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康盈半導體邀您相約elexcon 2025深圳國際電子展

KOWIN康盈半導體 ? 來源:KOWIN康盈半導體 ? 2025-08-26 18:25 ? 次閱讀
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康盈半導體將于8月26至28日亮相專業(yè)展會elexcon深圳國際電子展,展示“嵌入式存儲芯片”“模組”“移動存儲”等公司主營板塊最新前沿產(chǎn)品,“康小盈”驚喜現(xiàn)身,提前揭曉展會部分亮點,誠邀各位屆時蒞臨參觀、交流。

小而不凡,速啟AI未來

2025康盈半導體新品發(fā)布會

elexcon深圳國際電子展會現(xiàn)場,康盈半導體將于展臺現(xiàn)場(展位:1號館1J12)舉辦小而不凡,速啟AI未來——2025康盈半導體新品發(fā)布會,發(fā)布智能穿戴創(chuàng)芯小精靈——ePOP嵌入式存儲芯片升級版、小微智能知芯小精靈——Small PKG.eMMC嵌入式存儲芯片升級版、快如閃電固態(tài)小金剛——PCIe 5.0固態(tài)硬盤,展示最新存儲產(chǎn)品亮點!

新品發(fā)布會時間:2025年8月26日1200

新品發(fā)布會地點:深圳福田會展中心1號館1J12康盈半導體展位

新品預(yù)告:

智能穿戴創(chuàng)芯小精靈——ePOP嵌入式存儲芯片

智能穿戴創(chuàng)芯小精靈ePOP,全新版本64GB+16Gb、64GB+32Gb,容量更大,性能更強,為AI眼鏡等新興 AI 智能終端突破存儲與空間限制,提供高效可靠的數(shù)據(jù)存儲支撐,助力AI終端產(chǎn)品釋放更強應(yīng)用潛力!

小微智能知芯小精靈——Small PKG.eMMC嵌入式存儲芯片

小微智能知芯小精靈Small PKG.eMMC,全新版本64GB、128GB,容量更大,體積更小,較normal eMMC 體積小65%,助力AI終端輕量化設(shè)計與性能升級!

快如閃電固態(tài)小金剛——PCIe 5.0固態(tài)硬盤

快如閃電固態(tài)小金剛PCIe 5.0 SSD,以極速傳輸響應(yīng)數(shù)據(jù)時代需求,為AI算力提供存儲支撐!

圓桌會議

鏡界未來·跨界交響

共筑AI眼鏡視界新紀元

AI智能眼鏡被公認為繼智能手機后的“下一代超級終端”,全球市場即將迎來爆發(fā)性增長(IDC預(yù)測2025年全球出貨量1451.8萬臺,中國增長121.1%達290.7萬臺)。然而,產(chǎn)業(yè)仍面臨續(xù)航瓶頸、交互體驗待優(yōu)化、生態(tài)體系不成熟、成本高企等關(guān)鍵挑戰(zhàn)。同時,技術(shù)路線多元,覆蓋了音頻、拍攝、AR等,且參與者眾多,如:科技巨頭、手機廠商、AR創(chuàng)企、傳統(tǒng)眼鏡品牌等,亟需產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同破局。

圓桌會議主題:鏡界未來· 跨界交響共筑AI眼鏡視界新紀元

圓桌會議時間:2025年8月26日下午1420

圓桌會議地點:深圳福田會展中心1號館1J12康盈半導體展位

圓桌會議亮點:

本次圓桌會議,康盈半導體將邀請嵌入式系統(tǒng)聯(lián)誼會秘書長&《嵌入式技術(shù)與智能系統(tǒng)》副主編何小慶擔任主持人,對話國體智慧體育技術(shù)創(chuàng)新中心執(zhí)行主任尚曉群、普冉半導體任興旺、易天科技CEO 江高平、XR Vision 創(chuàng)始人Light、康盈半導體副總經(jīng)理齊開泰等行業(yè)嘉賓就AI眼鏡各核心部件領(lǐng)域的現(xiàn)狀、機會、趨勢等熱點話題,進行深入的探討,共話存儲與AI眼鏡行業(yè)的發(fā)展,助力AI眼鏡行業(yè)應(yīng)用創(chuàng)新。同時,康盈半導體還將攜AI眼鏡應(yīng)用產(chǎn)品驚艷亮相!

精彩演講分享

芯藏日月,鏡納星辰

KOWIN存儲點亮AI眼鏡的視界新章

AI 眼鏡正以 “第二視界” 姿態(tài)重構(gòu)人機交互,而存儲是其流暢運行的核心基石 —— 毫秒級響應(yīng)、高清緩存、低功耗續(xù)航,皆需存儲技術(shù)賦能。

康盈半導體深耕創(chuàng)新存儲,堅信 “芯藏算力日月,存儲納數(shù)據(jù)星辰”。此次專為 AI 眼鏡打造的存儲方案,以高讀寫速度、優(yōu)能效比、強穩(wěn)定性,助力AI眼鏡產(chǎn)業(yè)的破局。

當 KOWIN 存儲遇見 AI 眼鏡,便是視界新章的開啟:導航地圖秒加載、巡檢數(shù)據(jù)即時存、娛樂場景流暢切。歡迎到現(xiàn)場了解 KOWIN 存儲如何為 AI 眼鏡注入新動能,點亮未來視界!

演講主題:芯藏日月,鏡納星辰KOWIN存儲點亮AI眼鏡的視界新章

演講時間:2025年8月27日下午1535

演講地點:深圳福田會展中心1號館會議室

行動時間:2024年8月26日-28日

行動地點:深圳福田會展中心1號館1J12康盈半導體展位

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原文標題:小而不凡 速啟AI未來 | 康盈半導體主題活動閃現(xiàn)elexcon 2025深圳國際電子展

文章出處:【微信號:康盈半導體科技,微信公眾號:KOWIN康盈半導體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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