近幾年來(lái)，隨著傳統(tǒng)智能穿戴廠商推出新款手表，以及越來(lái)越多的手機(jī)廠商也在入局智能穿戴領(lǐng)域，可穿戴設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模發(fā)展拾級(jí)而上。

數(shù)據(jù)顯示，2020年全球的智能手表設(shè)備出貨量超過(guò)8000萬(wàn)，預(yù)計(jì)2021年的出貨量會(huì)超過(guò)1億。高通可穿戴資深產(chǎn)品經(jīng)理丁勇表示，在這個(gè)數(shù)據(jù)里面，中國(guó)廠商占據(jù)出貨量的半壁江山。

中國(guó)進(jìn)入智能手表行業(yè)可以追溯到2010年。發(fā)展至今，續(xù)航一直是可穿戴產(chǎn)品的痛點(diǎn)，尤其是產(chǎn)品正朝著高度集成化的趨勢(shì)發(fā)展，芯片的功耗一直是攻堅(jiān)要點(diǎn)。匯頂科技超低功耗藍(lán)牙產(chǎn)品經(jīng)理宋揚(yáng)也表示，超低功耗將是未來(lái)智能穿戴產(chǎn)品必備的性能。

但是反過(guò)來(lái)看，市場(chǎng)痛點(diǎn)越多，芯片企業(yè)的機(jī)會(huì)就越大。高通自2015年進(jìn)入市場(chǎng)，在技術(shù)、產(chǎn)品不斷升級(jí)迭代。為了解決功耗問(wèn)題，在2018年，高通提出了混合主動(dòng)降噪Hybrid，致力于讓智能穿戴設(shè)備更省電。

例如高通在2018年推出驍龍穿戴3100平臺(tái)，這是一款面向智能手表的移動(dòng)芯片。丁勇介紹，驍龍3100基于28nm制程工藝，帶有兩顆處理器。主核是MSM8909w，搭載四核Cortex A7架構(gòu)，手機(jī)上用到的打車、地圖導(dǎo)航、音樂(lè)等應(yīng)用都可以在主處理器上實(shí)現(xiàn)。小核基于Cortex-M0，能夠在有效處理心率監(jiān)測(cè)、溫度監(jiān)測(cè)等身體健康檢測(cè)的同時(shí)，保持智能手表的待機(jī)性能。

高通將兩顆處理器放在一塊手表里的架構(gòu)稱之為“混合架構(gòu)”。丁勇認(rèn)為，混合架構(gòu)將是未來(lái)可穿戴健康領(lǐng)域最重要的架構(gòu)，不僅可以帶來(lái)像手機(jī)一樣豐富的操作，同時(shí)還能提高智能手表的待機(jī)性能。大核為主處理器，主要負(fù)責(zé)交互場(chǎng)景；小核為協(xié)處理器，主要負(fù)責(zé)情景模式。

驍龍4100在3100的基礎(chǔ)上有了重大的升級(jí)，制程工藝從28nm升級(jí)為12nm，主處理器升級(jí)為A53，主頻為1.7GHz、GPU為Adreno 504，采用兩個(gè)專用DSP。丁勇介紹，驍龍4100依舊采用“混合架構(gòu)”，主處理器和協(xié)處理器之間的交互能力也有了相應(yīng)的提升，功耗可以降低到 20%~40%。

據(jù)了解，高通的3100系列芯片已經(jīng)進(jìn)入了oppo、小米、華米等終端廠商的產(chǎn)品線；驍龍4100系列產(chǎn)品的合作品牌包括小天才、出門問(wèn)問(wèn)等。丁勇透露，OPPO即將發(fā)售的第二代智能手表正是采用了高通驍龍Wear 4100系列芯片。小天才采用高通驍龍Wear 4100系列芯片的Z7旗艦版產(chǎn)品已于近期發(fā)布，機(jī)身內(nèi)存32G。

在驍龍4100性能各方面有了重大升級(jí)之后，搭載該芯片的終端產(chǎn)品在定價(jià)上也有相應(yīng)的提升，例如小天才的用戶定位主要以高端為主，小天才Z7售價(jià)1998元。

丁勇表示，高通進(jìn)入智能穿戴領(lǐng)域已有6年的時(shí)間，從芯片的工藝等各個(gè)方面還需攜手合作伙伴繼續(xù)打磨。未來(lái)將聯(lián)合電池、傳感器、APP等相關(guān)廠商打造智能手表的生態(tài)系統(tǒng)。

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原文標(biāo)題：智能穿戴設(shè)備續(xù)航痛點(diǎn)仍在！高通：混合架構(gòu)將是最重要的低功耗架構(gòu)之一

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