在昨天舉行的“2021新思科技開(kāi)發(fā)者大會(huì)”上，燧原科技受邀分別在“人工智能”和“高性能計(jì)算”的技術(shù)分論壇上發(fā)表了三場(chǎng)演講，分享了研發(fā)案例和經(jīng)驗(yàn)。

基于HAPS的超大規(guī)模AI原型系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)

隨著人工智能芯片面積不斷增大，芯片總線(xiàn)設(shè)計(jì)愈加復(fù)雜，對(duì)原型驗(yàn)證平臺(tái)提出了更多的難題與挑戰(zhàn)。新思科技HAPS100設(shè)備相比上一代HAPS80，FPGA LUT資源提高了60%，物理接口數(shù)目提高了50%，集成了更多的memory和DSP資源。

基于HAPS100設(shè)備將可以集成更多的計(jì)算單元，不用分割大面積的IP，降低FPGA之間的走線(xiàn)延遲，提高整個(gè)AI系統(tǒng)的工作頻率，從而構(gòu)建一個(gè)完整高效的AI神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。這樣對(duì)于燧原科技從系統(tǒng)級(jí)充分驗(yàn)證芯片的完整功能而言十分有利，可以發(fā)現(xiàn)設(shè)計(jì)中可能隱藏的缺陷，降低產(chǎn)品流片風(fēng)險(xiǎn)，加速完成驗(yàn)證以滿(mǎn)足芯片流片的要求。

構(gòu)建高效安全的AI芯片軟件

燧原科技在三年半完成了邃思1.0的落地和量產(chǎn)、第二代訓(xùn)練芯片邃思2.0的發(fā)布，充分證明了燧原在芯片設(shè)計(jì)及量產(chǎn)的實(shí)力，但硬科技的落地同樣也離不開(kāi)軟件的參與和保駕護(hù)航。

無(wú)論從最初設(shè)計(jì)階段的架構(gòu)軟件評(píng)估，芯片驗(yàn)證階段的DV測(cè)試用例與Diagnostics程序開(kāi)發(fā)，芯片流片回來(lái)后的量產(chǎn)測(cè)試及系統(tǒng)驗(yàn)證工具，到最終業(yè)務(wù)落地的軟件全棧，都需要軟件支持。因此，軟件的質(zhì)量是人工智能加速卡落地的主要挑戰(zhàn)之一。高效、高質(zhì)量的自研工具軟件是落地過(guò)程中的有利保證，高效安全的AI業(yè)務(wù)軟件也是實(shí)現(xiàn)客戶(hù)價(jià)值重要保障。

燧原科技在軟件開(kāi)發(fā)過(guò)程中，利用各種開(kāi)源工具、商業(yè)工具及其組合，充分發(fā)揮每個(gè)工具能力，輔以高效敏捷的流水線(xiàn)，實(shí)現(xiàn)對(duì)軟件質(zhì)量的檢查與持續(xù)集成，從設(shè)計(jì)伊始就確保軟件開(kāi)發(fā)質(zhì)量。

使用ZeBu Empower加速流片前的功耗分析

隨著人工智能應(yīng)用場(chǎng)景和工作負(fù)載的復(fù)雜性不斷增加，燧原科技的第二代訓(xùn)練芯片“邃思2.0”需要在提供高吞吐能力的同時(shí)，將系統(tǒng)功耗優(yōu)化到最低。通過(guò)與新思科技的合作，燧原在芯片設(shè)計(jì)的早期階段，就可以將復(fù)雜軟件工作負(fù)載運(yùn)行在Zebu Empower仿真系統(tǒng)中，從而能夠在全局視角下驗(yàn)證和優(yōu)化芯片功耗架構(gòu)。Zebu Empower出色的性能使得燧原科技的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)完成了功耗分析和優(yōu)化的快速迭代，降低產(chǎn)品功耗風(fēng)險(xiǎn)，最終實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)品既定的功耗目標(biāo)。

王永棟還同時(shí)獲得了本次開(kāi)發(fā)者大會(huì)的“優(yōu)秀論文獎(jiǎng)”。

原文標(biāo)題：燧原科技與新思開(kāi)發(fā)者分享AI芯片研發(fā)經(jīng)驗(yàn)

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