電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）在芯片集成度越來(lái)越高、設(shè)計(jì)越來(lái)越復(fù)雜的如今，IP核在芯片設(shè)計(jì)階段中顯得尤為重要。根據(jù)IP Nest的數(shù)據(jù)，2020年半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)IP銷售額同比增長(zhǎng)了16.7%，達(dá)到46億美元，這是近20年來(lái)增速最快的年份。

由于IP復(fù)用能夠大幅縮短芯片設(shè)計(jì)周期，降低芯片設(shè)計(jì)的門(mén)檻，近幾年的國(guó)內(nèi)涌現(xiàn)出大量中小型芯片設(shè)計(jì)公司，特別是在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用領(lǐng)域，為了盡快將產(chǎn)品推出市場(chǎng)，他們對(duì)于IP核的需求量是龐大的。

那么在國(guó)內(nèi)芯片公司遍地開(kāi)花的節(jié)點(diǎn)，本土IP廠商的現(xiàn)狀如何？芯片供應(yīng)短缺是否對(duì)他們?cè)斐梢欢ǔ潭鹊挠绊?？作為?011年就開(kāi)始投入IP技術(shù)研發(fā)的本土IP公司，總部位于成都的銳成芯微或許能夠解答這些問(wèn)題。

多種因素推動(dòng)行業(yè)火熱，風(fēng)口之下是多年沉淀

在缺芯現(xiàn)狀已經(jīng)持續(xù)一年多時(shí)間，在電子發(fā)燒友網(wǎng)與其他芯片廠商溝通的過(guò)程中，發(fā)現(xiàn)今年以來(lái)芯片廠商的出貨量其實(shí)基本都比以往要高出不少，而晶圓廠方面同樣是產(chǎn)能全開(kāi)，但依然不能滿足目前市場(chǎng)需求。

同時(shí)，國(guó)產(chǎn)替代的風(fēng)潮下，各地都在大力支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，在近年國(guó)內(nèi)涌現(xiàn)出大批新玩家，紛紛入局芯片領(lǐng)域。

因此缺芯的背后，是需求的爆發(fā)。隨著近年來(lái)5G的驅(qū)動(dòng)，消費(fèi)電子和智能電子等需求持續(xù)增長(zhǎng)，特別是疫情常態(tài)化帶來(lái)的諸如家庭辦公、小家電等市場(chǎng)的爆發(fā)式增長(zhǎng)，整個(gè)終端市場(chǎng)需求十分旺盛，這些也是近一年來(lái)芯片供應(yīng)短缺的一個(gè)重要因素。

從IP廠商的角度，銳成芯微創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)向建軍對(duì)電子發(fā)燒友網(wǎng)表示：“從IP市場(chǎng)來(lái)看，消費(fèi)電子、智能電子行業(yè)技術(shù)的進(jìn)步、連接設(shè)備需求的不斷增加以及對(duì)現(xiàn)代SoC設(shè)計(jì)的需求增加是驅(qū)動(dòng)全球半導(dǎo)體IP市場(chǎng)不斷增長(zhǎng)的主要因素，這些推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)的火熱?！?br />
過(guò)去的一年多時(shí)間里，在缺芯、行業(yè)與市場(chǎng)火熱、國(guó)產(chǎn)替代熱潮以及后疫情背景下，智慧醫(yī)療、移動(dòng)電源、氮化鎵快充、TWS真無(wú)線耳機(jī)、智能穿戴等一個(gè)個(gè)風(fēng)口涌現(xiàn)。

而在風(fēng)口之下，專注和布局IP研發(fā)授權(quán)10年的沉淀，是銳成芯微能夠抓住時(shí)代機(jī)遇的前提。

作為國(guó)內(nèi)IP的主要供應(yīng)商，據(jù)向建軍介紹，目前銳成芯微已經(jīng)建立起面向物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的完整IP平臺(tái)，包括低功耗模擬IP，嵌入式存儲(chǔ)IP，射頻IP和接口IP等四大類500多顆IP產(chǎn)品。

這些產(chǎn)品被廣泛地應(yīng)用在各個(gè)領(lǐng)域，如應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、微控制器、無(wú)線連接和其他對(duì)功耗敏感應(yīng)用產(chǎn)品的超低功耗模擬IP；達(dá)到車規(guī)級(jí)AEC-Q100標(biāo)準(zhǔn)的存儲(chǔ)MTP IP；可應(yīng)用于未來(lái)工控、汽車電子的基于HV/BCD工藝平臺(tái)國(guó)內(nèi)自主首創(chuàng)的eFlash技術(shù)；擁有小面積高性能特性的射頻IP及正在開(kāi)發(fā)的Wi-Fi6產(chǎn)品，高性能接口IP等等，并且受到市場(chǎng)的廣泛關(guān)注。

5G、物聯(lián)網(wǎng)、智能家居、汽車電子、智慧電源、可穿戴、醫(yī)療電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域，是近年來(lái)部分增速最快的市場(chǎng)，銳成芯微的IP產(chǎn)品也在這些領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用。針對(duì)市場(chǎng)環(huán)境需求，銳成芯微的IP產(chǎn)品在市場(chǎng)上取得了不俗的成績(jī)。比如在NB-IoT,Cat-1, 32bit MCU等領(lǐng)域受關(guān)注的超低功耗模擬IP，以及在汽車電子、工業(yè)控制、醫(yī)療電子等市場(chǎng)領(lǐng)域受關(guān)注、擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的LogicFlash?MTP IP等存儲(chǔ)IP，在可穿戴、智能家居、智慧家電等領(lǐng)域應(yīng)用的擁有小面積、高性能特性的藍(lán)牙和WiFI IP等等，都迎來(lái)了連續(xù)的市場(chǎng)需求增長(zhǎng)。

突破三大關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域，面向物聯(lián)網(wǎng)的完整IP平臺(tái)化解決方案

對(duì)于銳成芯微的核心優(yōu)勢(shì)，向建軍表示，公司始終將核心技術(shù)研發(fā)放在首要位置，累計(jì)申請(qǐng)專利已經(jīng)超200項(xiàng)。同時(shí)在包括超低功耗技術(shù)，藍(lán)牙和WiFi6無(wú)線通信技術(shù)，高可靠性嵌入式存儲(chǔ)技術(shù)等一些關(guān)鍵技術(shù)領(lǐng)域，銳成芯微也取得了眾多突破。

具體而言，以嵌入式存儲(chǔ)技術(shù)為例，銳成芯微擁有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的LogicFlash?MTP方案，易于集成在多種工藝平臺(tái)上（Logic/Mix-signal/BCD/HV/SiGe等）并支持高速讀寫(xiě)，可重復(fù)擦/寫(xiě)次數(shù)超過(guò)1萬(wàn)次，高溫條件下數(shù)據(jù)保存10年以上，達(dá)到AEC-Q100車規(guī)等級(jí)標(biāo)準(zhǔn)，可用于汽車電子關(guān)鍵芯片的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)。在當(dāng)下汽車芯片緊缺以及國(guó)產(chǎn)IP替代的趨勢(shì)下，用優(yōu)質(zhì)、可靠的技術(shù)和方案，為汽車芯片市場(chǎng)提供更加多樣的選擇，助力車用芯片穩(wěn)定與持續(xù)發(fā)展。

另一方面，銳成芯微還正在進(jìn)行Wi-Fi 6射頻IP的研發(fā)，IP方案包括支持2.4GHz頻段的Wi-Fi 6 RF IP（主要面向IoT應(yīng)用）。基于22nm CMOS工藝開(kāi)發(fā)的Wi-Fi 6射頻IP，具有高性能、小面積、穩(wěn)定可靠等特點(diǎn)，該Wi-Fi 6 IP為Combo IP，同時(shí)支持BLE/BT藍(lán)牙雙模式，可以協(xié)助客戶快速推出Wi-Fi 6 SoC或Wi-Fi 6/藍(lán)牙Combo芯片。據(jù)透露，目前這款產(chǎn)品已經(jīng)有數(shù)家客戶伙伴向銳成芯微表達(dá)了合作意向。

與此同時(shí)，銳成芯微還在不斷完善面向物聯(lián)網(wǎng)SoC的IP平臺(tái)化解決方案。去年4月，銳成芯微宣布完成對(duì)盛芯微的收購(gòu)，對(duì)于這次收購(gòu)，向建軍表示，盛芯微團(tuán)隊(duì)擁有優(yōu)秀的射頻技術(shù)研發(fā)能力，合并后，已在多家晶元制造廠和多個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)上開(kāi)發(fā)了低功耗藍(lán)牙、雙模藍(lán)牙和WiFi6等技術(shù)產(chǎn)品。

憑借盛芯微優(yōu)秀的射頻IP，結(jié)合銳成芯微已有的低功耗模擬IP、嵌入式存儲(chǔ)IP、接口IP，已經(jīng)可以構(gòu)成完整的IP平臺(tái)方案，這也是銳成芯微多年以來(lái)不斷完善的方向。

對(duì)于目前國(guó)內(nèi)芯片廠商涌現(xiàn)、市場(chǎng)需求膨脹的現(xiàn)狀，更加完整的IP平臺(tái)方案，可以幫助芯片廠商更快地將產(chǎn)品推出市場(chǎng)，而這或許也是未來(lái)其他IP廠商的發(fā)展方向之一。

作為與EDA軟件同屬于芯片產(chǎn)業(yè)鏈上游設(shè)計(jì)端，專注集成電路IP的研發(fā)和授權(quán)的企業(yè)，未來(lái)銳成芯微將會(huì)緊跟市場(chǎng)需求和技術(shù)迭代，為合作伙伴快速開(kāi)發(fā)性能優(yōu)異、可靠、具有前瞻性的IP產(chǎn)品，契合社會(huì)生產(chǎn)和生活中各個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景，滿足在變化中的后疫情時(shí)代的不同芯片需求。