主要增長點。多種因素正在推動汽車中采用更多的半導體和存儲器，這些因素包括法規(guī)、可持續(xù)發(fā)展、安保和安全性、電子移動性以及便利性。

在智能駕駛越來越進入大眾生活的同時，汽車IC的銷售量持續(xù)上升，汽車中半導體的平均數量也快速增長，汽車芯片的類型從之前的成熟封裝向先進封裝演進，同時對測試的要求也愈加復雜。汽車IC設計人員必須利用各種各樣來自內部工程師及外部供應商的底層IP(PVT傳感器、PLL、嵌入式存儲器、數字邏輯模塊以及復合接口IP)來滿足與片上系統(tǒng)(SoC)的功能安全性、可靠性和質量相關的標準。在保證芯片功能安全性的條件下如何優(yōu)化測試的方法是其中最重要的挑戰(zhàn)，這也是本次會議上月芯科技 | 日月光集團 工程總監(jiān) 王鈞鋒所帶來的重點探討方向。

月芯科技 | 日月光集團 工程總監(jiān) 王鈞鋒

王鈞鋒目前擔任日月光旗下測試工程研發(fā)中心月芯科技(ISE Labs China)銷售與工程總監(jiān)一職，帶領團隊為芯片設計公司提供芯片測試工程及可靠性驗證服務。他在半導體測試領域擁有超過15年的科研與生產經驗，先后在日月光高雄廠、ISE Labs美國進行芯片測試工程研發(fā)工作。

新一代armv9架構如何助力CPU安全和性能提升

今年3月，Arm發(fā)布了最新一代架構armv9，這一架構是在目前已經廣泛使用的armv8的基礎上，面向未來十年的新一代架構。armv9構架實現的處理器可以用于移動計算，PC，服務器，HPC高性能計算，汽車和AI等市場，以滿足全球對功能日益強大的安全、人工智能和專用處理的需求。值得一提的是，Arm v9構架引進了安全性，AI(機器學習)和可伸縮矢量/DSP功能擴展這些方面的新功能。

大家也能看到，最近幾年Arm架構處理器已經從智能手機為代表的終端向對性能、安全要求更高的PC、數據中心延伸。在這其中，新一代armv9架構又會通過哪些特性給CPU在安全和性能方面帶來更多的提升，在指針認證、保密計算、可擴展向量等方面又會有哪些新變化呢?本次會議，Arm中國高級資深應用工程師修志龍(Zenon Xiu)將為大家?guī)怼缎乱淮鷄rmv9架構如何助力CPU安全和性能提升》主題分享。

Arm中國高級資深應用工程師 修志龍

嘉賓簡介：修志龍于2009年加入arm中國，從事Arm CPU構架，軟件和開發(fā)工具的技術支持工作，支持了包括中國在內的全球Arm客戶使用Arm v5～Arm v9的處理器，具有豐富的知識和客戶培訓經驗。

5G芯片質量控制到6G模型驗證的現代化實驗室之路

站在5G技術迅速普及的當下，你是否也開始暢想6G時代的“奇幻”生活?在5G向B5G(超5代移動通信)、6G發(fā)展的過程中，還有多遠的路要走?最近，3GPP標準的Rel-16已完成，Rel-17功能預計到2023年下半年會在商用網絡中應用，對于6G的前沿技術研究與投資正在市場上展開。

NI耕耘5G市場多年，從數年前5G尚在原型研究階段就與諸多的運營商和芯片設計公司合作。隨著5G移動終端市場的成熟帶動各種無線通信技術Wi-Fi、UWB、NFC、藍牙的進一步應用和發(fā)展，5G相控陣天線和大規(guī)模天線陣列的應用，以及基于毫米波頻譜的大帶寬應用，促使支持各種前端芯片采用多結構模組/封裝集成以減小前端收發(fā)器的尺寸和成本，相關芯片的測試項目也越來越復雜，如何在測試項、成本和效率之間平衡成了重要的課題。

本次會議，NI亞太區(qū)半導體業(yè)務發(fā)展經理范敏將從建設5G芯片質量控制的現代化實驗室出發(fā)，探討降低測試系統(tǒng)成本的方法，更高效地完成大批量5G射頻前端的實驗室和量產質量保障，進一步探索如何在現代化實驗室中進行6G初期模型驗證，并匯報近期NI與全球先進6G研究院所做的探索。

NI亞太區(qū)半導體業(yè)務發(fā)展經理 范敏

嘉賓簡介：范敏， NI亞太區(qū)半導體業(yè)務發(fā)展經理。2008年起參與某國際廠商第一顆LTE芯片的研發(fā)，后續(xù)參與設計多顆芯片的模型驗證和回歸測試平臺。從2018年參與設計國內第一個5GNR實驗網終端性能評定，韓國平昌冬奧會場館5G網絡評定以及2019年臺灣NCC 5G射頻質量評標工作。擁有電子與信息系統(tǒng)碩士學位和商學院管理碩士學位。

多場景計算單元SOC助力智慧芯視覺發(fā)展

AIoT生態(tài)蓄勢已久，各類終端逐漸興起，未來隨著智能化的深入，智能終端的持續(xù)增長，將帶動我國IC設計行業(yè)快速發(fā)展。當前，數字技術已全面進入生產、制造、城市、家庭、社會生活各領域，由硬件、系統(tǒng)、內容、AI算法及云端服務融合的新硬件發(fā)展成為必然趨勢。

半導體正處于高速發(fā)展的“鉆石五年”，當前瑞芯微正致力于打造多場景計算單元SoC，基于對用戶場景的深度理解，讓解決方案的針對性更加吻合場景。本次會議室，瑞芯微產品市場部 產品經理/高級工程師張帥將重點介紹全新推出的智慧視覺芯片RV1126及RV1109，其產品具有較高的AI算力及成熟的畫質處理技術，如何高效賦能智能安防、車載應用、AI攝像頭等應用領域。

瑞芯微產品市場部 產品經理/高級工程師 張帥

嘉賓簡介：張帥，高級工程師，擔任瑞芯微智慧視覺芯片RV1109和RV1126的產品經理，全面負責產品設計規(guī)劃及市場推廣。通過充分的市場調研，有效指導技術和業(yè)務部門的研發(fā)及推廣方向，目前已成功推動產品在安防、車載、AI攝像頭等視覺應用場景落地。

以上只不過透露了眾多精彩議題中的少部分，更多精彩議題分享，敬請關注6月23日會議!更多精彩議題如下：

如何測試設計處理的芯片達到目標?一起踏上這場QFN測試的旅行

萬物互聯(lián)時代，5G應用相關的芯片的復雜程度對測試插座的性能也提出越來越高的要求。芯片設計、制造、甚至測試本身，都會帶來一定的失效，如何測試設計處理的芯片達到設計目標?如何保證制造出來的芯片達到要求的良率?如何確保測試本身的質量和有效，從而最終確保芯片滿足高速通訊的需求?

本次會議同期還將由史密斯英特康帶來關于全新的Joule 20 QFN測試插座的結構設計，性能和成本考量方面硬核普及QFN測試插座的作用，帶你參加一場QFN測試的旅行。

本次會議上，史密斯英特康半導體測試研發(fā)經理劉德先將在直播間與大家進行關于《5G時代對高速QFN測試提出挑戰(zhàn)》系列話題探討，參與直播互動更有機會贏取藍牙耳機、多功能消毒包等精美禮品!快來掃碼報名加入!

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