今天，三星推出了全新2.5D封裝解決方案H-Cube（Hybrid Substrate Cube，混合基板封裝），專用于需要高性能和大面積封裝技術(shù)的高性能計(jì)算（HPC）、人工智能（AI）、數(shù)據(jù)中心和網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等領(lǐng)域。

三星電子晶圓代工市場戰(zhàn)略部高級(jí)副總裁Moonsoo Kang表示：

H-Cube是三星電機(jī)（Samsung Electro-mechanics，SEMCO）和 Amkor Technology公司共同開發(fā)的成功案例。該封裝解決方案適用于需要集成大量硅片的高性能芯片。

通過擴(kuò)大和豐富代工生態(tài)系統(tǒng)，我們將提供豐富的封裝解決方案，幫助客戶突破挑戰(zhàn)。

Amkor Technology全球研發(fā)中心高級(jí)副總裁JinYoung Kim表示：現(xiàn)如今，在對系統(tǒng)集成要求日益提升、大型基板供應(yīng)困難的情況下，三星晶圓代工廠和Amkor Technology公司成功地聯(lián)合開發(fā)了H-Cube技術(shù)，以應(yīng)對挑戰(zhàn)。H-Cube降低了HPC/AI市場的準(zhǔn)入門檻，晶圓代工廠和OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）公司之間的合作也很成功。

H-Cube結(jié)構(gòu)和特點(diǎn)

2.5D封裝技術(shù)，通過硅中介層把邏輯芯片和高帶寬內(nèi)存芯片集成于方寸之間。三星H-Cube封裝解決方案，通過整合兩種具有不同特點(diǎn)的基板：精細(xì)化的ABF（Ajinomoto Build-up Film，味之素堆積膜）基板，以及HDI（High Density Interconnection，高密度互連）基板，可以進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)更大的2.5D封裝。

隨著現(xiàn)代高性能計(jì)算、人工智能和網(wǎng)絡(luò)處理芯片的規(guī)格要求越來越高，需要封裝在一起的芯片數(shù)量和面積劇增，帶寬需求日益增高，使得大尺寸的封裝變得越來越重要。其中關(guān)鍵的ABF基板，由于尺寸變大，價(jià)格也隨之劇增。

特別是在集成6個(gè)或以上的HBM的情況下，制造大面積ABF基板的難度劇增，導(dǎo)致生產(chǎn)效率降低。我們通過采用在高端ABF基板上疊加大面積的HDI基板的結(jié)構(gòu)，很好解決了這一難題。 通過將連接芯片和基板的焊錫球的間距縮短35%，可以縮小ABF基板的尺寸，同時(shí)在ABF基板下添加HDI基板以確保與系統(tǒng)板的連接。 此外，通過三星專有的信號(hào)/電源完整性分析，即便在集成多個(gè)邏輯芯片和HBM的情況下，H-Cube也能穩(wěn)定供電和傳輸信號(hào)，而減少損耗或失真，從而增強(qiáng)了該解決方案的可靠性。 與此同時(shí)，以加強(qiáng)與生態(tài)系統(tǒng)伙伴的合作，代工生態(tài)系統(tǒng)三星將于11月18日在線舉辦其第三屆“SAFE（三星先進(jìn)代工生態(tài)系統(tǒng)）論壇”。

原文標(biāo)題：三星半導(dǎo)體｜H-Cube 封裝解決方案正式推出！

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