隨著下游新能源汽車、充電樁、光伏、5G基站等領(lǐng)域的爆發(fā)，引爆了對第三代半導(dǎo)體——碳化硅材料襯底、外延與器件方面的巨大市場需求，國內(nèi)眾多企業(yè)紛紛通過加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)與資本投入布局碳化硅產(chǎn)業(yè)，今天我們首先來探討一下碳化硅襯底的國產(chǎn)化進(jìn)程。

◆ 碳化硅襯底類型

碳化硅分為立方相（閃鋅礦結(jié)構(gòu)）、六方相（纖鋅礦結(jié)構(gòu)）和菱方相3大類共 260多種結(jié)構(gòu)，目前只有六方相中的 4H-SiC、6H-SiC才有商業(yè)價值。另碳化硅根據(jù)電學(xué)性能的不同主要可分為高電阻（電阻率 ≥105Ω·cm）的半絕緣型碳化硅襯底和低電阻（電阻率區(qū)間為 15~30mΩ·cm）的導(dǎo)電型碳化硅襯底，滿足不同功能芯片需求，其中：

半絕緣型碳化硅襯底主要應(yīng)用于制造氮化鎵射頻器件。通過在半絕緣型碳化硅襯底上生長氮化鎵外延層，制得碳化硅基氮化鎵外延片，可進(jìn)一步制成氮化鎵射頻器件；

導(dǎo)電型碳化硅襯底主要應(yīng)用于制造功率器件。與傳統(tǒng)硅功率器件制作工藝不同，碳化硅功率器件不能直接制作在碳化硅襯底上，需在導(dǎo)電型襯底上生長碳化硅外延層得到碳化硅外延片，并在外延層上制造各類功率器件。

大尺寸碳化硅襯底有助于實現(xiàn)降本增效，已成主流發(fā)展趨勢。襯底尺寸越大，單位襯底可生產(chǎn)更多的芯片，因而單位芯片成本越低，同時邊緣浪費的減少將進(jìn)一步降低芯片生產(chǎn)成本。目前業(yè)內(nèi)企業(yè)量產(chǎn)的碳化硅襯底主要以4英寸和6英寸為主，在半絕緣型碳化硅市場，目前襯底規(guī)格以4英寸為主；而在導(dǎo)電型碳化硅市場，目前主流的襯底產(chǎn)品規(guī)格為6英寸。國際巨頭CREE、II-VI以及國內(nèi)的爍科晶體都已成功研發(fā)8英寸襯底產(chǎn)品。

◆ 碳化硅單晶制備技術(shù)

碳化硅襯底制備技術(shù)包括 PVT 法（物理氣相傳輸法）、溶液法和HTCVD法（高溫氣相化學(xué)沉積法）等，目前國際上基本采用PVT法制備碳化硅單晶。 SiC單晶生長經(jīng)歷3個階段，分別是Acheson法、Lely法、改良Lely法。

利用SiC高溫升華分解特性，可采用升華法即Lely法來生長SiC晶體，它是把SiC粉料放在石墨坩堝和多孔石墨管之間，在惰性氣體（氬氣）環(huán)境溫度為 2 500℃的條件下進(jìn)行升華生長，可以生成片狀SiC晶體。

但Lely法為自發(fā)成核生長方法，較難控制所生長SiC晶體的晶型，且得到的晶體尺寸很小，后來又出現(xiàn)了改良的Lely法，即PVT 法（物理氣相傳輸法），其優(yōu)點在于：采用SiC籽晶控制所生長晶體的晶型，克服了Lely法自發(fā)成核生長的缺點，可得到單一晶型的SiC單晶，且可生長較大尺寸的SiC單晶。

◆ 為何半絕緣型與導(dǎo)電型碳化硅襯底技術(shù)壁壘都比較高？

PVT方法中SiC粉料純度對晶片質(zhì)量具有較大影響。粉料中一般含有極微量的氮（N），硼（B）、鋁（Al）、鐵（F e）等雜質(zhì)，其中氮是n型摻雜劑，在碳化硅中產(chǎn)生游離的電子，硼、鋁是p型摻雜劑，產(chǎn)生游離的空穴。

為了制備n型導(dǎo)電碳化硅晶片，在生長時需要通入氮氣，讓它產(chǎn)生的一部分電子中和掉硼、鋁產(chǎn)生的空穴（即補償），另外的游離電子使碳化硅表現(xiàn)為n型導(dǎo)電。

為了制備高阻不導(dǎo)電的碳化硅（半絕緣型），在生長時需要加入釩（V）雜質(zhì)，釩既可以產(chǎn)生電子，也可以產(chǎn)生空穴，讓它產(chǎn)生的電子中和掉硼、鋁產(chǎn)生的空穴（即補償），它產(chǎn)生的空穴中和掉氮產(chǎn)生的電子，所以所生長的碳化硅幾乎沒有游離的電子、空穴，形成高阻不導(dǎo)電的晶片（半絕緣型）。

摻釩工藝復(fù)雜，所以半絕緣碳化硅很難制備，成本很高。近年來也出現(xiàn)了通過點缺陷來實現(xiàn)高阻半絕緣碳化硅的方法。p型導(dǎo)電碳化硅也不容易制備，特別是低阻的p型碳化硅更不容易制備。

◆ 下游市場需求強(qiáng)勁，碳化硅襯底市場迎來黃金成長期

導(dǎo)電型碳化硅襯底方面，受益于新能源汽車逆變器的巨大需求，將保持高速增長態(tài)勢，根據(jù)中國寬禁帶功率半導(dǎo)體及應(yīng)用產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟的數(shù)據(jù)顯示，預(yù)計2020-2025年國內(nèi)市場的需求，4英寸逐步從10萬片市場減少到5萬片，6英寸晶圓將從8萬片增長到20萬片；2025~2030年：4英寸晶圓將逐漸退出市場，6英寸晶圓將增長至40萬片。

半絕緣型碳化硅襯底方面，受下游5G基站強(qiáng)勁需求驅(qū)動，碳化硅基氮化鎵高頻射頻器件將逐步加強(qiáng)市場滲透，市場空間廣闊，預(yù)計2020-2025年國內(nèi)市場的需求，4英寸逐步從5萬片市場減少到2萬片，6英寸晶圓將從5萬片增長到10萬片；2025~2030年：4英寸晶圓將逐漸退出市場，保守估計6英寸晶圓將增長至20萬片。

◆ 碳化硅襯底國產(chǎn)化進(jìn)程大提速

全球碳化硅襯底代表企業(yè)主要有CREE、II-VI、SiCrystal，國際龍頭企業(yè)相比國內(nèi)企業(yè)由于起步早，在產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗、技術(shù)成熟度、產(chǎn)能規(guī)模等方面具備領(lǐng)先優(yōu)勢，搶占了全球碳化硅襯底絕大部分的市場份額。

隨著下游終端市場，新能源汽車、光伏、5G基站等領(lǐng)域的快速增長，為上游碳化硅襯底提供了巨大的市場活力，國內(nèi)以山東天岳、天科合達(dá)、爍科晶體等為代表的企業(yè)紛紛跑馬圈地碳化硅襯底市場，通過加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)與資本投入，逐漸掌握了4英寸至6英寸，甚至8英寸的碳化硅襯底制造技術(shù)，縮小了與國際龍頭之間技術(shù)與產(chǎn)能方面的差距。

編輯：jq