焊盤(pán)去除多余的錫可根據(jù)焊盤(pán)的大小采用以下幾種方法；

1.密集的微小無(wú)孔焊盤(pán)，比如芯片焊盤(pán)，可以采用吸錫銅帶，配合松香，吸掉焊盤(pán)上多余的焊錫，也可以采用擦的方法，用電烙鐵先將焊盤(pán)上的錫融化，再快速的用棉棍趁熱擦去多余的錫。

2.有孔的引腳焊盤(pán)，可以采用帶吸錫器的電烙鐵，或者用電烙鐵與吸錫器配合，除去多余的焊錫。

3.無(wú)孔的較大的焊盤(pán)，可以采用吸錫器或者用“甩”的方法，去掉多余的焊錫。如同我們?nèi)サ衾予F上多余焊錫的操作。

無(wú)論那種焊盤(pán)的除錫操作，都必須注意烙鐵溫度和操作時(shí)間，否則有焊盤(pán)脫落的危險(xiǎn)。

有些原焊盤(pán)的焊錫溫度特性不適合于烙鐵操作，需要先用低熔點(diǎn)流走性好的焊錫加焊一些到焊盤(pán)上去，然后再做除錫操作，才能成功除錫。

對(duì)于紙基板的焊盤(pán)，操作要尤為謹(jǐn)慎，焊盤(pán)非常容易脫落。

對(duì)于多層板的焊盤(pán)，由于基材和銅箔熱膨脹系數(shù)的差別，也要控制好烙鐵溫度和時(shí)間，否則會(huì)造成焊盤(pán)周?chē)^(guò)孔內(nèi)傷，無(wú)法修復(fù)。
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