電子發(fā)燒友網報道（文/李彎彎）日前，振華風光申請科創(chuàng)板IPO獲受理。振華風光前身國營第四四三三廠是我國以加強國防建設戰(zhàn)略為中心的“三線建設”企業(yè)之一，擁有50年集成電路研制生產歷史，多年來一直承擔武器裝備和國防重點工程配套產品的研制和生產任務。

深耕軍用集成電路市場

貴州振華風光半導體股份有限公司（簡稱“振華風光”）專注于高可靠集成電路設計、封裝、測試及銷售，主要產品包括信號鏈及電源管理器等系列產品，根據公司營收結構，過去幾年間振華風光的自產產品中，信號鏈產品收入占80%左右，電源管理器產品占比10-15%。

振華風光成立以來深耕于軍用集成電路市場，產品型號達150余款，廣泛應用于機載、彈載、艦載、箭載、車載等多個領域的武器裝備中。近五年來，公司承擔了上百項縱向項目的研制任務，涵蓋各軍兵種，參與了載人航天、北斗衛(wèi)星導航、長征系列運載火箭、新一代戰(zhàn)機等國家重大工程的相關配套產品研制，為集成電路國產化做出了貢獻。

公司的客戶遍布華東、華北、西南、西北等多個區(qū)域，涉及航空、航天、兵器、船舶、電子、核工業(yè)等各領域，現(xiàn)有客戶400余家，包括中航工業(yè)集團、航天科技集團、航天科工集團、航發(fā)集團、兵器集團、中國電科集團、兵裝集團、中船重工集團、中核集團等軍工集團的下屬單位和科研院所。

自建晶圓產線轉向IDM模式

作為軍用集成電路研制生產單位，振華風光以自主創(chuàng)新為基礎，承擔國家縱向產品的研發(fā)設計工作，并根據市場需求開展各類橫向產品的研發(fā)設計工作。公司目前專注于芯片設計、封裝和測試環(huán)節(jié)，晶圓制造通過委外加工進行。

另外公司準備自建晶圓產線，實現(xiàn)向IDM模式轉變。根據招股書，本次公開發(fā)行募集資金將主要用于高可靠模擬集成電路晶圓制造及先進封測產業(yè)化項目，項目建成后公司的經營模式將發(fā)生改變，將在現(xiàn)有集成電路設計、封裝和測試環(huán)節(jié)的基礎上，新增晶圓制造工藝生產線，使公司經營模式轉變?yōu)镮DM模式，實現(xiàn)設計、制造、封測等環(huán)節(jié)協(xié)同優(yōu)化。

公司實際控制人是中國電子

振華風光的控股股東是中國振華電子集團有限公司，中國振華持有公司80,239,970 股，持股比例為53.4933%，中國振華聚焦“基礎元器件、集成電路、新能源新材料”三大核心產業(yè)，是55家首批國家試點大型企業(yè)集團之一。

實際控制人是中國電子有限公司，中國電子為國務院履行出資人職責的中央直屬企業(yè)，以提供電子信息技術產品與服務為主營業(yè)務，核心業(yè)務關系國家信息安全和國民經濟發(fā)展命脈，是中央管理的國有重要骨干企業(yè)和國務院認定的以網信產業(yè)為核心主業(yè)的中央企業(yè)。

軍工電子行業(yè)迎來發(fā)展黃金期

我國國防科技工業(yè)主要圍繞軍事裝備的研發(fā)和生產展開，主要涵蓋兵器、核工業(yè)、航空、航天、船舶和軍工電子等高科技產業(yè)群。軍工相關武器裝備的先進程度與軍工行業(yè)整體發(fā)展環(huán)境和發(fā)展階段密切相關。建國以來，我國國防實力由弱到強，發(fā)生了質的飛躍。

軍工電子作為武器裝備產業(yè)鏈上游，在各類裝備中起底層基礎支撐作用，是軍工信息化、智能化的基石。伴隨著我國傳統(tǒng)武器裝備迭代更新，軍工電子產業(yè)鏈日漸完善，軍工電子制造和軍工電子技術不斷提升，軍工電子原材料自給率不斷提高，我國軍工電子行業(yè)即將迎來發(fā)展的黃金期。

隨著國防信息化建設的不斷深入，新型主戰(zhàn)武器的加速列裝、老舊裝備的更新升級將會為軍工電子行業(yè)帶來新的市場空間。根據前瞻產業(yè)研究院的測算，2025年，我國軍工電子行業(yè)市場規(guī)模預計將達到5,012億元，2021-2025年年均復合增長率將達到9.33%。

小結

軍品市場的準入需要經過嚴格審核，對供應商資質、技術、資金等有較高要求，形成較高的進入壁壘。在我國現(xiàn)行的國防工業(yè)體系下，各大軍工集團占有較高的地位且專注于各自領域，在公司達到行業(yè)資質準入門檻占據一定市場份額后，會具備較強的客戶黏性，保障業(yè)務的穩(wěn)健增長。而振華風光正好具備這方面的優(yōu)勢，未來可以更好的把握軍工電子行業(yè)發(fā)展機會。