上半年的多款旗艦機宣布與影像品牌達成戰(zhàn)略合作。其中一加手機就宣布同著名影像品牌哈蘇達成三年戰(zhàn)略協(xié)議。雙方正式合作后的第一款旗艦產(chǎn)品，一加9系列就搭載了與哈蘇合作的全新影像系統(tǒng)，那作為一款旗艦手機，它有著如何的表現(xiàn)力呢？

本文圖源 ：eWisetech

拆解步驟

依照慣例關(guān)機取出卡托，卡托上套有硅膠圈，起到防塵防水作用。

由于手機支持IP68防塵防水，因此后蓋所用膠的粘性較強。后蓋上正對電池/無線充電線圈位置處貼有大面積泡棉起到緩沖作用。

主板蓋和副板蓋都通過螺絲固定，螺絲上貼有防拆標簽。無線充電線圈通過膠固定在主板蓋和副板蓋上,形成一整個模塊。無線充電線圈上包裹著整塊石墨片用于散熱。

閃光燈/麥克風軟板和NFC線圈通過膠固定在主板蓋上。閃光燈/麥克風軟板上集成閃光燈、麥克風和Flick-detect傳感器。

然后取下主板、副板、揚聲器模塊、主副板連接軟板和前后置攝像頭。主板屏蔽罩外CPU位置和射頻芯片位置處分別涂有灰色和藍色導熱硅脂。主板和副板上，那些裸露在屏蔽罩外的器件經(jīng)過點膠處理保護。

ONE Plus9 Pro采用雙電芯設計，所以電池左右各有一個易拉把手。同時從兩邊提起可以將電池取下。

屏下指紋識別模塊、彈片板以及轉(zhuǎn)接排線、USB Type-C軟板都可直接取下，3根射頻同軸線卡在了電池兩側(cè)的內(nèi)支撐凹槽內(nèi)，也可一起取下。USB Type-C接口采用紅色膠圈防水。彈片板與轉(zhuǎn)接排線之間的BTB接口通過金屬蓋保護。

屏下指紋識別模組的廠商為匯頂科技，但并沒有使用時下主流旗艦機上采用的超薄指紋識別技術(shù)。

電源鍵軟板、音量鍵軟板、屏幕轉(zhuǎn)接軟板、聽筒和Haptic 振動馬達都使用膠固定，小心取下即可。

最后通過加熱臺分離屏幕和內(nèi)支撐，屏幕背面貼有大面積銅箔散熱、內(nèi)支撐正面貼有大面積石墨片散熱。液冷板固定在中框的石墨片位置。

ONE Plus9 Pro整機采用三段式設計，共使用了21顆螺絲固定。由于支持IP68防塵防水，后蓋、屏幕以及各個開孔位置均采用了硅膠套或者膠來實現(xiàn)防塵防水。

細節(jié)亮點

4400mAh的鋰聚合物雙電芯電池來自ATL公司。

我們在拆解過程中發(fā)現(xiàn)靜音鍵并未和主板連接，在后期統(tǒng)計主板IC時發(fā)現(xiàn)2顆ISENTEK高精度線性運動/開關(guān)傳感器，ONE Plus9 Pro通過這兩顆傳感器來實現(xiàn)靜音功能。

主板采用雙層板設計，屏蔽罩內(nèi)主要的芯片位置處均涂有導熱硅脂。

ONE Plus9 Pro內(nèi)集成了1顆pixelworks X5 Pro視覺處理器，該處理器使用獨特的行業(yè)領先的MotionEngineTM技術(shù)，優(yōu)化了可變高刷新率顯示。

主板ic信息

主板1正面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-SM8350-高通驍龍888處理器

2：Samsung-K3LK7K70BM-BGCP-8GB LPDDR5

3：Samsung-KLUEG8UHDB-C2D1-256GB閃存芯片

4：Qualcomm-電源管理芯片

5：IDT-無線電源接收器

6：NXP-NFC控制芯片

7：Qualcomm -WiFi6/藍牙芯片

8：InvenSense-陀螺儀+加速度計

主板1背面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-電源管理芯片

2：Rockchip-快充芯片

3：Qualcomm-快充芯片

4：pixelworks-PX8578-X5 Pro視覺處理器

5：Knowles-Microphone

主板2背面主要IC（下圖）:

1：Qualcomm-射頻收發(fā)器

2：QORVO-功率放大器

3：Qualcomm-音頻放大器

總結(jié)信息

ONE Plus9 Pro和之前小E拆過的IQOO7、小米11和三星Galaxy S21一樣都是采用高通驍龍888處理器，并且都采用了雙層板設計來節(jié)省內(nèi)部空間。所以在散熱方面做了很多準備，采用液冷管+石墨片+銅箔+導熱硅脂進行散熱。（編:Judy）

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