東芯半導體有限公司主要經(jīng)營半導體、電子元器件的設計、技術(shù)開發(fā)、銷售，計算機軟件的設計、研發(fā)、制作、銷售，計算機硬件的設計、技術(shù)開發(fā)、銷售，計算機系統(tǒng)集成的設計、調(diào)試、維護，電子技術(shù)，計算機技術(shù)領域內(nèi)的技術(shù)咨詢、技術(shù)服務、技術(shù)轉(zhuǎn)讓，從事貨物及技術(shù)的進出口業(yè)務。東芯半導體以卓越的MEMORY設計技術(shù)，專業(yè)的技術(shù)服務實力，通過國內(nèi)外技術(shù)引進和合作，致力打造成為中國本土優(yōu)秀的具有自主知識產(chǎn)權(quán)的存儲芯片設計公司。

東芯半導體已確認加入2021慕尼黑華南電子展！

01 智慧物聯(lián)“芯”時代

在5G+IOT時代，半導體是物聯(lián)網(wǎng)的物質(zhì)基礎，存儲芯片正在助攻加速其更好發(fā)展。我們身處萬物互聯(lián)的時代，物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模巨大，促使了存儲芯片的需求增大，對于本土存儲芯片設計企業(yè)，是一個很好的機遇。同時，隨著通信和云計算技術(shù)發(fā)展，需求不斷提高，從“快速聯(lián)網(wǎng)”升級為“規(guī)模聯(lián)網(wǎng)應用服務”，直接地促進集成電路芯片的快速成長。

02 在“芯”時代中快速成長

近年來我國集成電路芯片市場規(guī)模巨大且持續(xù)成長，自行生產(chǎn)規(guī)模比例也在逐步提升，不斷為實現(xiàn)IC芯片國產(chǎn)化提供基礎。一般來說，物聯(lián)網(wǎng)中會有很多端上的設備，這些設備主要負責采集信息和一些邊緣計算，而把大量的用戶數(shù)據(jù)或計算交給云端處理。不需要很大的的存儲空間，因此中小容量存儲芯片更適應物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的需要。東芯半導體正是專注于中小容量存儲的本土存儲芯片設計公司，致力于為日益發(fā)展的存儲需求提供高效可靠的解決方案。因此，東芯半導體也努力地在“芯”時代中快速成長。● 致力于國產(chǎn)化芯片國際形勢愈發(fā)嚴峻，國內(nèi)存儲芯片市場需求巨大，對于本土存儲芯片設計企業(yè)是一次加速國產(chǎn)替代的好機遇。東芯半導體致力于國產(chǎn)化芯片，貼近本土市場的同時，能夠快速響應客戶需求予以充分的服務支持；打造穩(wěn)定產(chǎn)業(yè)鏈，加深良好的上下游合作關(guān)系?！?提供更針對性的存儲芯片方案東芯半導體全系列產(chǎn)品擁有不同規(guī)格與不同封裝方式，選擇性多樣，從市場需求、研發(fā)體系和經(jīng)驗積累多方面著手，提供包含NAND、NOR、DRAM等主流存儲芯片從設計到產(chǎn)業(yè)化的一站式解決方案，滿足客戶對存儲芯片的特定需求。

03 在“芯”時代中賦能智慧物聯(lián)

物聯(lián)網(wǎng)終端應用產(chǎn)品對存儲芯片也有著更高的性能要求，東芯半導體在“芯”時代中快速成長的過程中，也在助力智慧物聯(lián)，推動其不斷發(fā)展。

SPI NOR

1.采用先進的48nm工藝制程，快速擴展用于更多物聯(lián)網(wǎng)設備

2.擁有先進封裝技術(shù)WLCSP，

3.可滿足便攜式產(chǎn)品輕薄短小的特性需求

PPI NAND

1.自主設計;

2.密度大，壽命長;

3.適合大數(shù)據(jù)讀寫;

4.多種封裝方式以便更靈活的設計

5.在工業(yè)溫控標準下單顆芯片擦寫次數(shù)已經(jīng)超過10萬次；

6.保持數(shù)據(jù)有效性長達10年

SPI NAND

1.單顆集成技術(shù)：

2.將存儲陣列、ECC模塊與控制器統(tǒng)一集成在同一芯片內(nèi)

總的來說，在芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展的熱點領域在不斷豐富，國產(chǎn)芯片需求不斷上升的大好前景下，東芯半導體也將會不斷努力提升產(chǎn)品性能，抓住客戶的需求，提供高效可靠的芯片方案，從而拓展到更廣泛的應用領域中去，加速芯片國產(chǎn)替代。

責任編輯：haq