工業(yè)是立國之本，強國之基。在現(xiàn)代工業(yè)發(fā)展尤其是半導體生產(chǎn)工藝的發(fā)展過程中，芯片的尺寸越做越小，成本越來越低，性能越來越高，這也導致了半導體行業(yè)的競爭越來越激烈。

不可否認的是，目前國內(nèi)在半導體領(lǐng)域的中高端設(shè)備上仍然依賴進口。但是近年來國內(nèi)企業(yè)在持續(xù)突破，在某些制程工藝上已經(jīng)不亞于國際品牌，且在市場服務方面有著本土優(yōu)勢。

2017-2018 年以后，大陸地區(qū)封測（OSAT）業(yè)者快速成長，對比臺灣地區(qū)公司，大陸封測行業(yè)整體增長潛力已不落下風，封測行業(yè)呈現(xiàn)出臺灣地區(qū)、美國、大陸地區(qū)三足鼎立之態(tài)。

深圳市泰克光電科技有限公司作為中國半導體裝備行業(yè)的重要組成，多年來都在努力突破技術(shù)圍剿，為國內(nèi)客戶提供更高品質(zhì)、更高性價比的封測設(shè)備和解決方案。

2016年，泰克光電自主研發(fā)出芯片倒裝測試機（PT-198A）并推向了市場，其采用的是創(chuàng)新的探針固定，承載玻璃承托著芯片去接觸測試探針之方式進行測試。此方式有別于現(xiàn)有傳統(tǒng)的上探針下來探測的方式，具有針痕小，一致性好等優(yōu)點；與此同時，其在各項性能指標上均表現(xiàn)出了無與倫比的優(yōu)異特性。例如機器配置有4x針痕拍照相機，生產(chǎn)中自動拍攝針痕確認功能，保證穩(wěn)定生產(chǎn)等。

在應用領(lǐng)域方面，該設(shè)備適用于最大6“之常規(guī)倒裝芯片、CSP芯片測試，當然Mini LED這個行業(yè)也是泰克光電的一個目標市場。因為Mini LED的晶圓在經(jīng)過切割、蝕刻等幾道工藝之后，需要通過針測的方式對每個晶粒進行電氣特性檢測。

除此之外，泰克光電還陸續(xù)研發(fā)了IC探針臺、分光機、藍膜編帶機等一系列產(chǎn)品。隨著Mini LED技術(shù)的發(fā)展及國內(nèi)企業(yè)的Mini LED技術(shù)逐漸成熟，Mini LED越來越多運用到產(chǎn)品上面，為生產(chǎn)Mini LED的企業(yè)帶來前所未有的挑戰(zhàn)，特別是在Mini LED檢測、測試Mini LED的亮度，色度，均勻度等缺少相關(guān)高精尖的配套自動化設(shè)備；泰克光電將結(jié)合自身的發(fā)展階段，順應市場發(fā)展趨勢，適時調(diào)整發(fā)展方向與定位，在Mini LED及半導體封裝智能制造裝備產(chǎn)業(yè)鏈的更多環(huán)節(jié)實現(xiàn)進口替代，逐步從智能制造裝備開發(fā)商轉(zhuǎn)向成為面向全球市場的國內(nèi)領(lǐng)先國際一流的智能制造整體解決方案提供商。

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