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博世又一家SiC工廠落地!

Big-Bit商務網 ? 來源:Big-Bit商務網 ? 作者:Big-Bit商務網 ? 2025-07-17 13:59 ? 次閱讀
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近日,博世汽車電子中國區(qū)在蘇州五廠建成了SiC功率模塊生產基地,并于2025年1月成功下線首批產品。

SiC功率模塊本地化生產項目團隊 圖/博世汽車電子

博世表示,盡管本地缺乏SiC模塊生產的相關經驗,但項目團隊僅用兩個月便實現(xiàn)了自主生產,較原計劃提前半年完成首批產品下線。

這一突破標志著博世在碳化硅領域的布局邁出了重要一步。

搶占全球最大市場 SiC帝國加速擴張

作為第三代半導體材料的典型代表,SiC半導體以其體積小、效率高、功率密度大的顯著優(yōu)勢,在新能源汽車領域展現(xiàn)出巨大的應用潛力。

QYResearch數據顯示,2023年全球車規(guī)級SiC功率模組市場銷售額達到125億元,預計到2030年將增長至657.1億元,年復合增長率(CAGR)為24.1%(2024-2030)。

這一快速增長的市場吸引了全球領先企業(yè)的積極參與,其中博世便是典型代表。

早在2019年,博世便宣布推進SiC相關業(yè)務。近年來,其在全球范圍內取得了顯著進展:

2021年,博世在德國羅伊特林根工廠投產了基于6英寸SiC晶圓的車規(guī)級芯片(目前正在生產基于8英寸晶圓的SiC芯片樣品)。

同年,博世在德國德累斯頓的晶圓廠落成,重點制造12英寸晶圓的MEMS芯片,進一步擴大了其在半導體領域的生產能力。

2023年,博世收購了美國羅斯威爾芯片工廠,為其SiC業(yè)務的全球化布局奠定了基礎。

博世羅斯威爾晶圓廠 圖/博世汽車電子

2024年,博世獲得美國政府補貼,計劃對羅斯威爾芯片工廠進行改造,專注于8英寸SiC功率半導體的生產及產能提升,從而降低SiC器件成本。

而在中國這一全球最大的新能源汽車市場(2024年,中國新能源汽車產銷分別達到1288.8萬輛和1286.6萬輛,同比分別增長34.4%和35.5%),博世自然不會缺席:

2022年,博世與天岳先進簽署了SiC材料供應的長期協(xié)議,確保了關鍵原材料的穩(wěn)定供應。

同年,博世控股子公司聯(lián)合汽車電子啟動了太倉工廠二期項目建設,專注于新一代SiC功率模塊的生產。

此外,博世還與廣汽埃安、芯聚能簽署了三方戰(zhàn)略合作協(xié)議,全面啟動在SiC電驅系統(tǒng)業(yè)務上的合作,進一步鞏固了其在新能源汽車產業(yè)鏈中的地位。

2023年,博世投資超10億美元,在蘇州建設新能源汽車核心部件及自動駕駛研發(fā)制造基地(蘇州第五廠)。

博世蘇州五廠 圖/博世蘇州

其中,SiC功率模塊生產基地的落成,不僅提升了博世在全球SiC功率模塊制造領域的影響力,還顯著增強了其在中國市場的響應速度。

通過全球布局與本土化戰(zhàn)略的結合,博世進一步鞏固了其在SiC領域的競爭力,為其在新能源汽車市場的持續(xù)領先地位奠定了堅實基礎。

發(fā)揮溝槽技術優(yōu)勢 搶占8英寸高地

博世在SiC功率模塊領域的發(fā)力,主要得益于兩大核心優(yōu)勢:

獨特的業(yè)務整合能力:SiC功率模塊主要應用于汽車市場。

博世集團集汽車系統(tǒng)和半導體業(yè)務于一體,這種垂直整合模式在整個市場中具有顯著優(yōu)勢,能夠更好地滿足新能源汽車對高性能功率半導體的需求。

領先的溝槽技術: 博世憑借其專利的溝槽技術,在碳化硅芯片性能上實現(xiàn)了重大突破。

例如,其第二代SiC芯片采用了溝槽工藝,使pitch size降低了30%,單位面積的Rdson減少了30%,Rdsonsp也進一步優(yōu)化。相關產品成功應用于小米SU7單電機版的400V電壓平臺等車型中。

wKgZO2h4kTeAHFMsAABBKol23-U300.jpg

博世SiC MOSFET 圖/博世汽車電子

這些優(yōu)勢為博世在SiC功率模塊領域的持續(xù)發(fā)力奠定了堅實基礎。

從整個行業(yè)來看,根據Wolfspeed報告,8英寸SiC襯底裸片數量比6英寸提高了近90%,邊緣裸片數量占比從14%降低至7%。

然而,TrendForce集邦咨詢研究數據表明,目前8英寸的產品市占率不到2%,但預測2027年市場份額將成長到20%左右。

目前,博世8英寸樣品已交付客戶,并獲得了積極反饋。

其美國羅斯威爾工廠預計于2026年投產,屆時將與其他工廠協(xié)同合作,形成靈活高效的供應體系,進一步鞏固博世在SiC功率模塊領域的領先地位。

小結

新能源汽車的快速發(fā)展為SiC功率模塊帶來了廣闊的市場前景。作為行業(yè)領先企業(yè),博世加碼布局SiC功率模塊,有望進一步提升其競爭力。

然而,當前SiC產業(yè)競爭日趨激烈。功率器件巨頭如意法半導體、英飛凌、士蘭微、方正微電子等,都在積極推進8英寸晶圓轉型,通過降本增效來增強市場競爭力。

在這一背景下,博世要想在激烈的市場競爭中脫穎而出,仍需持續(xù)加大技術創(chuàng)新和產能布局的投入,以鞏固其行業(yè)領先地位。

本文為嗶哥嗶特資訊原創(chuàng)文章,未經允許和授權,不得轉載,

審核編輯 黃宇

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