在11月1日的舉辦的中國(guó)移動(dòng)全球合作伙伴大會(huì)上，中國(guó)移動(dòng)旗下芯片子公司中移芯昇正式發(fā)布了首款基于RISC-V內(nèi)核的MCU芯片，CM32M4xxR。該系列MCU具備高性能、高可靠、高安全和低功耗等特點(diǎn)，可廣泛用于智能門(mén)鎖、物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)、交互面板、測(cè)控終端、學(xué)生教育和消費(fèi)電子等領(lǐng)域。
CM32M4xxR系列芯片采用了芯來(lái)的32位RISC-V內(nèi)核N308，最高主頻達(dá)到144MHz，支持浮點(diǎn)運(yùn)算和DSP指令，存儲(chǔ)和接口上集成了高達(dá)512KB嵌入式加密Flash、144KB SRAM、以及豐富的高性能模擬功能模塊及通信接口。

CM32M4xxR還內(nèi)置4個(gè)12bit 5Msps ADC、4路獨(dú)立軌到軌運(yùn)算放大器、7個(gè)高速比較器、2個(gè)1Msps 12bit DAC，支持多達(dá)24通道電容式觸摸按鍵。同時(shí)集成多路U(S)ART、I2C、SPI、QSPI、CAN等數(shù)字通信接口，內(nèi)置密碼算法硬件加速引擎。

中移芯昇還推出了基于LQFP128封裝CM32M4xxR的開(kāi)發(fā)板，開(kāi)發(fā)板選用Micro-USB供電，提供JTAG調(diào)試接口和板載USB串口供用戶(hù)使用與調(diào)試。通過(guò)配套的功能擴(kuò)展板及軟件SDK，可快速進(jìn)行芯片各外設(shè)功能驗(yàn)證，幫助用戶(hù)進(jìn)行芯片評(píng)估、軟硬件技術(shù)方案驗(yàn)證，節(jié)減用戶(hù)開(kāi)發(fā)成本。中移芯昇已經(jīng)準(zhǔn)備好了CM32M4xxR的樣片、開(kāi)發(fā)板、文檔與配套SDK，并開(kāi)放了用戶(hù)申請(qǐng)。

在去年的全球合作伙伴大會(huì)上，中國(guó)移動(dòng)發(fā)布了首款物聯(lián)網(wǎng)MCU芯片CM32M101A，目前該芯片已經(jīng)在智能門(mén)鎖、紅外測(cè)溫儀、車(chē)聯(lián)網(wǎng)北斗數(shù)據(jù)安全終端和智能雙路充電插座等場(chǎng)景進(jìn)行了應(yīng)用方案擴(kuò)展。這款芯片采用了32位的Arm Cortex-M4內(nèi)核+FPU，最高主頻為108MHz，內(nèi)置128KB嵌入式加密Flash和32KB SRAM，僅內(nèi)置一個(gè)12bit 5sps ADC、2個(gè)高速比較器和1個(gè)1Msps 12bit DAC。因此單從參數(shù)來(lái)看，CM32M4xxR與之相比可以說(shuō)是進(jìn)行了大幅升級(jí)。

今年7月，中國(guó)移動(dòng)成立芯昇科技全資子公司，并正式開(kāi)始獨(dú)立運(yùn)營(yíng)。據(jù)了解，中移芯昇已經(jīng)基于RISC-V內(nèi)核，進(jìn)行了多款芯片的研發(fā)嘗試，在完成了對(duì)RISC-V綜合性能評(píng)估、SoC硬件架構(gòu)/基礎(chǔ)工具鏈適配和底層操作系統(tǒng)移植后，形成了“通信芯片+安全芯片+MCU的產(chǎn)品體系?！?br /> 在中移芯昇推出的這款芯片中，用到了芯來(lái)的N300系列內(nèi)核。芯來(lái)的N300系列為32位的3級(jí)流水線(xiàn)單發(fā)射的RISC-V內(nèi)核，面向超低功耗和需要DSP、FPU性能的場(chǎng)景，主要對(duì)標(biāo)Arm的Cortex M33、M4和M4F內(nèi)核，而這些內(nèi)核在當(dāng)下的IoT和工業(yè)控制場(chǎng)景中相當(dāng)常見(jiàn)。

中移芯昇也宣布未來(lái)將繼續(xù)圍繞RISC-V架構(gòu)開(kāi)展生態(tài)布局，不斷推出自研芯片。國(guó)產(chǎn)芯片的時(shí)代有了RISC-V架構(gòu)的加入，在芯片廠(chǎng)商和IP廠(chǎng)商的共同推動(dòng)下，也在一步步向各色物聯(lián)網(wǎng)碎片化場(chǎng)景進(jìn)發(fā)。