近日，模擬存算一體（ACIM）芯片設計企業(yè)杭州智芯科宣布完成近億元的天使輪融資，本輪融資由SIG海納亞洲領投、將門創(chuàng)投等聯(lián)合投資。據(jù)悉，本輪資金將主要用于繼續(xù)搭建團隊，啟動ACIM下一階段技術研發(fā)與市場拓展。

智芯科成立于2019年，主要致力于大算力低功耗的邊緣計算芯片設計，產(chǎn)品應用領域包括手機、自動駕駛、安防、無人機、機器人、AR/VR等。智芯科可以為客戶提供從芯片到算法軟件的全套解決方案，為其應用提供廣泛技術支持，并且已經(jīng)與國內外各大手機廠商、車企等建立了深入的技術測試對接。

隨著AI技術的快速發(fā)展和AI應用的迅速落地，AI芯片的市場也在不斷擴大。據(jù)Global Market Insights的最新報告，2019年AI芯片市場規(guī)模超過80億美元，預計到2026年增長至700億美元，復合年增長率（CAGR）將達到35％左右，其中邊緣計算芯片無論從總量還是增長率都遠遠大于云端計算芯片。

隨著半導體行業(yè)正進入后摩爾時代，AI芯片的高能效需求也迫使其必須顛覆性變革走向全新架構。內存計算會利用處理器內的內存，或者會將 SRAM 或新內存技術的陣列轉換為計算引擎本身融為一體。

對于半導體而言，內存計算的基本要素可能會大幅降低 AI 成本，縮短計算時間和大大降低功耗。而模擬計算可以把功耗和單位計算單元的面積密度進一步推向極致，其理論極限是當前最先進工藝數(shù)字電路技術達不到的。

據(jù)智芯科董事長兼CEO張鐘宣博士介紹，公司成立近兩年，第一代AT680X針對超低功耗智能語音AIOT市場的量產(chǎn)版產(chǎn)品將在今年9月份推向市場。

傳統(tǒng)的馮·諾依曼架構已無法支撐AI技術快速發(fā)展所面臨的存儲墻、帶寬墻和功耗墻等問題。智芯科基于SRAM的存算一體方案極大提高AI算力能效比。

當前AI芯片市場規(guī)模不斷擴大，未來市場空間很大，同時面對當前存在的存儲墻問題，智芯科率先投入研發(fā)，并即將推出量產(chǎn)產(chǎn)品，這或許是公司獲得資本青睞的原因，未來隨著市場逐漸打開，公司有望取得不錯收益，同時也要注意新興技術在推進中存在的挑戰(zhàn)。