pcb制作的基本工藝流程
PCB的中文名稱為印制電路板，也被稱為印刷線路板，是重要的電子部件，那么pcb制作的基本工藝流程是什么呢，下面小編就帶大家了解一下。
pcb制作的基本工藝流程
pcb制作的基本工藝流程主要是：內(nèi)層線路 → 層壓 → 鉆孔 → 孔金屬化 →外層干膜 → 外層線路 → 絲印 → 表面工藝 → 后工序
內(nèi)層線路
主要流程是開料→前處理→壓膜→曝光→DES→沖孔。
層壓
讓銅箔、半固化片與棕化處理后的內(nèi)層線路板壓合成多層板。
鉆孔
使PCB的層間產(chǎn)生通孔，能夠達到連通層間。
孔金屬化
讓孔璧上的非導體部分金屬化，能夠讓后面的電鍍制程更加方便。
外層干膜
通過圖形轉(zhuǎn)移技術在干膜上曝出所需的線路。
外層線路
目的是讓銅厚度鍍至客戶所需求的厚度，完成客戶需要的線路外形。
絲印
外層線路的保護層，用來保證PCB的絕緣、護板、防焊。
后工序
按客戶的要求完成加工，并且進行測試，保證最后的品質(zhì)審核。
本文綜合自百度百科、驅(qū)動視界、華強電子網(wǎng)
責任編輯：haq
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